专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201710769657.8有效
  • 山崎舜平;佐藤将孝;保本清治;熊仓佳代;井户尻悟 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2017-08-31 - 2022-04-26 - H01L51/56
  • 本发明的目的是提高半导体装置的制造工序的成品率。另外,本发明的一个方式的目的是提高半导体装置的生产率。在衬底上形成第一材料层,在第一材料层上形成第二材料层,使第一材料层与第二材料层分离,由此制造半导体装置。另外,在进行分离之前,优选对层叠的第一材料层与第二材料层进行加热。第一材料层包含含有氢和氧中的一个或两个的气体(例如,水)。第一材料层例如包含金属氧化物。第二材料层包含树脂。通过切断氢键来使第一材料层与第二材料层分离。另外,通过进行加热,第一材料层与第二材料层的界面或界面附近析出水。第一材料层与第二材料层间的密接性因存在于其界面或其界面附近的水而降低而使第一材料层与第二材料层彼此分离。
  • 半导体装置制造方法

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