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[发明专利]一种智能网联汽车数据安全测试系统及方法-CN202211721989.6在审
发明人：曹建永;王伟;殷小明;何豆;滕添益;张翔新;高瑶;侯俊杰 -专利权人：上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司;上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04L43/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种智能网联汽车数据安全测试系统及方法，所述测试系统包括被测件、与被测件数据连接的模拟基站和与模拟基站数据连接的模拟云端；所述测试方法步骤包括：对基站模拟器接收的数据进行抓包，抓取被测件在数据传输的过程中传输的数据，建立被测件、模拟基站和模拟云端之间的数据连接；对模拟云端接收的数据进行抓包，抓取智能网联汽车向外发出的数据，对抓取的数据进行数据传输安全性分析；对分析的结果进行统计分析，给出数据安全分析报告。与现有技术相比，本发明实现了在现网实车环境下对数据抓取分析，场景建设的复杂性较低，对数据安全分析实时快速有效。
一种智能汽车数据安全测试系统方法

[发明专利]一种基于LTE-V2X的HIL台架的ADAS融合测试方法及装置-CN202211640043.7在审
发明人：苍学俊;王伟;许瑞琛;何豆;曹寅;刘志鹏;高瑶;侯俊杰 -专利权人：上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司;上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于LTE‑V2X的HIL台架的ADAS融合测试方法及装置，其中方法包括以下步骤：搭建兼容V2X和ADAS功能的仿真场景；搭建具备V2X HIL控制和ADAS HIL控制的自动化测试平台；基于仿真场景生成实时同步的V2X信号和ADAS信号；被测件通过通信单元接收V2X信号，通过对应接口接收ADAS信号；被测件对V2X信号和ADAS信号进行融合，并基于融合结果进行决策，将决策得到的行为反馈传输给自动化测试平台并进行展示，实现被测件的测试。与现有技术相比，本发明具有能够同时测试ADAS和C‑V2X等优点。
一种基于 lte v2x hil 台架 adas 融合测试方法装置

[发明专利]一种基于在环测试的高可靠车联网功能验证系统和方法-CN202211697229.6在审
发明人：许瑞琛;刘志鹏;何豆;马凌峰;王潇屹;侯俊杰;高瑶 -专利权人：上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司;上海机动车检测认证技术研究中心有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H04W24/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于在环测试的高可靠车联网功能验证系统和方法，系统包括MIL测试子系统、SIL测试子系统和HIL测试子系统，MIL测试子系统包括依次连接的输入协议模块、Simulink算法模型模块和输出协议模块；SIL测试子系统包括与被测件连接的第一上位机，第一上位机仿真整个车联网环境，模拟多对手车，并且主动适配被测件的V2X消息体ASN版本；HIL测试子系统包括与被测件连接且相互连接的第二上位机、V2X信号模拟器和GNSS模拟器。与现有技术相比，本发明具有保证测试的全面性、真实性和可复现性等优点。
一种基于测试可靠联网功能验证系统方法

[发明专利]一种车路协同多目标跟踪方法及系统-CN202211189349.5在审
发明人：冀建宇;苍学俊;何豆;江玥;许立宇;费音;高瑶;侯俊杰 -专利权人：上海机动车检测认证技术研究中心有限公司;上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G06F18/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种车路协同多目标跟踪方法及系统，所述方法包括以下步骤：步骤S1、主车和路端分别获取自身位置数据，并通过传感器分别获取对周边目标车的感知数据；步骤S2、基于目标车的感知数据，采用自适应高斯混合概率密度假设算法分别求解主车和路端感知到的目标车在全局坐标系下的跟踪结果；步骤S3、基于位置信息和时间戳，对目标车的跟踪结果进行时间空间同步；步骤S4、采用数据关联算法对时间空间同步后的主车和路端感知到的目标车的跟踪结果进行数据关联，并采用多源融合算法融合，输出车路协同融合后的跟踪结果。与现有技术相比，本发明解决了实际交通场景车辆目标数量未知且随机出现的问题，具有计算量小、多目标跟踪精度高的优点。
一种协同多目标跟踪方法系统

[发明专利]一种基于变分贝叶斯的自适应协同目标跟踪方法-CN202211189501.X在审
发明人：冀建宇;顾海雷;何豆;王潇屹;曹寅;江玥;高瑶;侯俊杰 -专利权人：上海机动车检测认证技术研究中心有限公司;上海智能新能源汽车科创功能平台有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06V20/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于变分贝叶斯的自适应协同目标跟踪方法，所述方法基于采集到的主车和协同车对目标车的感知数据以及各自的自车状态数据，对协同车与目标车的状态及观测噪声的协方差矩阵进行联合后验估计，基于变分贝叶斯框架，通过变分迭代实时更新协同车与目标车的状态及观测噪声协方差矩阵的参数，实现自适应协同目标跟踪；其中，目标车的位置噪声服从高斯分布。与现有技术相比，本发明采用多车协同跟踪，联合估计多车运动状态及观测误差协方差矩阵，在不增加车载传感器硬件成本的基础上，提高目标跟踪的精度，且目标车的位置噪声服从高斯分布的设置，跟踪效果鲁棒性更好，降低了计算资源，提高了实时性。
一种基于分贝自适应协同目标跟踪方法

[发明专利]一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具-CN201910802627.1有效
发明人：鲁强龙;梁明;林英灿;石晓磊;何豆 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件模封方法，芯片通过半导体模封工艺形成模封产品，所述半导体模封工艺包括：模具装配步骤、抽真空步骤、材料融化步骤、注塑固化步骤与无效区域切除步骤，该半导体器件模封方法能够避免气体残留在模封产品中形成气泡或气孔，本申请还公开了一种半导体器件模封方法的封装模具。
一种半导体器件方法用于封装模具

