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[实用新型]一种半导体激光器波长稳定系统-CN201720692553.7有效
发明人：樊英民;王警卫;吴迪;吴的海;李小宁;侯栋;刘兴胜 -专利权人：西安域视光电科技有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01S5/068 文献下载
摘要：本实用新型具体涉及一种使半导体激光器波长稳定的硬件系统架构。该半导体激光器波长稳定系统，包括控制单元、驱动电源、热沉以及温度传感器；驱动电源为可调节正向偏置电流的脉冲电流源；半导体激光器和温度传感器均设置于热沉上，温度传感器检测热沉温度并送入控制单元，控制单元根据需要加载的直流偏置电流值与热沉温度之间的关系，输出控制信号至驱动电源加载相应的偏置电流。本实用新型构建了热沉‐温度传感器‐控制单元‐偏置电流驱动电源的硬件平台，不需要额外的加热或制冷元器件，也不需要额外的光学元件，即可实现半导体激光器输出波长的稳定，克服了温度复杂变化带来的影响。
一种半导体激光器波长稳定系统

[发明专利]一种提高Mn18Cr18N钢热加工性能的方法-CN201610046190.X有效
发明人：董艳伍;姜周华;曹海波;曹玉龙;侯栋;徐光;王进鹏;汪祥;程中堂;李传峥;封乾隆 -专利权人：东北大学
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： C22B9/18 文献下载
摘要：一种提高Mn18Cr18N钢热加工性能的方法，属于冶金技术领域，具体包括步骤为(1)配料按质量比，电渣重熔预熔渣稀土氧化物＝(2～5)1，混匀均匀后，干燥；(2)电渣重熔准备阶段通入氮气，称取原料；(3)电渣重熔；(4)电渣重熔结束阶段；通过还原剂将电渣重熔稀土渣中的稀土氧化物还原成稀土单质，通过扩散作用进入钢液中，稀土与钢中的硫反应生成了稀土硫化物，降低钢中硫元素的含量，可以消除硫元素在钢中的偏聚，减轻钢的“热脆”性，且稀土硫化物夹杂以及稀土氧硫化物夹杂的形貌成细小的球形，可以提高Mn18Cr18N钢的力学性能。
一种提高 mn18cr18n 热加工性能方法

[实用新型]一种粘接型半导体激光器叠阵-CN201720238557.8有效
发明人：侯栋;石钟恩;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种粘接型半导体激光器叠阵的封装结构包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；安装块设置于芯片模块的两端，芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。本实用新型封装温度较低，不会对芯片造成高温损伤，并且可通过多种方法除去粘胶，实现叠阵中芯片单元的无损拆装，且具有较小的体积。
一种粘接型半导体激光器

[实用新型]一种机械连接的半导体激光器叠阵-CN201720239441.6有效
发明人：石钟恩;侯栋;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本实用新型提出一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本实用新型采用机械压力实现芯片单元之间的连接，不需要进行键合，在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换，且具有更好的灵活性。
一种机械连接半导体激光器

[发明专利]一种半导体激光器波长稳定系统和实现方法-CN201710447570.9在审
发明人：樊英民;王警卫;吴迪;吴的海;李小宁;侯栋;刘兴胜 -专利权人：西安域视光电科技有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H01S5/068 文献下载
摘要：本发明具体涉及一种使半导体激光器波长稳定的方法及系统。该半导体激光器波长稳定系统，包括控制单元、驱动电源、热沉以及用于检测热沉温度的温度传感器；所述驱动电源为可调节正向偏置电流的脉冲电流源；半导体激光器和温度传感器均设置于热沉上，控制单元内置有表达偏置电流与热沉温度之间关系的数学模型，用于根据检测得到的热沉温度值计算出需要加载的直流偏置电流值；本发明通过间接测量半导体激光器所在热沉的温度，基于调节驱动电源的偏置直流电流值实现激光器的波长稳定输出，系统结构简单，不需要额外的加热或制冷元器件，也不需要额外的光学元件。
一种半导体激光器波长稳定系统实现方法

[发明专利]一种机械连接的半导体激光器叠阵-CN201710146651.5在审
发明人：石钟恩;侯栋;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提出一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括激光芯片模块，安装部件以及基础热沉；安装部件为分别设置在激光芯片模块两端的2个安装块，以及设置于安装块与激光芯片模块之间的连接部件，连接部件作用于安装块和激光芯片模块之间的压力使得激光芯片模块内部以及与安装块之间相互压紧连接。本发明采用机械压力实现芯片单元之间的连接，不需要进行键合，在使用以及后期维护中可以对单个芯片单元进行无损拆装替换，且具有更好的灵活性。
一种机械连接半导体激光器

[发明专利]确定单电源双回路电渣重熔过程中工艺参数的装置及方法-CN201510911525.5有效
发明人：董艳伍;姜周华;曹海波;侯栋;曹玉龙;徐光;任陪;李传峥;封乾隆;汤庆飞 -专利权人：东北大学
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： C22B9/187 文献下载
摘要：本发明提供一种确定单电源双回路电渣重熔过程中工艺参数的装置及方法，所述装置包括绝缘支架、石英烧杯、调压器、金属电极、模拟导电体的导电金属片和模拟底部铜板的导电金属片。方法的工艺步骤为（1）按照1600~1800℃含氟渣系的电导率参数范围配置导电溶液，装入石英烧杯中，调整导电溶液的液面高度；（2）调整模拟导电体的导电金属片和金属电极在导电溶液中的插入深度；（3）接通电源，调节调压器的电压值10~36V，产生两条通电回路；（4）待数显电压表读数稳定后，记录溶液50~80°C下两个数显电流表的多组电流读数，求取电流分配比的总平均值。
确定电源回路电渣重熔过程工艺参数装置方法

