专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二极管替代电路及具有其的栅极驱动芯片-CN202310954382.0在审
  • 滕爵润;余远强;杨世红;熊平 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-24 - H03K19/094
  • 本说明书实施例提供一种二极管替代电路及具有其的栅极驱动芯片,二极管替代电路包括:输入逻辑模块、电平移位模块和高压开关模块;输入逻辑模块的输入端适用于与控制芯片电连接,输入逻辑模块的输出端与电平移位模块的输入端电连接;电平移位模块的输出端与高压管开关模块的输入端电连接;高压开关模块的输出端适用于与电容器电连接;输入逻辑模块用于接收逻辑信号,基于逻辑信号控制电平移位模块;电平移位模块用于将低侧信号转换为高侧信号;高压开关模块用于根据电平移位模块的输出信号导通或截止。通过输入逻辑模块和电平移位模块从低侧通道生成逻辑信号,降低芯片的工艺实现难度,减少续流二极管导通压降带来的功率损耗,提高芯片性能。
  • 二极管替代电路具有栅极驱动芯片
  • [实用新型]一种铝型材挤压机龙门上料机构-CN202320998714.0有效
  • 王小艳;杨俊;舒文证;余远强 - 浙江明源机械设备有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-09-12 - B21C33/00
  • 本实用新型涉及上料机构相关技术领域,特别涉及一种铝型材挤压机龙门上料机构,包括天桥和固定于所述天桥两侧的活动架,所述天桥的下端面设有连接槽,所述连接槽内滑动安装有驱动装置,所述驱动装置的下端连接有伸缩杆,所述伸缩杆的下端连接有用于固定铝件的固定装置;所述天桥于所述连接槽的两侧分别设有导槽,所述导槽内滑动安装有导块,所述导块下面连接有用于引导铝件的牵引装置;本实用新型通过驱动装置连接伸缩杆和固定装置,来控制铝件的移动,同时,在驱动装置一侧的牵引装置来连接铝件,驱动装置和牵引装置错位移动,可方便移动和调整铝件的角度,方便工人移动铝件。
  • 一种铝型材挤压龙门机构
  • [实用新型]一种挤压机的模座加热装置-CN202321079253.3有效
  • 王小艳;杨俊;舒文证;余远强 - 浙江明源机械设备有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-12 - B21C29/04
  • 本实用新型公开了一种挤压机的模座加热装置,属于挤压机技术领域,包括包裹在挤压机模座外部用于保温效果的保温箱、用于加热挤压机模座的加热板、用于起到连接效果的连接部和用于驱动连接部的驱动部,加热板布置在保温箱内部且位于挤压机模座的一侧,连接部包括调节部、套筒和螺纹杆,调节部安装在保温箱内部,套筒和调节部的输出端固定连接,螺纹杆依次穿过套筒和保温箱,螺纹杆和套筒螺纹配合,螺纹杆和保温箱穿插配合,螺纹杆的一端和加热板固定连接,驱动部固定在保温箱内部,驱动部的输出端和调节部固定连接,可以实现模具的直接预加热以及保温的效果。
  • 一种挤压加热装置
  • [实用新型]一种反向铝型材挤压机-CN202321106046.2有效
  • 王小艳;舒文证;杨俊;余远强 - 浙江明源机械设备有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-12 - B21C23/20
  • 本实用新型涉及挤压机相关技术领域,特别涉及一种反向铝型材挤压机,包括机床,所述机床内设有用于放置铝件的挤压槽,所述挤压槽的两端贯穿所述机床,所述机床的侧壁上活动连接有龙门架,所述龙门架于所述挤压槽的上方可拆卸连接有模具;所述机床的两侧壁上设有升降槽,所述升降槽为水平槽和竖直槽的组合,所述竖直槽位于所述水平槽的一端,所述龙门架于所述升降槽内连接有导块,所述导块和所述升降槽的内壁抵接;本实用新型通过可活动的龙门架来连接模具,从而方便进行挤压工作并且方便拆卸,而龙门架在通过升降槽进行控制限位,仅在竖直槽处可上下移动,从而进行龙门架的抬起,方便对模具进行更换,保证反向挤压工作的进行。
  • 一种反向铝型材挤压
  • [发明专利]纵向BCD器件及制备方法-CN202310777048.2在审
