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[发明专利]一种晶圆滑片风险的评估方法及化学机械抛光装置-CN202211570496.7在审
发明人：杨朝霞;温世乾;倪孟骐;赵德文;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆滑片风险的评估方法及化学机械抛光装置，包括：S100、采集气膜和保持环的摩擦力矩，分别记为torqueA和torqueB；对保持环的平均摩擦力fRR赋值，使总合摩擦力矩等于torqueB，根据fRR计算保持环所受的侧向力FRR和摩擦系数μs；对气膜的平均摩擦力fw赋值，使总合摩擦力矩等于torqueA，根据fw计算晶圆所受的侧向摩擦力FW和摩擦系数μk；定义边界条件a和b，令a＝μs‑μk，b＝FRR‑FW，若a‑0.5和/或b‑1500，则晶圆存在滑片风险。本发明提供的滑片评估方法根据侧向摩擦力和摩擦系数的大小可判断当前工况和其他工况的差异，可复现现场工况。
一种圆滑风险评估方法化学机械抛光装置

[发明专利]一种抛光方法和化学机械抛光设备-CN202211263753.2有效
发明人：赵德文;倪孟骐;刘远航 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛光方法和化学机械抛光设备，其中抛光方法包括：晶圆完成磨削后，测量晶圆CMP之前的厚度的前值形貌，根据损伤层厚度确定去除损伤层之后的厚度的上限形貌，其中，所述上限形貌为前值形貌减去损伤层厚度；如果预存的参考厚度落在前值形貌和上限形貌之间，则基于使平整度和抛光效率最优的约束条件重新计算厚度的目标形貌，其中，所述目标形貌限定在上限形貌和下限厚度之间，所述下限厚度为制程要求的晶圆最薄厚度；如果所述参考厚度落在上限形貌和下限厚度之间，则直接将参考厚度作为目标形貌；按照所述目标形貌调整抛光压力执行抛光。
一种抛光方法化学机械抛光设备

[发明专利]一种化学机械抛光控制方法及控制系统-CN202110153781.8有效
发明人：赵德文;倪孟骐 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光控制方法及控制系统，所述化学机械抛光控制方法包括：使用具有多个压力腔室的承载头抛光晶圆，所述压力腔室将晶圆表面对应划分为多个分区，控制所述压力腔室的抛光参数以调节晶圆各个分区的形貌；所述分区设定有多个采集点，加权处理所述分区中采集点的测量值，根据加权处理的测量值计算晶圆的实测形貌；比对晶圆的实测形貌与目标形貌的差异，优化所述压力腔室对应的抛光参数。
一种化学机械抛光控制方法控制系统

[发明专利]利用混合核函数的磨削面形预测方法、系统及终端设备-CN202111568408.5在审
发明人：陶红飞;刘远航;赵德文;路新春;倪孟骐 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用混合核函数的磨削面形预测方法、系统及终端设备，方法包括：设置不同的输入变量，对晶圆进行磨削，其中，所述输入变量包括姿态调节参数、加工参数和磨削过程参数中的至少一个；测量磨削后的晶圆厚度，提取晶圆的面形特征作为输出变量；基于混合核函数的方法改进支持向量回归算法；采用改进支持向量回归算法建立输入变量与输出变量之间的映射关系，得到面形预测模型。本发明基于混合核函数的方法改进支持向量回归算法，采用改进支持向量回归算法建立了晶圆磨削的面形预测模型，提高了模型的预测精度和泛化性能，提高了预测的准确性和可靠性。
利用混合函数磨削预测方法系统终端设备

[发明专利]一种化学机械抛光装置及其控制方法-CN201911413659.9有效
发明人：赵德文;刘远航;李长坤;倪孟骐;路新春 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：一种化学机械抛光装置，包括：抛光垫、承载头、修整器、传感器组件和控制器；所述抛光垫固定于耦接至第一驱动组件的抛光盘上；所述承载头耦接至第二驱动组件，用于将基板抵压于所述抛光垫上进行抛光；所述修整器耦接至第三驱动组件，用于在抛光过程中对所述抛光垫进行修整；所述传感器组件与第一驱动组件和/或第二驱动组件和/或第三驱动组件连接，用于传送至少一个驱动组件产生的实时数据信号；所述控制器用于接收所述实时数据信号并根据该信号控制抛光过程。
一种化学机械抛光装置及其控制方法

[发明专利]一种化学机械抛光控制方法及控制系统-CN202010333924.9在审
发明人：赵德文;倪孟骐;赵慧佳;孟松林;王宇 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明适用于化学机械抛光技术领域，提供了一种化学机械抛光控制方法，适用于具有多个可控腔室的晶圆承载头，以控制所述各个可控腔室的压力，调节施加于晶圆上多个相应区域的压力，其特征在于，包括：获取目标去除速率形貌和压力响应模型，所述压力响应模型描述压力与去除速率形貌的关系，通过机器学习的方式由压力与去除速率形貌的历史抛光数据训练得到；利用目标去除速率形貌和压力响应模型计算推荐压力分布；以推荐压力分布进行抛光。
一种化学机械抛光控制方法控制系统

[发明专利]一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头-CN202010297821.1在审
发明人：孟松林;赵德文;李长坤;倪孟骐 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头，所述化学机械抛光保持环包括环形部，所述环形部包括金属部和非金属部，所述金属部设置于非金属部的上侧并通过粘接层结合形成为层叠结构；其中，所述金属部的顶面和外侧面涂覆有防护层，所述防护层的厚度为0.01μm‑50μm以防止金属离子及其他污染物对晶圆制程影响。
一种化学机械抛光保持承载

[实用新型]一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头-CN202020560952.X有效
发明人：孟松林;赵德文;李长坤;倪孟骐 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-16 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种化学机械抛光保持环和化学机械抛光承载头，所述化学机械抛光保持环包括环形部，所述环形部包括金属部和非金属部，所述金属部设置于非金属部的上侧并通过粘接层结合形成为层叠结构；其中，所述金属部的顶面和外侧面涂覆有防护层，以防止金属离子及其他污染物对晶圆制程影响。
一种化学机械抛光保持承载