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[发明专利]食品接触安全的斥菌材料-CN202180087086.4在审
发明人：孟文君;余伟航;张眀煜;梁颖轩;陈玥颖 -专利权人：纳米及先进材料研发院有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种食品接触安全的斥菌塑料，选自改性热塑性塑料、硫化硅橡胶或改性基础塑料。该塑料包括防生物污垢剂，占塑料总重量约0.1至20wt％；及填料、载体剂、脱模剂、固化剂和/或油组分中的一种或多种，每种或多种所述组分占塑料总重量约0.1至2wt％，其中防生物污垢剂在塑料上形成一层水合层，使其对包括大肠杆菌和金黄葡萄球菌在内的细菌具有斥菌性，在与防生物污垢剂及除了防生物污垢剂之外的一种或多种其他成分结合后，塑料的光学和机械性能，包括透光率、拉伸强度、冲击强度、硬度和/或热变形温度，改变幅度小于10％。
食品接触安全材料

[实用新型]电路板槽位检测工装-CN202222135338.0有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;倪德福 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板槽位检测工装，其特征在于，包括：手持杆和槽位检测块，所述槽位检测块包括第一检测面和第二检测面，所述第一检测面和第二检测面的形状与待检测电路板槽位的形状相同，所述手持杆的一端与所述第一检测面垂直地连接，所述第一检测面与第二检测面平行设置，所述第一检测面的外轮廓采用待检测电路板槽位的盲槽尺寸上限，所述第二检测面的外轮廓采用待检测电路板槽位的盲槽尺寸下限。本实用新型可用于金属基电路板半成品盲槽位尺寸是否合格的检测，测试时把槽位检测块直接放到盲槽位上，如果能放进去，即为合格品，不能放进去，就是不合格品，即盲槽尺寸有超差，使用起来方便简洁。
电路板检测工装

[实用新型]金属基电路板金属余厚检测模具-CN202222134762.3有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;朱光辉 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属基电路板金属余厚检测模具，包括：底座、背板和隔板，所述背板的下端与所述底座的上表面垂直连接，所述隔板的下端与所述底座的上表面垂直连接，且所述背板与隔板垂直设置，所述背板的朝向所述隔板的一侧表面上平行地设置有两组卡槽组件，每组所述卡槽组件包括依次设置的上限突块、隔块和下限突块，所述隔板设置在与隔块对应的位置处，所述上限突块与隔块之间形成上限卡槽，所述下限突块与隔块之间形成下限卡槽。本实用新型只需把待测试的金属基板放在卡槽内，即可知道产品厚度是否合格，使用起来方便简洁。
金属电路板检测模具

[实用新型]金属基电路板槽孔位置检测模具-CN202222135340.8有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;朱光辉 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属基电路板槽孔位置检测模具，包括：底板、槽位检测块和多个孔位检测柱，所述槽位检测块的底面与所述底板的上表面连接，所述底板的上表面突出地设置有多个所述孔位检测柱，所述孔位检测柱对应于待测试电路板上的孔位设置。本实用新型在对槽位或孔位检测时，只需把金属基板放在本实用新型的模具上，即可知道产品是否合格，使用起来方便简洁。
金属电路板位置检测模具

[实用新型]电路板包装计数模具-CN202222134754.9有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;程家 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65B57/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板包装计数模具，包括：基座，所述基座包括多个层叠设置的环氧树脂板，所述多个环氧树脂板通过销钉连接，除最底层的环氧树脂板以外的其他环氧树脂板的对应位置处上设置有通孔，多个所述通孔共同形成用于放置多个电路板的放置槽。本实用新型在使用时，将多块电路板竖直放满放置槽，即可知道相应放置的电路板数量，同时还可将电路板整理好，直接进行包装，不会出现包装少数或多数的问题。
电路板包装计数模具

[实用新型]电路板外形及孔位检测工装-CN202222135066.4有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;倪德福 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板外形及孔位检测工装，包括：基座，所述基座的上表面突出地形成有多个矩形块和多个孔位检测圆柱，所述多个矩形块的内边缘所围成的矩形区域形成用于放置待检测电路板的放置空间，所述多个孔位检测圆柱位于所述矩形区域中，且所述多个孔位检测圆柱与所述待检测电路板上的孔位一一对应地设置。本实用新型可用于在金属基电路板半成品生产过程中，检测其外形是否合格，即外形或孔位是否有超差，使用时把电路板放在矩形区域中，即可知道产品是否合格，使用起来方便简洁。
电路板外形检测工装