  • 李小红;余远强;杨世红;徐永年;苗东铭 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-09-05 - H01L29/78
  • 本发明提供一种纵向BCD器件及制备方法,纵向BCD器件包括:N型衬底、第一N型外延层、第二N型外延层、P型埋层、BCD结构和Trench VDMOS结构;第一N型外延层外延生长于N型衬底的表面,第二N型外延层外延生长于第一N型外延层的表面;BCD结构设置于第二N型外延层和P型埋层上,Trench VDMOS结构是形成于第二N型外延层上的;BCD结构设置有VBB引出端和GND引出端,Trench VDMOS结构设置有源极引出端,N型衬底下端面设置有漏极引出端,通过将Trench VDMOS结构与BCD结构集成于一体,有效地提升了BCD工艺与VDMOS的兼容性。
  • 纵向bcd器件制备方法
  • [实用新型]一种铝棒用气缸夹头-CN202320857216.4有效
  • 张超明;王小艳;杨俊;舒文证;余远强 - 浙江明源机械设备有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-08-29 - B23Q3/08
  • 本实用新型公开了一种铝棒用气缸夹头,包括夹具外壳,夹夹具外壳的内部固定有环形圆盘一,环形圆盘一的内部开设有环形槽,环形槽的侧壁上开设有进气口,进气口上连接有进气管,进气管的一端贯穿夹具外壳的侧壁,环形槽的顶部开设有若干贯穿孔一,贯穿孔一内滑动设置有T型连接杆,各T型连接杆的顶部固定有圆盘二,圆盘二的中心开设有贯穿孔二,夹具外壳的顶部转动设置有支撑板,支撑板中心为中空状结构,支撑板的顶部开设有若干贯穿滑槽一,贯穿滑槽一内滑动设置有夹紧板,夹紧板的底部侧壁为倾斜状结构,夹紧板穿过贯穿孔二,解决了现有的夹紧机构结构复杂,制造成本高和现有的气动夹具的夹紧板更换不便的问题。
  • 一种铝棒用气缸夹头
  • [发明专利]一种线性平面功率VDMOS结构及其制备方法-CN202310761606.6在审
  • 苗东铭;杨世红;余远强;徐永年;李小红 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-08-18 - H01L29/78
  • 本发明提供了一种线性平面功率VDMOS结构及其制备方法,用于解决现有VDMOS结构只适用于小尺寸功率MOS,且采用高浓度高能杂质离子注入与二次退火方案形成势垒屏蔽结构时工艺实现困难、稳定性较差,以及JFET区电阻过大的技术问题。本发明提供的VDMOS结构制备方法,增加了一次光刻和刻蚀工艺,并采用普通低能离子注入和退火工艺,不需要对离子注入和退火工艺参数进行精细控制,降低了工艺实现难度,提高了结构可靠性。同时,由于Shield区的离子注入能量较低,使得VDMOS结构中Shield区的结深较浅,JFET区深度减小,降低了JFET区电阻;另外采用光刻图形定义Shield区的横向延伸长度,使Shield区相对于Base区额外的横向延伸长度可控,适用于大尺寸功率MOS器件Id‑Vd线性特性的改善。
  • 一种线性平面功率vdmos结构及其制备方法
  • [发明专利]一种高侧驱动芯片短路保护箝位电压控制方法和电路-CN202310653208.2在审
  • 熊平;杨世红;余远强;陈力 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-06-02 - 2023-08-08 - H02H7/20
  • 本发明公开了一种高侧驱动芯片短路保护箝位电压控制方法和电路,当检测到所述短路保护单元的VBB端与OUT端的电压差大于功率MOS管的驱动电压时,通过输入引脚信号inL1与芯片内部基准电流信号bias2控制所述启动模块的第五PMOS管导通后开启所述比较器模块;所述补偿电流模块向所述比较器模块输送补偿电流;所述比较器模块根据所述补偿电流对应的补偿电压与比较器基准电压进行对比,并输出比较器输出电压;通过所述比较器输出电压将第六PMOS管导通,下拉gate端电压,将gate端与OUT端的压降调节到箝位电压,从而根据补偿电流及比较器的比较结果,调节短路电流,使得短路电流线性下降,MOS管的功耗保持在稳定值,并且相比现有分段栅源箝位电压方式中功耗更低。
  • 一种驱动芯片短路保护箝位电压控制方法电路
  • [发明专利]高侧驱动半导体芯片及衬底电位处理方法-CN202310371334.9在审
