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[发明专利]智能功率模块-CN202010100109.8有效
发明人： 冯宇翔;周海佳 -专利权人：广东美的白色家电技术创新中心有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本申请提供一种智能功率模块，包括：由槽体和盖板组成的封装槽、和安装于所述封装槽内的框架结构；其中，所述框架结构包括由上至下设置的功率器件层、布线层和绝缘层；所述功率器件层中的功率器件布设于所述布线层的第一表面，所述绝缘层设于所述布线层的第二表面，且所述绝缘层设有多个上下贯穿的第一通孔；所述封装槽内填充有导热流体，所述布线层上方的导热流体覆盖所述功率器件层，所述布线层下方的导热流体穿过所述第一通孔与所述布线层的第二表面接触。本申请提供的智能功率模块，具有良好的散热性能、稳定性和较长的使用寿命。
智能功率模块

[发明专利]功率管供电电路及功率管测试装置-CN201711273995.9有效
发明人： 冯宇翔;江雪晨 -专利权人：广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2017-12-04 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开一种功率管供电电路及功率管测试装置，该电路包括按键控制电路、主控制器、充电开关及储能电容，主控制器的多个按键信号输入端与按键控制电路的多个按键信号输出端一一对应连接，主控制器的第一控制端与充电开关的受控端连接；充电开关的输入端用于接入高压直流电源，充电开关的输出端与储能电容的连接；其中，按键控制电路，用于接收用户输入的按键指令，并将按键指令对应的按键信号输出至主控制器，以使主控制器根据电压按键信号设置充电阈值电压，以及在接收到充电按键信号时，控制充电开关闭合，以触发储能电容充电，并在储能电容的电压值达到充电阈值电压时，控制充电开关断开，从而解决了储能电容容易过充或欠充的问题。
功率管供电电路测试装置

[发明专利]半导体电路-CN202111433456.3在审
发明人： 冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路，包括高压集成电路和开关管；高压集成电路包括驱动电路、过流保护电路和故障逻辑控制电路，所述驱动电路连接于所述开关管；所述过流保护电路包括有比较器、编码器、多个开关组件和多路电源电容，所述比较器的正极输入端连接至过流检测信号输入端，各路所述电源电容的正极通过所述开关组件连接至所述比较器的负极输入端，所述编码器具有和各路所述电源电容对应的输出控制端，各路所述输出控制端连接至各个所述开关组件，比较器的输出端连接至所述故障逻辑控制电路；其中，至少两路所述电源电容的电压不同。该半导体电路可以减少因过流保护触发电压阈值单一引起的误关断情况的发生，提高电路运行的稳定性和可靠性。
半导体电路

[发明专利]半导体电路和半导体电路的制造方法-CN202111430389.X在审
发明人： 冯宇翔;黄浩;张土明 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路及其制造方法，该半导体电路包括电路基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层等。电路布线层设置在电路基板的安装面，电路布线层设置有多个预设安装位。其中，多个电子元件布置在电路布线层并形成逆变电路和PFC电路，PFC电路包括作为电子元件且相互并联的第一开关管和第一反向并联二极管，第一反向并联二极管设置于电路布线层的预设安装位，第一开关管独立地通过第一辅助散热板设置于电路布线层的预设安装位上。相较于现有技术中第一开关管和第一反向并联二极管均设置在第一辅助散热板上的方式，本发明能够有效地减小第一辅助散热板的使用材料的面积，使得第一辅助散热板的设计更为简单，有助于降低生产成本。
半导体电路制造方法

[发明专利]一种具有滞回功能的半导体电路-CN202111584306.2在审
发明人： 冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有滞回功能的半导体电路，包括高压集成电路和开关管；高压集成电路包括驱动电路、过流保护电路和故障逻辑控制电路，过流保护电路包括有第一比较器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、基准电源和辅助电源；第一比较器的第一输入端口为过流检测信号输入端，第一比较器的第一输入端口通过第四电阻接地，第一输入端口还通过第三电阻连接至辅助电源，第一比较器的第二输入端口连接至基准电源；第一比较器的输出端口通过第二电阻连接到第一比较器的第一输入端口，第一比较器的输出端口通过第一电阻连接至辅助电源，且还连接至故障逻辑控制电路。该电路可以提高过流保护的抗干扰能力，提高电路运行的稳定性和可靠性。
一种具有功能半导体电路