[实用新型]电路板安装孔位检测工装-CN202222135069.8有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;朱光辉 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板安装孔位检测工装，包括：第一手持杆、第二手持杆、上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块，所述第一手持杆的第一端的周向外壁与所述第二手持杆的第一端的周向外壁焊接，所述第一手持杆的第二端穿过所述上限圆柱形测试块并与所述上限圆柱形测试块连接，所述第二手持杆的第二端穿过所述下限圆柱形测试块并与所述上限圆柱形测试块连接，所述上限圆柱形测试块和下限圆柱形测试块的厚度均大于待测试的两个电路板的厚度之和。本实用新型可在金属基电路板半成品生产过程中，检测其上的螺丝孔位位置是否合格，即两块电路板上的两个孔不同心或尺寸超差，使用起来方便简洁。
电路板安装检测工装

[实用新型]铜基电路板转运工装-CN202222142659.3有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;朱光辉 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铜基电路板转运工装，包括：环氧树脂板，环氧树脂板上形成有多个呈阵列布置的矩形放置槽，矩形放置槽的内壁边缘处向矩形放置槽的内侧突出地设置有多个支撑板，支撑板的底面与环氧树脂板的底面齐平，支撑板的厚度小于环氧树脂板的厚度，支撑板的上方形成用于放置铜基电路板的放置空间，支撑板对应于铜基电路板的高频材料部分设置。本实用新型不但可在前后工序运转的过程中避免电路板上的高频材料部分受压出现凹坑或撞伤、掉板等问题，还可提高生产效率。
电路板转运工装

[实用新型]铝基电路板冲板模具-CN202221378962.7有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;曹龙华;倪德福 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： B21D28/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铝基电路板冲板模具，包括：上模组件和下模组件，所述上模组件设置在所述下模组件的上方；所述上模组件包括公顶板、垫块、顶针板和剪板，所述垫块、顶针板和剪板由上至下依次设置并与所述公顶板的下表面连接，所述垫块的开口中活动地设置有垫板，所述公顶板内安装有与所述垫板接触的第一弹力胶块，所述剪板的开口中活动地设置有与所述顶针板的顶针位置对应的上模芯；所述下模组件包括退料板和下模芯，所述退料板活动套设在所述下模芯的外侧。本实用新型的寿命达长，且大大改善了板边毛刺、高压不良、保养频率高的问题、冲出来的产品，能满足客户或IPC标准。
电路板模具

[实用新型]铝基电路板黑色阳极氧化生产线-CN202121826498.9有效
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;李长海;钟祥森 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铝基电路板黑色阳极氧化生产线，包括：依次设置的除油缸、第一水洗缸、粗化缸、第二水洗缸、中和缸、第三水洗缸、阳极氧化缸、第四水洗缸、染色缸、第五水洗缸、封闭缸和第六水洗缸，所述铝基电路板黑色阳极氧化生产线还包括沿所述除油缸、第一水洗缸、粗化缸、第二水洗缸、中和缸、第三水洗缸、阳极氧化缸、第四水洗缸、染色缸、第五水洗缸、封闭缸和第六水洗缸移动的自动行车，所述自动行车上设置有挂具，所述挂具采用钛材料制成。本实用新型生产出来的黑氧化铝基电路板，线路面满足IPC标准，黑氧化层也满足相关的性能要求，如：阳极氧化层达到一定的厚度，颜色均匀，热冲击、回流焊、恒温恒湿等试验，黑氧化层不变色。
电路板黑色阳极氧化生产线

