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[实用新型]一种新型双路光耦集成电路及平面型框架-CN202220524258.1有效
发明人：袁野;张巧杏;全庆霄;王辉 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型双路光耦集成电路及平面型框架，包括平面型框架、内封装体、外封装体、两个发光件、两个光电接收件和两组MOSFET，各发光件、光电接收件和MOSFET均同平面设置于平面型框架，所述发光件、光电接收件和MOSFET一一对应，每组MOSFET的数量为两个，同组的两个MOSFET前后布置，两个发光件前后布置，所述发光件位于光电接收件的左侧，所述MOSFET位于光电接收件的右侧，所述光电件和光电接收件通过点胶体形成光通路，所述点胶体通过内封装体进行包覆固定，所述外封装体包覆于内封装体，所述内封装体与点胶体形成一个向下凹的反射曲面，所述外封装体的颜色为黑色，所述内封装体的颜色为白色，所述点胶体颜色为透明。
一种新型双路光耦集成电路平面框架

[发明专利]一种新型双路光耦集成电路及平面型框架-CN202210236537.2在审
发明人：袁野;张巧杏;全庆霄;王辉 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型双路光耦集成电路及平面型框架，包括平面型框架、内封装体、外封装体、两个发光件、两个光电接收件和两组MOSFET，各发光件、光电接收件和MOSFET均同平面设置于平面型框架，所述发光件、光电接收件和MOSFET一一对应，每组MOSFET的数量为两个，同组的两个MOSFET前后布置，两个发光件前后布置，所述发光件位于光电接收件的左侧，所述MOSFET位于光电接收件的右侧，所述光电件和光电接收件通过点胶体形成光通路，所述点胶体通过内封装体进行包覆固定，所述外封装体包覆于内封装体，所述内封装体与点胶体形成一个向下凹的反射曲面，所述外封装体的颜色为黑色，所述内封装体的颜色为白色，所述点胶体颜色为透明。
一种新型双路光耦集成电路平面框架

[实用新型]应用于高灵敏光耦隔离芯片传感前端的光电雪崩二极管-CN202020506143.0有效
发明人： 全庆霄;王辉;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L31/107 文献下载
摘要：本实用新型涉及应用于高灵敏光耦隔离芯片传感前端的光电雪崩二极管，其特征在于它包括基板，所述基板内设置有深N阱、第一P阱以及第二P阱，所述深N阱的横截面形状为山字形，所述深N阱包括底部的横段以及横段上向上伸出的三个竖段，三个竖段从左向右分别为第一竖段、第二竖段、第三竖段，第一P阱位于第一竖段和第二竖段之间，第二P阱位于第二竖段和第三竖段之间。本实用新型结构兼容标准CMOS工艺，可与CMOS电路集成，可用于红外及可见光(300nm至950nm)波长的光电探测系统中。此结构在兼容CMOS工艺的同时，实现了较高的内部增益，达到了良好的光电探测性能指标，具有体积小、灵敏度高、响应速度快和带宽大等优点。
应用于灵敏隔离芯片传感前端光电雪崩二极管

[发明专利]智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管-CN202010272468.1在审
发明人：姜岩峰;全庆霄;王辉;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L31/107 文献下载
摘要：本发明涉及智能高灵敏光耦隔离芯片传感前端用的光电雪崩二极管，其特征在于它包括基板，所述基板内设置有深N阱、第一P阱以及第二P阱，所述深N阱的横截面形状为山字形，所述深N阱包括底部的横段以及横段上向上伸出的三个竖段，三个竖段从左向右分别为第一竖段、第二竖段、第三竖段，第一P阱位于第一竖段和第二竖段之间，第二P阱位于第二竖段和第三竖段之间。本发明结构兼容标准CMOS工艺，可与CMOS电路集成，可用于红外及可见光(300nm至950nm)波长的光电探测系统中。此结构在兼容CMOS工艺的同时，实现了较高的内部增益，达到了良好的光电探测性能指标，具有体积小、灵敏度高、响应速度快和带宽大等优点。
智能灵敏隔离芯片传感前端光电雪崩二极管