[实用新型]一种机械安装的半导体激光器叠阵-CN201621460107.5有效
发明人：王警卫;侯栋;樊英民;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种机械安装的半导体激光器叠阵，包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。本实用新型中相邻芯片单元模块通过螺孔和螺栓方式连接，在使用中以及后期维护中可以对单个芯片单元进行拆装替换，并可组装成任意长度的半导体激光器，具有更高的灵活性。
一种机械安装半导体激光器

[实用新型]一种机械连接型的半导体激光器叠阵-CN201621460149.9有效
发明人：侯栋;石钟恩;王警卫;梁雪杰;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵，由多个半导体激光器单元构成，所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部，且凸起部与凹槽部相互匹配，使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。本实用新型的半导体激光器单元采用过盈配合的插接方式进行组装，不但可以实现半导体激光器单元的无损拆装，并且可实现较小的体积，利于产品散热。
一种机械连接半导体激光器

[发明专利]一种用于电渣重熔高钛低铝型钢种的重熔渣系与冶炼工艺-CN201710030610.X在审
发明人：姜周华;侯栋;董艳伍;龚伟;侯志文;曹玉龙;曹海波 -专利权人：东北大学
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： C22B9/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于电渣重熔高钛低铝型钢种的重熔渣系与冶炼工艺，解决了电渣重熔中铝钛沿电渣锭轴向的成分不均匀性问题。本发明的基渣采用不含TiO2的低CaO渣系，其成分范围为CaF2:Al2O3:CaO:MgO＝(65％～70％):(18％～22％):(0％～5％):(6％～10％)，其中SiO2<0.8％，FeO<0.2％。首先在初始渣系中，利用熔渣与钢液中Al、Ti平衡的原理，在目标钢种的液相线温度下对初渣中TiO2的含量进行确定；其次在重熔初期的熔渣升温阶段内，向渣中持续均匀地补加额外的TiO2，其总补加量为在1677℃和目标钢种的液相线温度下计算得到的平衡时TiO2含量的差值。本发明使得钢液中的Al、Ti在重熔初期的升温阶段与熔渣接近热力学平衡状态，降低铝钛间的相互反应，改善铝钛沿电渣锭轴向的成分均匀性，提高产品的成分合格率和成材率。
一种用于电渣重熔高钛低铝型钢重熔渣系冶炼工艺

[发明专利]一种机械连接型的半导体激光器叠阵-CN201611240954.5在审
发明人：侯栋;石钟恩;王警卫;梁雪杰;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种机械连接型的半导体激光器叠阵，由多个半导体激光器单元构成，所述半导体激光器单元设置有凸起部和凹槽部，且凸起部与凹槽部相互匹配，使得相邻的半导体激光器单元的凸起部和凹槽部以插接方式连接形成叠阵结构。本发明的半导体激光器单元采用过盈配合的插接方式进行组装，不但可以实现半导体激光器单元的无损拆装，并且可实现较小的体积，利于产品散热。
一种机械连接半导体激光器

[发明专利]一种机械安装的半导体激光器叠阵-CN201611240955.X在审
发明人：王警卫;侯栋;樊英民;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提出了一种机械连接的半导体激光器叠阵，包括多个设置有安装螺孔的芯片单元，芯片单元之间通过螺栓紧密固定形成电连通的芯片单元组；所述芯片单元包括激光芯片以及与其键合的导电衬底，安装螺孔设置在导电衬底上，导电衬底与螺栓绝缘。本发明中相邻芯片单元模块通过螺孔和螺栓方式连接，在使用中以及后期维护中可以对单个芯片单元进行拆装替换，并可组装成任意长度的半导体激光器，具有更高的灵活性。
一种机械安装半导体激光器

[发明专利]一种粘接型半导体激光器叠阵及其制备方法-CN201710145862.7在审
发明人：侯栋;石钟恩;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提出了一种粘接型半导体激光器叠阵的封装结构及其制备方法，该封装结构包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；安装块设置于芯片模块的两端，芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。本发明封装温度较低，不会对芯片造成高温损伤，并且可通过多种方法除去粘胶，实现叠阵中芯片单元的无损拆装，且具有较小的体积。
一种粘接型半导体激光器及其制备方法

[实用新型]一种高功率半导体激光器-CN201620811844.9有效
发明人：商毅博;王警卫;侯栋;高立军;马琛阳;刘兴胜 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高功率半导体激光器，包括基础热沉、正极连接块、负极连接块、以及激光器芯片组；其中，所述正极连接块、负极连接块、以及激光器芯片组通过导热绝缘层键合于所述基础热沉上，激光器芯片堆叠方向的两个端面分别作为激光器芯片组的正极端和负极端；分别在所述正极连接块和所述负极连接块上设置刻槽结构，所述正极连接块和负极连接块分别通过所述刻槽结构，经正电极片和负电极片与所述激光器芯片组的正极和负极连接。基于本实用新型提供的高功率半导体激光器，能够有效地避免激光器芯片组和热沉之间的短路，提高了产品可靠性和生产效率。
一种功率半导体激光器

[外观设计]半导体激光器模块-CN201630218427.9有效
发明人：王警卫;侯栋;郑艳芳;马琛阳 -专利权人：西安炬光科技股份有限公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：半导体激光器模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于医疗、加工、泵浦。3．本外观设计产品的设计要点：设计要点在立体图。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．俯视图中间的方形开口为激光出射窗口，该窗口为透明结构。
半导体激光器模块