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- [发明专利]半导体装置-CN200510127225.4无效
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入野仁
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恩益禧电子股份有限公司
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2005-11-25
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2006-06-07
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H01L27/02
- 一种半导体装置,使接受信号的电路侧的ESD抗性进一步提高。反相器电路(INV1)为了电源供给而与接地布线(GND1)连接,通过PMOS晶体管(MP5)而与电源布线(VDD1)连接。反相器电路(INV2)为了电源供给而与接地布线(GND2)和电源布线(VDD2)连接,输入节点与反相器电路(INV1)的输出节点连接。还有,接地布线(GND1)和接地布线(GND2)通过保护元件(PE0)而连接。在正常动作时,反相器电路(INV3)的输出为H电平,反相器电路(INV4)的输出为L电平,PMOS晶体管(MP5)导通。在施加ESD时,电源布线(VDD2)悬浮,反相器电路(INV4)的输出为H电平,PMOS晶体管(MP5)截止,与施加ESD伴随的电流不会流入反相器电路(INV2)中。
- 半导体装置
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