[实用新型]VCM手机摄像头模块-CN201921837300.X有效
发明人： 全庆霄;张巧杏;施现朝;袁野;鲍云峰 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种VCM手机摄像头模块，包括镜头、音圈电机、底座、滤光片、图像传感器、柔性电路板、底板、连接器，所述镜头设置于音圈电机内，所述音圈电机设置于底座上，所述滤光片和图像传感器设置于底座和柔性电路板之间，所述柔性电路板嵌设于底板上，所述柔性电路板包括横段和竖段，所述横段的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有六个大小不一的预备焊盘，六个大小不一的预备焊盘沿弧形边的内边沿间隔布置，所述横段的背面对应于预留区域处设置有凹槽。本实用新型一种VCM手机摄像头模块具有定位精度高、提高组装效率、性能合格率高的优点。
vcm 手机摄像头模块

[实用新型]VCM手机摄像头模块生产流水线-CN201921837267.0有效
发明人：袁野;王辉;张巧杏;全庆霄;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种VCM手机摄像头模块生产流水线，包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，所述柔性电路板生产装置自前至后依次包括贴附装置、钢网印刷装置、SPI检测装置、部品实装装置、回流焊装置、AOI检测装置、点胶装置、固化装置、电气测试装置、基板分割装置、取板装置、外观检测装置。本实用新型涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产流水线具有减小空焊盘焊锡厚度偏差范围、减少人力成本、降低生产难度、提高生产效率的优点。
vcm 手机摄像头模块生产流水线

[发明专利]一种融合SMT的MCM集成电路封装方法-CN201811050739.8有效
发明人：王辉;全庆霄;姜岩峰;符爱风;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线，它从前之后依次包括引线框架上料装置、钢网印刷装置、第一AOI自动光学检测装置、有源器件安装装置、回流焊装置、第二AOI自动光学检测装置、芯片安装装置、第一烘烤装置、键合装置、塑封装置、第二烘烤装置、打标装置、电镀装置、成型切筋装置、外观检测包装装置。本发明的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
一种融合 smt mcm 集成电路封装方法

[发明专利]一种融合SMT的SIP集成电路封装方法-CN201811050760.8有效
发明人：张巧杏;袁野;全庆霄;潘小华;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件和无源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，无源器件为电阻、电感或者电容，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本发明的一种融合SMT的SIP集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
一种融合 smt sip 集成电路封装方法

[实用新型]一种融合SMT的多芯片封装结构-CN201821473818.5有效
发明人：姜岩峰;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种融合SMT的多芯片封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本实用新型的一种融合SMT的多芯片封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
金属引线框架多芯片封装结构本实用新型分立器件源器件二极管生产产品生产效率融合可控硅三极管锡膏银胶粘贴焊接集成电路芯片保证

[实用新型]一种PM2.5传感器-CN201920533894.9有效
发明人：姜岩峰;全庆霄;张巧杏;王辉 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01N15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PM2.5传感器，包括防护壳体，所述防护壳体内的侧壁上固定有沿水平方向固定的激光器，所述防护壳体内沿所述激光器发射激光的方向依次设置有聚光镜、准直镜、傅里叶透镜、遮挡板、光检测器，所述防护壳体上沿长度方向的侧壁上固定有电池盒，所述电池盒内固定有蓄电池，所述防护壳体上沿宽度方向的侧壁上固定连接有输气干燥装置，所述输气干燥装置内设置有空气通道，所述空气通道内固定有空气干燥管，所述防护壳体上与固定所述输气干燥装置相对的侧壁上固定连接有排气装置。该实用新型的有益效果为能在潮湿空气的环境下进行对空气的检测和能更好提供风流进行高质高量的检测。
防护壳体侧壁干燥装置输气空气通道电池盒防护壳内固定体内激光器发射激光蓄电池本实用新型傅里叶透镜沿宽度方向潮湿空气光检测器排气装置依次设置激光器固定的聚光镜遮挡板准直镜检测传感器高量风流