[发明专利]一种半导体电路及其制造方法-CN202111275598.1在审
发明人： 冯宇翔;左安超;潘志坚;谢荣才;张土明 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路，包括：电路基板；电路基板为碳化硅基板；电路布线层，电路布线层设置在碳化硅基板上，电路布线层设置有多个连接焊盘；多个电子元件，配置于电路布线层的连接焊盘上，多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；多个引脚，多个引脚设置在碳化硅基板的至少一侧；密封层，密封层至少包裹设置电路元件的碳化硅基板的一面，引脚的一端从密封层露出。本发明的半导体电路在传统的智能功率模块中基板上集成全桥PFC功率器件和驱动IC，利于电控主控板的小型化设计；并且在具体实施时，其基板使用碳化硅材料，有助于疏散全桥PFC功率器件与智能功率模块逆变部分因集合在统一基板产生的热量，提高整体散热效率。
一种半导体电路及其制造方法

[发明专利]半导体电路-CN202111431433.9在审
发明人： 冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H03K19/0944 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体电路，包括高压集成电路和开关管；高压集成电路包括驱动电路、欠压保护电路和故障逻辑控制电路；欠压保护电路包括有多路电压比较电路和欠压比较器，欠压比较器的输出端连接至故障逻辑控制电路；每一路电压比较电路包括有下拉电阻、基准电阻和检测比较器，下拉电阻的第一端连接至基准电源，下拉电阻的第二端通过基准电阻接地，下拉电阻的第二端还连接至检测比较器的正极输入端，检测比较器的负极输入端用于连接半导体电路的外接处理器，检测比较器的输出端连接至欠压比较器的负极输入端。该半导体电路可以实现欠压阈值的灵活可调，能够适应半导体电路中复杂的欠压保护需求，提高电路运行的稳定性和可靠性。
半导体电路

[发明专利]高压集成电路和半导体电路-CN202111574519.7在审
发明人： 冯宇翔;左安超;张土明;谢荣才 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H02H7/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压集成电路和半导体电路，该高压集成电路包括过流保护电路、故障逻辑控制电路和过流使能电路；所述过流保护电路包括过流检测信号输入端和过流保护信号输出端，所述过流保护信号输出端连接所述故障逻辑控制电路，所述故障逻辑控制电路用于输出故障信号到所述高压集成电路的外接处理器；过流使能电路包括过流使能信号输入端和电子开关，所述过流使能信号输入端用于连接所述高压集成电路的外接处理器，所述过流保护电路通过所述电子开关接地。该高压集成电路支持外接处理器通过过流使能电路对过流保护功能进行灵活控制，可以有效减少电路上电阶段故障误输出导致频繁停机的情况发生。
高压集成电路半导体电路

[发明专利]用于超净间的智能功率模块生产线-CN202111584307.7在审
发明人： 冯宇翔;张土明;左安超;谢荣才 -专利权人：广东汇智精密制造有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种用于超净间的智能功率模块生产线，包括前道工序设备组和后道工序设备组，前道工序设备组包括堆叠布置的多台第一设备，堆叠在最上层的第一设备距地面的高度小于后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。本发明技术方案，减小了超净间的室内空间体积，降低了维持超净间室内温湿度控制和尘埃颗粒控制所需的电能消耗，降低了电力成本。
用于超净间智能功率模块生产线

[发明专利]高压集成电路-CN202111431408.0在审
发明人： 冯宇翔;潘志坚;谢荣才;张土明;左安超;黄浩 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H02H3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压集成电路，包括欠压保护电路和故障逻辑控制电路；欠压保护电路包括比较器、基准电源、第一电阻、第一接口、第二接口和第一可变电阻；其中，比较器的输出端连接于故障逻辑控制电路的输入端，故障逻辑控制电路的输出端用于连接至外接处理器；基准电源的正极端连接比较器的第一输入端口，基准电源的负极端接地，比较器的第二输入端口通过第一电阻连接至欠压监测点；比较器的第二输入端口还连接于第一接口，第二接口接地；第一可变电阻的第一端连接第一接口，第一可变电阻的第二端连接第二接口。该高压集成电路可以实现欠压保护阈值的灵活可调，在较低成本的情况下适应电路中复杂的欠压保护需求，提高电路运行的稳定性和可靠性。
高压集成电路