[发明专利]单面钢基电路板生产方法-CN202111288709.2在审
发明人：陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;朱光辉;余伟航;刘继民;钟祥森;李健;吴应飞 -专利权人：恩达电路（深圳）有限公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种单面钢基电路板生产方法，包括：依次进行的开料、拉丝、压合、贴保护膜、图形转移、蚀刻、绿油、字符、无铅喷锡、钻孔、和锣板等步骤，在所述压合步骤中：材料选用316L不锈钢；压合参数：温度设定：80℃升到200℃、升温速率：5℃/min，200℃、保持30min，200℃升到250℃、升温速率5℃/min，250℃、保持30min，250℃降到50℃、降温速率10℃/min；压力设定：1.5MP、保持25min，2.0MP、保持30min，3.5MP、保持60min。本发明中的方法生产出来的钢基电路板，锡面平整，颜色与厚度均匀；钻孔与锣板无毛刺无披锋、没有基材分层或白斑；经热冲击与回流焊试验，都没有分层/起泡的品质问题，能满足客户或IPC标准，符合客户的要求。
单面电路板生产方法

[发明专利]斥菌纸制品和食品包装纸以及制造方法-CN202110746374.8在审
发明人：孟文君;余伟航;张明煜;董必成 -专利权人：明彩纸品有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： D21H27/10 文献下载
摘要：本发明提供一种斥菌纸制品，含有纸张基材和斥菌上光油。斥菌上光油含有光油和斥菌剂。将斥菌上光油涂覆到纸张基材上以形成斥菌纸制品。本发明还提供了一种制造这种斥菌纸制品的方法。
纸制品食品包装纸以及制造方法

[发明专利]一种再生细骨料为载体的自修复饰面砂浆及制备方法-CN201910693048.8有效
发明人：刘超;余伟航;吕振源 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C04B28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种再生细骨料为载体的自修复饰面砂浆及制备方法，所述的自修复饰面砂浆包括饰面砂浆配料和自修复再生细骨料，按体积百分比计，自修复再生细骨料占自修复饰面砂浆的10％～30％；所述的自修复再生细骨料由再生细骨料浸渍巴氏芽孢杆菌菌液制成；巴氏芽孢杆菌菌液的OD值为1～1.2，以混凝土中的水泥为计算基准，巴氏芽孢杆菌菌液的体积掺量为30％。本发明采用再生细骨料载体，解决了以往采用饰面砂浆开裂时，只能后期再次抹面覆盖、维护操作不便、表面不美观的问题，同样起到建筑垃圾资源化、微生物自修复的饰面砂浆提高结构服役性的效果。
一种再生骨料载体修复砂浆制备方法

[发明专利]自修复混凝土、预制内嵌柱芯混凝土组合柱及制备方法-CN202010217756.7在审
发明人：刘超;余伟航;吕振源;刘化威;朱超 -专利权人：西安建筑科技大学
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： E04C3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种自修复混凝土、预制内嵌柱芯混凝土组合柱及制备方法，所述的自修复混凝土为微生物自修复混凝土，按体积百分比计，由混凝土配料、再生粗骨料载体和巴氏芽孢杆菌菌液组成；所述的再生粗骨料载体的体积掺量为微生物自修复混凝土总体积的8％～12％，巴氏芽孢杆菌菌液的体积掺量为微生物自修复混凝土总体积的30％。本发明的预制内嵌柱芯混凝土组合柱，采用微生物自修复混凝土进行特定部位的浇筑，可以针对性的对混凝土组合柱开裂的部位进行加固，使得混凝土组合柱的使用性能提高，得到能够自动修复裂缝，并且使用寿命延长。
修复混凝土预制内嵌柱芯组合制备方法

[发明专利]基于信令轨迹的地图匹配方法及系统-CN201710112954.5有效
发明人：李梓赫;黄丽娟;承孝敏;昌玮;陈无忌;郑书磊;王宇泽;余伟航 -专利权人：上海讯飞瑞元信息技术有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H04W4/029 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于信令轨迹的地图匹配方法及系统，该方法包括：确定地图上的候选点集合；获取用户信令数据，所述信令数据包括：时间信息、空间信息、用户ID；根据所述信令数据生成对应每个用户的移动轨迹点序列；计算所述移动轨迹点序列中各移动轨迹点与所述候选点集合中的各候选点间的匹配概率，以及各候选点间的转移概率；根据计算得到的匹配概率及转移概率确定匹配路径。利用本发明，可以提高匹配的准确性。
基于轨迹地图匹配方法系统

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