[实用新型]焊接接头和扭矩式超声波焊接机-CN202121184564.7有效
发明人：杜奕迪;何豆;李宝林 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于扭矩式超声波焊接机的焊接接头，包括用于将所述焊接接头安装到超声波焊接机上的安装部和用于与焊接工件接触的焊接部，所述焊接部与所述安装部固定连接，所述焊接部包括用于与焊接工件接触的长方形底面，所述焊接接头的旋转中心设置在所述长方形底面的中心上。同时本实用新型还公开了一种扭矩式超声波焊接机。本实用新型提供的技术方案，可以使得在进行超声波焊接时，旋转中心离开焊接区，保证焊接区的焊接效果，使得待焊接工件之间结合更加牢固。
焊接接头扭矩超声波

[实用新型]一种PCB插针和逆变器-CN202120352477.1有效
发明人：何豆;梁一鸣;刘谦 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01R12/65 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB插针，包括插针本体、弹性缓冲部和底板；插针本体和弹性缓冲部沿竖向依次首尾相连；底板水平设置并与弹性缓冲部的尾部连接；弹性缓冲部能够在外力作用下沿竖向发生弹性压缩形变；插针本体用于供外部PCB板固定插装，且插针本体的尾部还向下延伸形成有限位柱；限位柱在弹性缓冲部未发生弹性压缩形变时处于悬空状态。本实用新型的一种PCB插针，其在不影响缓冲减震功能的基础上，能限制插针本体在外力作用下持续向下运动并支撑插针本体，从而便于插针本体和PCB板的组装。本实用新型还公开了逆变器。
一种 pcb 逆变器

[实用新型]一种带通孔器件的精准吸附结构-CN202023121678.5有效
发明人：何豆;何思言;王磊 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带通孔器件的精准吸附结构，包括机械臂、贴装头、贴装盘和吸嘴；机械臂用于带动贴装盘运动；贴装盘开设有第一气道，第一气道形成有气口；贴装头安装在贴装盘上，并开设有与第一气道连通的第二气道；吸嘴包括吸嘴本体和定位柱；吸嘴本体与贴装头连接，并开设有与第二气道连通的第三气道；吸嘴本体的底面开设有与第三气道连通的吸附孔；定位柱固定在吸嘴本体的底面，并朝远离吸嘴本体的方向延伸，且能够插入器件的通孔内。本实用新型能提高吸嘴吸附位置的精确度，以提高吸附成功率和贴装精度。
一种带通孔器件精准吸附结构

[实用新型]一种散热基板以及功率模块结构-CN202020133683.9有效
发明人：赵斐;石晓磊;何豆 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热基板，包括散热基板本体；散热基板本体的上表面设有用于与外部覆铜陶瓷基板安装的安装区；安装区内设置有固定在散热基板本体上的至少两个限位凸起；至少两个限位凸起间隔设置。本实用新型通过在安装区内间隔设置至少两个限位凸起，如此，覆铜陶瓷基板放置在安装区上方，并使至少两个限位凸起对应于覆铜陶瓷基板的相对两侧，此时，在覆铜陶瓷基板的任一侧发生倾斜时，均存在限位凸起能够抵于覆铜陶瓷基板的下表面，从而对覆铜陶瓷基板的最低位置进行限制，即，对焊片的最小厚度进行限制，避免焊片的任一侧的厚度过薄而在后期使用过程中发生分裂或分层的可能。本实用新型还公开了一种功率模块结构。
一种散热以及功率模块结构

[实用新型]一种防弯曲的覆铜陶瓷基板以及功率器件结构-CN202020132755.8有效
发明人：何豆;石晓磊;赵斐 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防弯曲的覆铜陶瓷基板，包括由上至下依次排列的第一铜片、陶瓷板和第二铜片，第一铜片的下表面固定在陶瓷板的上表面，第二铜片的上表面固定在陶瓷板的下表面；第一铜片开设有线路槽，线路槽贯通第一铜片的上下两面；第二铜片开设有通槽，通槽贯通第二铜片的上下两面。本实用新型通过在第二铜片上开设贯穿其上下两面的通槽，使得陶瓷板上下面分别与第一铜片和第二铜片接触的面积的差值减小，从而缩小第一铜片和第二铜片分别对陶瓷板整体的应力大小的差值，降低该防弯曲的覆铜陶瓷基板的弯曲程度。本实用新型还公开了一种功率器件结构。
一种弯曲陶瓷以及功率器件结构

[实用新型]一种半导体器件的模封模具-CN201921429276.6有效
发明人：鲁强龙;梁明;林英灿;石晓磊;何豆 -专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件的模封模具，包括上模与下模，所述上模适于在合模时与所述下模配合并围成注胶道、外部无效腔以及模封腔，所述模封腔适于放置安装有芯片的引线框架，所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔，该半导体器件的模封模具能够去除模封腔中残留气体，避免树脂材料固化后的模封产品中存在气泡或气孔。
一种半导体器件模具

[实用新型]自动进水系统-CN201120390475.8有效
发明人：成志君;何顶武;何豆 -专利权人：欧路莎股份有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： G05D27/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动进水系统，包括控制面板、进水器、红外探头、电控箱，所述进水器连接至电控箱的一个接头，所述控制面板连接至电控箱的另一个接头，所述红外探头连接至电控箱的一个接头，所述红外探头对水位进行感应，指示所述控制面板控制进水器的进水。本实用新型提供的自动进水系统，通过红外探头监测当前水位，从而控制进水阀的开关，因此可以实现自动进水，不会造成水资源的浪费，且可稳定水温，使用户能够放松尽情享受泡澡的乐趣。
自动进水系统

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