专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种过渡波导结构、光波导结构以及光耦合结构-CN202111181872.9有效
  • 王桂晨;傅焰峰;王栋;严杰 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2021-10-11 - 2023-08-04 - G02B6/12
  • 本申请实施例提供一种过渡波导结构、光波导结构以及光耦合结构,所述过渡波导结构包括:相互平行的第一端面和第二端面,以及与所述第一端面和所述第二端面相互垂直的第一底面;所述第一端面的面积小于所述第二端面的面积;所述第一端面用于接收/输出光信号,对应的所述第二端面用于输出/接收光信号;呈阵列分布的第一通孔,每个所述第一通孔的轴向垂直于所述第一底面;沿所述第一端面到所述第二端面的方向,所述第一通孔的孔径增大。本申请实施例提供的过渡波导结构,通过设置呈阵列分布的第一通孔,且沿所述第一端面到所述第二端面的方向,所述第一通孔的孔径增大,以实现过渡波导结构的有效折射率的渐变,降低了光信号传输过程中的损耗。
  • 一种过渡波导结构以及耦合
  • [发明专利]一种光器件集成的电路结构以及装配方法-CN202111252598.X有效
  • 王桂晨;傅焰峰;王栋;严杰 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2021-10-26 - 2023-07-04 - G02B6/42
  • 本申请实施例公开了一种光器件集成的电路结构以及装配方法,包括:第一共面波导单元,所述第一共面波导单元包括从左到右依次设置的第一接地带、第一信号带以及第二接地带;与所述第一共面波导单元间隔设置的第二共面波导单元,所述第二共面波导单元包括从左到右依次设置的第三接地带、第三信号带以及第四接地带;第一键合线,连接在所述第一信号带以及所述第三信号带之间;第二键合线,连接在所述第一接地带以及所述第四接地带之间;以及第三键合线,连接在所述第二接地带以及所述第三接地带之间;所述第二键合线与所述第三键合线交叉形成位于所述第一键合线上方的交叉点S。本申请实施例具有阻抗连续性好的优点。
  • 一种器件集成电路结构以及装配方法
  • [发明专利]一种基于倒装硅光芯片的端面耦合封装方法-CN202310117709.9在审
  • 王栋;严杰;汪阳;陈世平;傅焰峰 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2023-02-15 - 2023-05-09 - G02B6/42
  • 本申请涉及一种基于倒装硅光芯片的端面耦合封装方法,包括:将硅光集成芯片粘接在陶瓷载板上;将高速过渡传输基板采用倒装工艺与硅光集成芯片实现信号互连;采用CCD位置监控系统对光纤与硅光集成芯片的光波导结构进行对准耦合,并采用光纤固定靠块和光纤固定垫块将光纤固定到陶瓷载板上,实现光纤精密耦合;将上述步骤完成的陶瓷载板向下翻转后,再将高速过渡传输基板粘接到金属管壳内;在陶瓷载板和金属管壳之间固定支撑陶瓷块,所述支撑陶瓷块以加固支撑陶瓷载板。本申请可实现硅光集成芯片倒装互连的同时,实现高精度的光纤与光波导结构的精确耦合对准,提高光纤耦合效率,减少辅助耦合的光检测设备、降低耦合组装成本。
  • 一种基于倒装芯片端面耦合封装方法
  • [发明专利]一种可三向调节绝缘子的共晶焊夹具-CN202211459745.5在审
  • 汪阳;傅焰峰;王栋;陈世平;严杰 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-04-04 - B25H1/10
  • 本申请公开了一种可三向调节绝缘子的共晶焊夹具,涉及夹具技术领域,包括:共晶焊台,其顶面设置用于固定管壳的固定限位件;移动限位块,其设置于共晶焊台的顶面;立柱,其底端竖直插入移动限位块内,所述立柱可相对移动限位块沿X方向移动;水平设置的悬臂,其一端插入立柱内,且悬臂可相对于立柱沿Z向移动;竖直设置的吊臂,其顶端插入悬臂内,且吊臂可相对于悬臂沿Y向移动;所述吊臂的底端用于夹紧绝缘子,所述绝缘子在立柱、悬臂和吊臂的作用下进行三向调节。本申请的共晶焊夹具,解决无法持续保持绝缘子与管壳同轴的技术问题。
  • 一种调节绝缘子共晶焊夹具
  • [发明专利]降低单光子探测器中APD间串扰的方法和单光子探测器-CN202211503569.0在审
  • 张盛祥;傅焰峰;肖希 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-03-28 - G01J1/44
  • 本申请公开了一种降低单光子探测器中APD间串扰的方法和单光子探测器,通过在一个半导体制冷片TEC上放置多个雪崩光电二极管APD;根据输入到APD中的门脉冲的时宽设置向TEC上的各个APD输入门脉冲时的时间间隔;根据所述时间间隔依次向各个APD输入门脉冲,获取APD输出的响应信号;对所述响应信号进行放大和甄别获得完整的雪崩信号。在TEC上放置多个APD能够充分发掘利用TEC的制冷能力,从而降低多通道单光子探测系统的功耗,并且根据时间间隔输入门脉冲,能够降低密集摆放的多个APD之间的电磁干扰,对APD的响应信号进行处理获得完整的雪崩信号,进一步避免了电磁干扰对单光子探测结果的影响。
  • 降低光子探测器apd间串扰方法
  • [发明专利]一种稳频激光器系统-CN202211248661.7在审
  • 叶艳霞;傅焰峰;肖希 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2022-10-12 - 2023-01-31 - H01S3/115
  • 本发明公开了一种稳频激光器系统,涉及光电探测器技术领域,其包括:依次相连的激光器组件、电光调制器、微环波导、光电探测器、混频器和反馈控制器;电光调制器用于对激光器组件的输出激光进行相位调制;微环波导用于提供稳定的谐振频率以作为激光器组件的频率参考;混频器用于解调光电探测器探测到的激光信号,以获得误差信号;反馈控制器基于误差信号生成反馈信号;激光器组件基于反馈信号对输出激光频率进行调谐。本发明能有效降低低频噪声,获得更窄真实线宽,并且整体结构体积小,重量轻,成本低。
  • 一种激光器系统
  • [发明专利]一种无源耦合方法-CN202211226854.2在审
  • 陈世平;傅焰峰;王栋;严杰 - 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
  • 2022-10-09 - 2023-01-03 - G02B6/12
  • 本申请实施例公开了一种无源耦合方法,所述方法包括:在晶圆上形成硅光芯片;获取所述硅光芯片和激光器芯片的波导参数;所述波导参数包括波导层的位置参数;基于所述硅光芯片和所述激光器芯片的所述波导参数,在所述晶圆上形成暴露所述硅光芯片的耦合端面的耦合槽;将所述激光器芯片固定在所述耦合槽内,以使所述激光器芯片的波导层与所述硅光芯片的波导层耦合。本申请基于硅光芯片和激光器芯片的波导参数形成耦合槽,并将激光器芯片固定在耦合槽内,实现了硅光芯片和激光器芯片的无源耦合,提高了硅光芯片和激光器芯片耦合的效率和可靠性。
  • 一种无源耦合方法

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