[实用新型]一种适于环境颗粒物监测的传感器-CN201920534088.3有效
发明人： 全庆霄;姜岩峰;袁野;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G01N15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适于环境颗粒物监测的传感器，包括防护壳体，所述防护壳体内固定有第一激光器、第二激光器，所述防护壳体内固定有第一非球面透镜，所述防护壳体内固定有第二非球面透镜，所述第一非球面透镜与所述第二非球面透镜之间固定有第一聚光镜、第二聚光镜，所述防护壳体内固定有第一光检测器与第二光检测器，所述防护壳体上连接有排气管，所述排气管内固定有电动马达，所述电动马达的输出端同轴固定连接有转轴，所述转轴上固定有用于排所述防护壳体内部空气的拨叶片，所述防护壳体的下端侧壁沿周向开设有若干个进气小孔。该实用新型的有益效果为使用便捷、结构简单和环境颗粒检测效果较好。
防护壳非球面透镜防护壳体体内电动马达光检测器激光器聚光镜排气管转轴同轴固定连接本实用新型颗粒物监测进气小孔颗粒检测下端侧壁周向开设传感器内固定输出端体内部叶片

[发明专利]VCM手机摄像头模块-CN201911040764.2在审
发明人： 全庆霄;张巧杏;施现朝;袁野;鲍云峰 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块，包括镜头、音圈电机、底座、滤光片、图像传感器、柔性电路板、底板、连接器，所述镜头设置于音圈电机内，所述音圈电机设置于底座上，所述滤光片和图像传感器设置于底座和柔性电路板之间，所述柔性电路板嵌设于底板上，所述柔性电路板包括横段和竖段，所述横段的正面设置有预留区域，所述预留区域内设置有六个大小不一的预备焊盘，六个大小不一的预备焊盘沿弧形边的内边沿间隔布置，所述横段的背面对应于预留区域处设置有凹槽。本发明一种VCM手机摄像头模块具有定位精度高、提高组装效率、性能合格率高的优点。
柔性电路板音圈电机预留区域横段底座手机摄像头模块底板图像传感器大小不一滤光片焊盘预备连接器定位精度高间隔布置正面设置组装效率镜头弧形边内边沿嵌设竖段背面合格率

[发明专利]VCM手机摄像头模块生产流水线-CN201911040837.8在审
发明人：袁野;王辉;张巧杏;全庆霄;符爱风 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块生产流水线，包括柔性电路板生产装置、第一组装装置、第二组装装置、第三组装装置、第四组装装置以及第五组装装置，所述柔性电路板生产装置自前至后依次包括贴附装置、钢网印刷装置、SPI检测装置、部品实装装置、回流焊装置、AOI检测装置、点胶装置、固化装置、电气测试装置、基板分割装置、取板装置、外观检测装置。本发明涉及的一种VCM手机摄像头模块的生产流水线具有减小空焊盘焊锡厚度偏差范围、减少人力成本、降低生产难度、提高生产效率的优点。
组装装置手机摄像头模块柔性电路板生产流水线生产装置电气测试装置外观检测装置回流焊装置点胶装置钢网印刷固化装置厚度偏差基板分割检测装置降低生产取板装置人力成本生产效率贴附装置空焊盘部品焊锡减小

[实用新型]一种多芯片的模块式集成电路封装结构-CN201822049674.7有效
发明人： 全庆霄;姜岩峰;王辉;张巧杏;王嫚 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种多芯片的模块式集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。有源器件为分立器件或者集成电路，分立器件为二极管、三极管、MOS管或者可控硅。本实用新型的一种多芯片的模块式集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
集成电路封装结构金属引线框架多芯片模块式本实用新型分立器件源器件二极管生产产品生产效率可控硅三极管锡膏银胶粘贴集成电路焊接芯片保证

[实用新型]基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的集成电路封装结构-CN201822049799.X有效
发明人： 全庆霄;姜岩峰;张巧杏;袁野;王辉 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及的一种基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的集成电路封装结构，其特征在于它包括金属引线框架，金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件和无源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片。芯片中有一个芯片具有光灵敏控制集成电路，光灵敏控制集成电路中包括第一三极管、第二三极管、第三三极管、第四三极管、第一电阻以及第二电阻；其中：第一三极管和第四三极管是PNP晶体管，第二三极管和第三三极管是NPN晶体管。本实用新型的一种基于高灵敏高耐压光耦合芯片模块的集成电路封装结构具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。
三极管集成电路封装结构金属引线框架耦合芯片压光灵敏本实用新型灵敏控制芯片电阻集成电路生产产品生产效率无源器件源器件锡膏银胶焊接粘贴保证

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