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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]QFN封装工艺的塑封料上料架-CN201210094642.3有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2012-04-01 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了QFN封装工艺的塑封料上料架，其使得压模机的工作效率高。其包括上面板、下面板、前面板、后面板，其特征在于：所述上面板的上端面均布有八个上料通孔，所述下面板的上端面均布有八个下料通孔，所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧，所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔，所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔，两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔。
qfn 封装工艺塑封料上料架

[实用新型]一种封装引线框架结构-CN201120417628.3有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致在高温环境中破裂，确保产品有效，且提高了一次加工良率。其包括框架底板、基岛、芯片、引线、外引脚，所述框架底板上设置有基岛，所述芯片位于所述基岛的区域内，所述引线连接所述芯片、外引脚，其特征在于：所述基岛上涂布有导热胶层，钼片底部粘接所述导热胶层，所述钼片的上表面涂布有导电胶层，所述芯片的底部粘接所述导电胶层，所述芯片的外边缘均位于所述钼片的外边缘内部。
一种封装引线框架结构

[实用新型]一种DIP封装引线框架-CN201120417650.8有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种DIP封装引线框架，其使得封装的成本低、封装的稳定性好。其包括框架底板、基岛、外引脚，其特征在于：所述框架底板上设置有两个基岛，两块芯片分别封装于对应的基岛，两块所述芯片之间通过内引线连接，两块芯片分别通过内引线连接对应的所述外引脚。
一种 dip 封装引线框架

[发明专利]防水密封引线框架结构-CN201110097592.X无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了TO220B-7L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
防水密封引线框架结构

[实用新型]一种TO3P防水密封引线框架-CN201120114906.8有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种TO3P防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
一种 to3p 防水密封引线框架

[实用新型]一种USB接口的三菱FX2N系列PLC数据通讯线-CN201120114914.2有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种USB接口的三菱FX2N系列PLC数据通讯线，其在数据传输过程中不受干扰，数据传输正确率高，且操作迅速、占空间小。其包括三菱FX2N系列PLC数据通讯线的接头、数据传送线，所述数据传送线的一端连接所述三菱FX2N系列PLC数据通讯线的接头，其特征在于：转换线路板一端连接所述数据传送线的另一端，所述转换线路板另一端连接所述USB接口。
一种 usb 接口三菱 fx2n 系列 plc 数据通讯

[实用新型]一种QFN封装框架结构-CN201120285511.4有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-08-08 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了为一种QFN封装框架结构，其使得导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好，且提高了整个产品的合格率。其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。
一种 qfn 封装框架结构

[发明专利]DIP封装引线框架-CN201110332731.2无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了DIP封装引线框架，其使得封装的成本低、封装的稳定性好。其包括框架底板、基岛、外引脚，其特征在于：所述框架底板上设置有两个基岛，两块芯片分别封装于对应的基岛，两块所述芯片之间通过内引线连接，两块芯片分别通过内引线连接对应的所述外引脚。
dip 封装引线框架

[发明专利]封装引线框架结构-CN201110332730.8有效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致在高温环境中破裂，确保产品有效，且提高了一次加工良率。其包括框架底板、基岛、芯片、引线、外引脚，所述框架底板上设置有基岛，所述芯片位于所述基岛的区域内，所述引线连接所述芯片、外引脚，其特征在于：所述基岛上涂布有导热胶层，钼片底部粘接所述导热胶层，所述钼片的上表面涂布有导电胶层，所述芯片的底部粘接所述导电胶层，所述芯片的外边缘均位于所述钼片的外边缘内部。
封装引线框架结构

[发明专利]QFN封装框架结构-CN201110225506.9无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-08-08 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了QFN封装框架结构，其使得导热焊盘的抗干扰性好，屏蔽高频信号性好，且提高了整个产品的合格率。其包括塑封体，所述塑封体为矩形，所述塑封体的底面的中部为导热焊盘，所述导热焊盘的外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘具体为圆形导热焊盘，所述导电焊盘排布于所述塑封体的四边内侧，所述导电焊盘的形状为四角倒圆角的矩形。
qfn 封装框架结构

[实用新型]一种TO220B-7L防水密封引线框架-CN201120114885.X无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种TO220B-7L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
一种 to220b 防水密封引线框架

[实用新型]一种TO220B-5L防水密封引线框架-CN201120114908.7无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种TO220B-5L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
一种 to220b 防水密封引线框架

[发明专利]USB接口的三菱FX2N系列PLC数据通讯线-CN201110097569.0无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H04B3/54 文献下载
摘要：本发明提供了USB接口的三菱FX2N系列PLC数据通讯线，其在数据传输过程中不受干扰，数据传输正确率高，且操作迅速、占空间小。其包括三菱FX2N系列PLC数据通讯线的接头、数据传送线，所述数据传送线的一端连接所述三菱FX2N系列PLC数据通讯线的接头，其特征在于：转换线路板一端连接所述数据传送线的另一端，所述转换线路板另一端连接所述USB接口。
usb 接口三菱 fx2n 系列 plc 数据通讯

[发明专利]防水密封引线框架-CN201110097587.9无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了TO220B-5L防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
防水密封引线框架

[发明专利]TO3P防水密封引线框架-CN201110097568.6无效
发明人： 侯友良 -专利权人：无锡红光微电子有限公司
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了TO3P防水密封引线框架，其使得引线框架与塑胶的结合强度高、防水性好。其包括散热固定部、芯片底部基岛、外引脚，所述芯片底部基岛的中心安装芯片，其特征在于：所述芯片底部基岛的中心四周开有V型挡水槽，所述芯片底部基岛的V型挡水槽外侧的四周开有凹凸槽。
to3p 防水密封引线框架

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