专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印刷线路板-CN202122323363.7有效
  • 张伟连 - 依利安达(广州)电子有限公司
  • 2021-09-22 - 2022-05-31 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种印刷线路板,包括内层和表层,表层覆盖于所述内层表面;所述内层的边缘设有至少一个对位单元,所述对位单元包括间隙PAD和对位标靶,所述对位标靶环绕所述间隙PAD设置,用于检测钻孔后所述盲孔的偏位情况。制作盲孔时,在间隙PAD位置同时钻孔得到检测位,并环绕间隙PAD设置有对位标靶,通过监控检测位的钻孔与对位标靶的偏位情况来确定盲孔的偏移量,从而能够实现盲孔对位精度的检测,有利于提高产品合格率和质量,满足产品的品质要求。
  • 印刷线路板
  • [发明专利]一种PCB板制作方法及PCB板-CN202111112136.8在审
  • 张伟连 - 依利安达(广州)电子有限公司
  • 2021-09-23 - 2022-01-11 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种PCB板制作方法及PCB板,所述方法包括:对多层线路板进行预处理;获取废料区位置信息;根据所述废料区位置信息,对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理,以使锣机切割所述多层线路板的废料区;对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理;对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理,完成PCB板的制造。根据本发明实施例提供的方案,能够获取废料区位置信息,并且通过锣机切割多层线路板的废料区,进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理,实现了无需胶带包覆的PCB板制作方法,有效提高生产效率和避免污染环境。
  • 一种pcb制作方法
  • [实用新型]一种线路板塞孔装置-CN201020587288.4有效
  • 崔赛华 - 依利安达(广州)电子有限公司
  • 2010-10-29 - 2011-06-08 - H05K3/40
  • 本实用新型公开了一种线路板塞孔装置,由铝合金网框、丝网和金属铝箔组成。丝网用网目小于或等于61T的报废网制成,与金属铝箔用胶水紧固连接。金属铝箔中间区域按照制版需要塞孔的形状和尺寸钻孔,孔径比标准孔单边大0.00508至0.01016厘米,另外,金属铝箔四角各钻有一个定位孔,四个定位孔形成的区域的形状和大小与制板相同。本实用新型适用于厚铜板的塞孔制作,塞孔深度高,耐印性好,图形孔径尺寸范围大,对位精度高,有效利用报废物料,节约成本。
  • 一种线路板装置
  • [发明专利]一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法-CN200910036910.4有效
  • 崔赛华 - 依利安达(广州)电子有限公司
  • 2009-01-22 - 2010-04-21 - G01R31/02
  • 本发明公开了一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法,包括以下步骤:A、选取印制电路板中的偶数或奇数层,在选取的各层上分别设置若干个直径成等差递增的圆形对位标记;B、将各层上所述圆形对位标记蚀刻成基材,将印制电路板中的各层按照圆形对位标记叠加并压合在一起;C、从印制电路板最外层对圆形对位标记进行钻孔,钻孔的孔径为各圆形对位标记中最小的孔径;D、将印制电路板最外层的各个钻孔周围的铜料蚀刻出圆环,使各个钻孔之间相互独立;E、采用电阻表测量内层中最小直径圆形对位标记分别与其他圆形对位标记之间的短路或开路状况,判断内层的对位精度。本发明可以简单地、数字量化地检测多层印制电路板层间的位置偏移。
  • 一种检测多层印制电路板间位偏移方法

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