专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种证件验证方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202310757031.0在审
  • 郭思雨;侯露;罗小勇;郭曦 - 上海腾桥信息技术有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-10-27 - G06V40/16
  • 本申请涉及一种证件验证方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:响应于证件验证请求,获取证件图像和实采图像;利用预设的校验模型,对证件图像进行有效性验证,输出验证结果;当验证结果满足预设条件时,利用第一人脸检测算法,获取证件图像中的第一人脸,以及实采图像中的第二人脸;利用第二人脸检测算法,获取第一人脸的第一特征向量,以及第二人脸的第二特征向量;利用预设的相似度计算规则,获取第一特征向量和第二特征向量之间的相似度计算结果;根据相似度计算结果,输出证件验证结果。采用本方法能够代替人工校验的基础上,快速验证证件是否有效以及上传人员是否与证件一致,且避免单一化验证,提高校验效率。
  • 一种证件验证方法装置计算机设备存储介质
  • [实用新型]芯片的封装结构-CN202222930115.3有效
  • 卢昌丽;吴云海;李继华;蒲宜壮;文云仁;侯露;郭秀青 - 深圳市奋达科技股份有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-08-18 - H01L23/367
  • 本实用新型属于芯片封装技术领域,提出的芯片的封装结构,通过设置SMT漏板、散热锡膏以及堵塞锡膏,SMT漏板用于贴装PCB板,PCB板包括多个过孔,多个过孔上方贴装芯片,SMT漏板包括多个网孔,SMT漏板与PCB板贴装时,多个网孔的位置与多个过孔对应,多个网孔的数量根据芯片的衬底的形状和面积设置以使得多个过孔均匀覆盖芯片的衬底,散热锡膏填充满多个网孔,连接芯片的衬底与PCB板,将芯片的热量传导至PCB板,堵塞锡膏填充满多个过孔,与散热锡膏连接,将散热锡膏传导的热量从多个过孔引出,从而充分利用堵塞锡膏、散热锡膏以及PCB板的过孔对芯片进行散热,同时防止散热锡膏在高温时融化通过过孔流至焊盘造成焊盘短路,提升产品电气性能的稳定性。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]芯片的封装结构及封装方法-CN202211370781.4在审
  • 卢昌丽;吴云海;李继华;蒲宜壮;文云仁;侯露;郭秀青 - 深圳市奋达科技股份有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-03-07 - H01L23/367
  • 本发明属于芯片封装技术领域,提出的芯片的封装结构及封装方法,通过设置SMT漏板、散热锡膏以及堵塞锡膏,SMT漏板用于贴装PCB板,PCB板包括多个过孔,多个过孔上方贴装芯片,SMT漏板包括多个网孔,SMT漏板与PCB板贴装时,多个网孔的位置与多个过孔对应,多个网孔的数量根据芯片的衬底的形状和面积设置以使得多个过孔均匀覆盖芯片的衬底,散热锡膏填充满多个网孔,连接芯片的衬底与PCB板,将芯片的热量传导至PCB板,堵塞锡膏填充满多个过孔,与散热锡膏连接,将散热锡膏传导的热量从多个过孔引出,从而充分利用堵塞锡膏、散热锡膏以及PCB板的过孔对芯片进行散热,同时防止散热锡膏在高温时融化通过过孔流至焊盘造成焊盘短路,提升产品电气性能的稳定性。
  • 芯片封装结构方法

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