专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN200510127225.4无效
  • 入野仁 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2005-11-25 - 2006-06-07 - H01L27/02
  • 一种半导体装置,使接受信号的电路侧的ESD抗性进一步提高。反相器电路(INV1)为了电源供给而与接地布线(GND1)连接,通过PMOS晶体管(MP5)而与电源布线(VDD1)连接。反相器电路(INV2)为了电源供给而与接地布线(GND2)和电源布线(VDD2)连接,输入节点与反相器电路(INV1)的输出节点连接。还有,接地布线(GND1)和接地布线(GND2)通过保护元件(PE0)而连接。在正常动作时,反相器电路(INV3)的输出为H电平,反相器电路(INV4)的输出为L电平,PMOS晶体管(MP5)导通。在施加ESD时,电源布线(VDD2)悬浮,反相器电路(INV4)的输出为H电平,PMOS晶体管(MP5)截止,与施加ESD伴随的电流不会流入反相器电路(INV2)中。
  • 半导体装置
  • [发明专利]具有静电放电保护结构的MOS型半导体器件-CN200510076466.0有效
  • 儿玉纪行;入野仁 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2005-06-14 - 2006-01-04 - H01L27/04
  • 在半导体器件中,阱区(41P)形成在半导体衬底(40)中,晶体管形成区(42P)限定在阱区中。静电放电保护器件制作在晶体管形成区中,并且以包括多个指(F1,F2,F3,F4,F5,F6)的多指结构为特征。在阱区中形成保护环(48P)使其包围晶体管形成区,并且在晶体管形成区和保护环之间的阱区中形成阱阻挡区(49)。衬底电阻确定系统(50;48PP;50A,50B;59;66A,66B,67A,67B;68,69;55S,55D;73A,73B)与静电放电保护器件相关,以确定在晶体管形成区的衬底电阻分布从而在所有指中以连锁反应的方式发生快速返回,并且抑制了锁住状态的发生。
  • 具有静电放电保护结构mos半导体器件
  • [发明专利]半导体保护元件、半导体器件及其制造方法-CN200410028496.X无效
  • 入野仁 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2004-03-12 - 2004-09-22 - H01L23/60
  • 本发明提出了一种半导体保护元件,在其中热量不会以集中的方式产生,甚至将静电电流施加于具有高电阻值的区域上,而且半导体器件的面积没有增加。半导体保护元件由N型阱,具有其杂质浓度比N型阱的杂质浓度高的一对N+扩散层的P型半导体衬底,以及部分地形成于两个N+扩散层的每一个之上的硅化物层所构成。N型阱具有第一暴露区域,暴露于半导体衬底之上,并且硅化物层的形成使得两个N+扩散层中的每一个都部分地具有第二暴露区域,第二暴露区域被先后暴露出来,以便与第一暴露区域相接触。第一暴露区域被夹于两个N+扩散层中间。
  • 半导体保护元件半导体器件及其制造方法

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