  • 熊平;杨世红;余远强;齐玥;王奇奇 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-04-07 - 2023-08-01 - H03K17/16
  • 一种高侧驱动半导体芯片及衬底电位处理方法,所述芯片包括Vbb端、IN端和OUT端,以及设置在芯片内的P型衬底、电荷泵、GATE驱动模块;所述GATE驱动模块包括功率MOS管;在IN端和GATE驱动模块的GATE端之间增加衬底电位偏置电路;当功率MOS管控制信号inL1为关断时,衬底电位偏置电路关掉功率MOS管,同时提供额外的下拉电流,使得GATE端电位与OUT端电位近似相等;当功率MOS管控制信号inL1为导通时,衬底电位偏置电路使得功率MOS管导通,同时将流入P型衬底的电流流入IN端,从而将衬底电位箝位至IN端电位。本发明在高侧驱动半导体芯片中增加了衬底电位偏置电路,可以防止器件的衬偏二极管导通,避免了寄生管导通漏电的问题。
  • 驱动半导体芯片衬底电位处理方法
  • [实用新型]一种挤压机的模座移动装置-CN202320891915.0有效
  • 张超明;王小艳;舒文证;杨俊;余远强 - 浙江明源机械设备有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-08-01 - B21D37/10
  • 本实用新型公开了一种挤压机的模座移动装置,包括工作台,工作台上设置有支撑架,支撑架上设置有挤压端;挤压端的下方于工作台上设置有模座平台;在模座平台的一侧设置有滑轨,滑轨上滑动连接有模座放置板;模座平台外侧于工作台上安装有用于将模座自模座平台推至模座放置板的第一推动机构;在模座放置板的外侧设置有将模座自模座放置板推至模座平台的第二推动机构。通过多个推动机构的配合,实现快速更换模座的效果;模座放置板滑动连接于滑轨上,可方便模座被吊装进行维修。通过多个推动机构的配合,可以实现快速更换模座的效果;模座放置板滑动连接于滑轨上,可方便模座被吊装进行维修;并且多个推动机构均使用液压缸来操作,简化操作步骤。
  • 一种挤压移动装置
  • [发明专利]一种芯片集成测试装置-CN202310382816.4在审
  • 吴鹏;杨世红;余远强;孔垂凯 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-06-27 - G01R31/26
  • 本发明提供了一种芯片集成测试装置,用以解决现有的测试方法在对多个不同的待测芯片进行过温保护测试时,测试流程繁琐且测试一致性较低的技术问题。本装置包括底座、固定针板、第一焊接针组、第二焊接针组以及上盖;底座上安装的浮板可沿竖直方向弹性活动,其上设置有第一凹槽和第二凹槽;在浮板被按压时,第一焊接针组和第二焊接针组的上端分别与待测芯片和辅助器件的管脚接触;上盖上设置有加热部件,加热部件上设置有管脚按压片和导热凸起;用于使上盖和底座关合时,加热部件、管脚按压片以及导热凸起分别与待测芯片、待测芯片管脚以及辅助器件接触,并同时向下按压浮板。
  • 一种芯片集成测试装置
  • [发明专利]一种批量芯片快速过温测试方法及芯片快速过温测试系统-CN202310383204.7在审
  • 吴鹏;杨世红;余远强;孔垂凯 - 陕西亚成微电子股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-06-27 - G01R31/26
  • 本发明提供了一种批量芯片快速过温测试方法及芯片快速过温测试系统,用以解决现有的待测芯片器件测试方法和系统存在的测试流程比较繁琐,测试时间长,且测试结果不一致的技术问题。本发明的测试方法为:测试并获取辅助器件的温度特性曲线;使待测芯片进入过温保护状态;采集过温保护状态下辅助器件的钳位电压u1;采集过温保护恢复状态下辅助器件的钳位电压u2;根据辅助器件的温度特性曲线,结合u1和u2,得到u1对应的温度值t和u2对应的温度值t,将其分别作为待测芯片过温保护的保护温度和恢复温度;本发明的测试方法只需要获取一个辅助器件的温度特性曲线就可以快速获得批量待测芯片过温保护的保护温度和恢复温度。
  • 一种批量芯片快速测试方法系统

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