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[发明专利]电子设备以及热输送装置-CN202310432881.3在审
发明人：大山敦史;柳泽恒德;糸山水季;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供电子设备以及热输送装置。主要目的在于能够进行相对转动的壳体之间的高效的热输送。其他目的在于确保在相对转动的壳体之间通过的柔性基板以及热输送装置的设置空间。电子设备具备：第一壳体，其搭载了处理装置；第二壳体，其与上述第一壳体能够相对转动地连结；以及均热板，其具备具有挠性的第一树脂片及第二树脂片、和形成在上述第一树脂片与上述第二树脂片之间且封入了工作流体的密闭空间，上述均热板从上述第一壳体内延伸至上述第二壳体内，将上述处理装置产生的热向上述第二壳体侧输送。
电子设备以及输送装置

[发明专利]散热构造以及电子设备-CN202211605431.1在审
发明人：桥场惇辉;北村昌宏;内野显范;尾上祐介 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及散热构造以及电子设备。本发明提供一种能够使半导体芯片有效地散热，并且能够以低成本构成的散热构造以及电子设备。散热构造(10)对在衬底(22)的表面设置有裸片(24)并在其周围设置有电容器(28)的CPU(14)进行散热。散热构造(10)具有：传热板(30)，被热连接于裸片(24)的表面；液体金属(32)，设置在裸片(24)的表面与传热板(30)之间；绝缘材料(34)，覆盖电容器(28)；以及弹性材料(36)，设置为包围裸片(24)并被衬底(22)和传热板(30)夹持。传热板(30)在与电容器(28)相对的部位形成有贯通孔(30a)。贯通孔(30a)被绝缘性的片材(33a)堵塞。
散热构造以及电子设备

[发明专利]冷却模块及电子设备-CN202211647234.6在审
发明人：王颢宇;内野显范;吉沢肇;富沢周作 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够确保冷却能力并降低成本的冷却模块及具备冷却模块的电子设备。冷却模块具备：风扇，具有形成有吸气口及排气口的风扇壳体；散热片，面向上述风扇的排气口配置；热管，与上述散热片的表面连接；以及板型的均热板，上述热管以跨越上述均热板的一缘部的状态与上述均热板的第一表面连接，上述一缘部的第二表面与上述热管并排地连接于上述散热片的表面，从而上述一缘部夹在上述热管与上述散热片之间。
冷却模块电子设备

[发明专利]电子设备-CN202011309065.6有效
发明人：北村昌宏;上村拓郎;秋山晶吾;堂园贤;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： F04D25/08 文献下载
摘要：本发明提供能够兼顾冷却性能和防水性能的电子设备。电子设备具备：设备壳体，在内部具有电子基板；键盘装置，设置于设备壳体的上表面侧；以及风扇装置，具有在下表面形成有第一空气取入口、在上表面形成有第二空气取入口、在侧面形成有空气排出口的风扇壳体和在风扇壳体的内部进行旋转的叶片部，在设备壳体的内部配置于底板与键盘装置的下表面之间。底板在与第一空气取入口重叠的位置具有第一吸气口。键盘装置在与第二空气取入口重叠的位置具有使空气沿键盘装置的上下方向经过的第二吸气口。电子设备还具备第一止水部件，设置为包围第一空气取入口的至少一部分，且夹在风扇壳体的下表面与底板的内表面之间，将第一空气取入口与电子基板之间分隔。
电子设备

[发明专利]信息处理装置以及控制方法-CN202211198762.8在审
发明人：中村厚喜;内野显范;织田弘树;丸一智己 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F1/3293 文献下载
摘要：提供能够发挥在所选择的功率控制模式下能够期待的图像处理功能的信息处理装置以及信息处理方法。具备第一处理器、第二处理器以及决定额定功率不同的多个阶段的功率控制模式中一个功率控制模式，并基于决定的功率控制模式，控制第一处理器和第二处理器的功耗的功率控制部，功率控制部在决定的功率控制模式成为额定功率比规定的额定功率低的功率控制模式的低功率控制模式时，停止第二处理器的动作。
信息处理装置以及控制方法

[发明专利]电子设备以及冷却模块-CN202210954484.8在审
发明人：北村昌宏;尾上祐介;上村拓郎;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备以及冷却模块。本发明提供一种具备冷却模块的电子设备以及冷却模块，该冷却模块即使在两个发热体之间存在台阶的情况下也能够获得高的冷却效率。电子设备具备框体、设置在框体内的第一发热体及第二发热体、以及对上述发热体的热量进行吸热的冷却模块。冷却模块具有与第一发热体连接的第一均热板、和与第二发热体连接的第二均热板，第一及第二均热板在相互之间设置有台阶的状态下邻接地排列配置。第一均热板具有桥部，该桥部通过两张第一金属板中的至少一张金属板以跨过上述台阶的方式朝向上述第二均热板延伸，并与该第二均热板的表面连接而形成。桥部没有设置密闭空间。
电子设备以及冷却模块

[发明专利]电子设备-CN201810818009.1有效
发明人： 内野显范;藤井一男;上村拓郎;渡村宪司;山崎央;星野鹰典 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种电子设备，能够实现具备CPU的壳体的薄型化。电子设备(10)具备设置有键盘装置(12)的主体壳体(14)。在主体壳体(14)内，CPU(28)配置于比键盘装置(12)靠后端侧的位置。
电子设备