[发明专利]高压集成电路-CN202111438452.4在审
发明人： 冯宇翔;潘志坚;谢荣才;张土明;左安超;黄浩 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H02H7/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压集成电路，包括过流保护电路和故障逻辑控制电路；过流保护电路包括比较器、第一电阻、第二电阻、第一开关管、第三电阻、译码器和第二开关管；比较器的第一输入端口连接过流检测信号输入端，比较器的第二输入端口通过第一电阻连接至基准电源，且还连接至第二电阻的第一端，第二电阻的第二端通过第三电阻和第一开关管组成的并联电路接地，第一开关管的控制端连接于故障逻辑控制电路，故障逻辑控制电路和译码器用于连接至外接处理器，译码器的输出端连接至第二开关管的控制端，第二开关管并联在第三电阻上。该高压集成电路可在较低成本的情况下适应电路中复杂的过流保护需求，有利于提高电路运行的稳定性和可靠性。
高压集成电路

[发明专利]引线框架组件和半导体电路的制造方法-CN202111327789.8在审
发明人： 冯宇翔;左安超;谢荣才 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架组件和半导体电路的制造方法，引线框架组件包括多个引线框架和框架连接部，其中各个引线框架设置有沿引线框架的长度方向间隔排列的多个引脚，框架连接部设置于每两个引线框架之间，以使得相邻两个引线框架在长度方向上依次连接，其中框架连接部设置有多个定位槽。引线框架组件将多个引线框架通过框架连接部在引线框架的长度方向依次连接，以此使得在半导体电路生产过程中，一次性可以完成多个半导体电路生产的装配动作，从而节约制造设备资源，提升生产效率，以此降低制造成本。
引线框架组件半导体电路制造方法

[发明专利]半导体电路及其应用装置-CN202111280625.4在审
发明人： 冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路及其应用装置，其中，该半导体电路包括塑封外壳、多个散热基板、多个驱动功率模块、一桥堆电路和一斩波PFC电路，多个散热基板间隔设置在塑封外壳内，多个驱动功率模块设置在同一散热基板上，驱动功率模块与桥堆电路分别设置在两个散热基板上，驱动功率模块与斩波PFC电路分别设置在两个散热基板上。本发明半导体电路的技术方案，大幅降低了对主控板的空间占用，使主控板整体体积减小，降低了主控板的成本；并且，半导体电路的多个驱动功率模块共用一个斩波PFC电路和一个桥堆电路，大幅减少了器件的使用数量，进一步降低了使用本半导体电路的主控板的成本。
半导体电路及其应用装置

[发明专利]半导体电路及其应用装置-CN202111281057.X在审
发明人： 冯宇翔;潘志坚;张土明;左安超 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H02M1/088 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路及其应用装置，其中，半导体电路包括散热基板和包覆散热基板的塑封外壳，散热基板上焊接有若干分布在散热基板的相对两侧的信号管脚，散热基板上设有高压功率集成电路和H桥逆变电路，高压功率集成电路具有两路高压驱动信号输出端和两路低压驱动信号输出端，两路高压驱动信号输出端对应电连接H桥逆变电路的两个上桥臂的功率管，两路低压驱动信号输出端分别电连接H桥逆变电路的两个下桥臂的功率管。本发明技术方案，降低单相直流电转机的主控板的设计难度和成本，提升了抗干扰能力，使单相直流电转机工作更稳定可靠；并且仅采用两个半桥，成本更低，两个半桥在使用时充分利用，不存在未使用的半桥，避免了资源浪费。
半导体电路及其应用装置

[发明专利]半导体电路制造厂房-CN202111281058.4在审
发明人： 冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体电路制造厂房，该半导体电路制造厂房包括第一层超净间和第二层超净间；所述第二层超净间位于所述第一层超净间的上方，且所述第二层超净间与所述第一层超净间的洁净等级不同，所述第一层超净间与所述第二层超净间之间设置有自动升降装置，所述自动升降装置用于在所述第一层超净间与所述第二层超净间之间转运产品。本发明半导体电路制造厂房设计布局占地面积小，并且能够保证超净间的洁净度。
半导体电路制造厂房