[发明专利]信息设备-CN202111312676.0在审
发明人：渡边谅太;大山敦史;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种信息设备，能够对主体框体中的电气部件进一步散热。信息设备(10)通过将具备CPU(28a)的主体框体(12)与具备显示器(18)的显示器框体(14)在各连结边缘部分(12a、14a)能够转动地连结而成。信息设备(10)具有：设置于主体框体(12)并与CPU(28a)热连接的均热板(40)、设置于主体框体(12)并对显示器(18)进行显示控制的显示控制器(34)、经由连结边缘部分(12a、14a)将显示控制器(34)与显示器(18)连接的FPC(38)、以及与均热板(40)热连接并与FPC(38)重叠且从主体框体(12)经由连结边缘部分(12a、14a)设置到显示器框体(14)的石墨片(42)。石墨片(42)与背面盖(14c)连接。
信息设备

[发明专利]电子设备以及冷却模块-CN202110784021.7在审
发明人： 内野显范;上村拓郎;山崎央;天野将之 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供电子设备以及冷却模块，该电子设备具备能够减少部件件数而实现轻型化的冷却模块。电子设备具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热。上述冷却模块具有：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯。上述蒸汽腔配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。
电子设备以及冷却模块

[发明专利]板型热输送装置、电子设备以及板型热输送装置的制造方法-CN201810371713.7有效
发明人：中村厚喜;上村拓郎;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现轻薄化和高性能化的板型热输送装置、具备该板型热输送装置的电子设备以及该板型热输送装置的制造方法。板型热输送装置(10)具备流道(14)，流道具有从金属板(12)的一个端部(12c)朝向另一个端部(12d)并排地延伸的多个直线部(14a)、和分别设置于金属板的一个端部以及另一个端部并使邻接的直线部的端部彼此连通的折返部(14b)，流道在金属板的内部构成为蜿蜒形状，在流道中封入有工作液(F)。在该热输送装置中，金属板具有与直线部对应的部分的至少一部分的板厚比与折返部对应的部分的板厚薄的薄壁部(18)。
板型热输送装置电子设备以及制造方法

[发明专利]热输送装置以及电子设备-CN202110308050.6在审
发明人：渡边谅太;内野显范;山崎央 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供热输送装置以及电子设备，具有良好的散热性并且不会对发热体给予应力。热输送装置(11)具备：子散热板(40)，沿着主基板(20)中的芯片(34)的安装面(20a)扩展，并在俯视时包括芯片(34)的部分形成有片安装孔(42)；主散热板(38)，沿着与安装面(20a)相反的背面(20b)扩展，并与背面(20b)的芯片(34)所对应的位置热接触；片部件(44)，具有导热性，并被安装于子散热板(40)以便封堵片安装孔(42)；托架(48)，固定于主基板(20)以覆盖片安装孔(42)；以及树脂弹性体(50)，被片部件(44)和托架(48)弹性压缩并被夹持。片部件(44)与芯片(34)的表面热接触，且刚性低于子散热板(40)。片部件(44)是石墨片。
输送装置以及电子设备

[发明专利]电子设备-CN201710520317.1有效
发明人： 内野显范;田角和也;安达贵光;上村拓郎 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供电子设备，具备能够有效地进行来自导热管的散热的散热部。该电子设备具备：送风风扇，其朝向形成于主体框架内的排气口送风；散热片(35、36)，其设置于送风风扇的送风出口；以及导热管(73)，其固定于散热片(35、36)。散热片(35、36)在与导热管(73)接触的区域(A)中是多个片部件(60)彼此局部地固定而相互连接的局部连接构造，在不与导热管接触的区域(B)中是呈连续片(62)的连续构造。
电子设备

[发明专利]电子设备-CN201710479792.9有效
发明人： 内野显范;上村拓郎;吉沢肇;富沢周作 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供能够兼得壳体的轻薄化与散热性能的提高的电子设备。电子设备(10)具备：壳体(12)，其在内部配设有电子部件(18)；散热片(20)，其设置于壳体(12)内，并且通过配置为其一面(20a)与电子部件(18)能够进行热传递，对从电子部件(18)发出的热量进行吸收；以及热传导片(22)，其设置于壳体(12)内，并且紧贴地配置于散热片的与一面(20a)相反的一侧的另一面(20c)，具有比散热片(20)的外形面积大的外形面积，相比散热片(20)的外形更靠外侧延伸。
电子设备

[发明专利]风扇装置以及电子设备-CN201910438828.8在审
发明人：渡边谅太;上村拓郎;中村厚喜;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： F04D29/66 文献下载
摘要：本发明提供了能够降低噪声的风扇装置以及具备该风扇装置的电子设备。风扇装置(10)具备：风扇壳体(36)，在外表面开口形成有空气获取口(50a、50b)以及空气排出口(32)；叶轮部(42)，设置于风扇壳体(36)的内部；壁部，设置于风扇壳体(36)的内部，形成使通过叶轮部(42)的旋转从空气获取口(50a、50b)获取到的空气流通到空气排出口(32)的空气通路(52)；以及谐振器(44)，经由贯通上述壁部的连通路(44a)，与空气通路(52)连通的空洞部(44b)。
风扇装置以及电子设备

[发明专利]电子设备的机壳构造以及电子设备-CN200910001441.2有效
发明人：季刚;大谷哲也;森野贵之;内野显范 -专利权人：联想（新加坡）私人有限公司
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现薄型化以及轻量化的电子设备的机壳构造以及电子设备。通过GFRP区域(101)和CFRP区域(103)形成显示器机壳(13)。GFRP的天线区域(101a、101b)和指示器区域(101c)通过波形接合部(201a～201c)与CFRP区域对接。天线配置在GFRP的天线区域上。由于GFRP是非导电性材料，所以能够良好地保持天线的特性。即使接合部进入到LCD模块的投影之下也进行对接，所以机壳构造不会变厚。
电子设备机壳构造以及

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