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[发明专利]半导体存储装置-CN202110204482.2在审
发明人： 佐佐木纯一 -专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G11C11/406 文献下载
摘要：提供一种半导体存储装置，能够抑制耗电增加，同时避免列锤击问题造成的数据破坏。半导体存储装置，包含：控制部10，控制存储器的刷新操作的间隔；若既定期间内对存储器的读取或写入存取要求的频率越高，则控制存储器的刷新操作的间隔变得越短。
半导体存储装置

[发明专利]车辆的制动系统-CN202080089293.9在审
发明人： 佐佐木纯一;田村一朗凯文 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B60W30/09 文献下载
摘要：本发明提供车辆的制动系统，其能够使从通过电动式倍力装置的工作执行的预碰撞制动的执行要求被传送至预碰撞制动实际工作的延迟时间变短。具备液压单元(20)、控制液压单元(20)的制动控制部(90)、主缸(60)、电动式倍力装置(10)、控制电动式倍力装置(10)的倍力装置控制部(100)、预碰撞制动执行判定部(30)的车辆的制动系统(1)中，预碰撞制动执行判定部(30)将用于使前述车辆减速的既定的目标值(P_tgt)的信息向倍力装置控制部(100)及制动控制部(90)传送，倍力装置控制部(100)执行预先制动控制，前述预先制动控制在从预碰撞制动执行判定部(30)接收到的目标值(P_tgt)的变化量(△P)超过既定的阈值(△P_thr)时，在来自制动控制部(90)的指令之前驱动电动式倍力装置(10)，使轮缸产生既定的制动液压。
车辆制动系统

[发明专利]电子设备-CN201480017122.X有效
发明人：黑田尚志;田边弘树;佐佐木纯一 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： G06F12/00 文献下载
摘要：提供能根据用户的使用状况适当地降低消耗功率的电子设备。根据某实施方式的具有省电模式的电子设备包含控制电子设备的动作的处理器；以及以可个别地设为停止状态的方式构成且处理器可利用的多个存储器。处理器基于处理器的处理负荷，使多个存储器中的规定数量的存储器成为停止状态从而转移到省电模式。处理器在省电模式中具有限制电子设备的一部分动作的待机状态和正常控制电子设备的动作的激活状态，无论是待机状态还是激活状态，均维持规定数量的存储器的停止状态。
电子设备

[发明专利]透镜保持结构、透镜保持器、光学模块和透镜保持方法-CN201580010891.1在审
发明人：金子太郎;佐佐木纯一 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：为了减轻对于在其中包含阵列透镜的光学模块的结构设计约束，这个透镜保持结构包括紧密地粘结到多个透镜的凸表面的一个表面和固定阵列透镜的横向表面的另一个表面，该阵列透镜具有带有凸表面的透镜，其中透镜的光轴被平行地布置并且每一个透镜的凸表面的顶点被置放成被包括在垂直于透镜光轴的预定平面中。
透镜保持结构光学模块方法

[发明专利]用于安装半导体封装的结构-CN200780050947.1无效
发明人： 佐佐木纯一;樋野智之 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2007-11-30 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种安装结构，其中半导体封装(1)和用于散发从半导体封装(1)生成的热量的热沉(8)被安装在安装板(3)上。半导体封装(1)的后表面接合到安装板(3)的面向该后表面的前表面上。使热沉(8)经由安装板(3)上形成的通孔(5)与半导体封装(1)的后表面接触。半导体封装(1)和热沉(8)被夹(6)的弹性力互相压着。
用于安装半导体封装结构

[发明专利]连接器座、带连接器座的光电转换器、光连接器固定结构、以及连接器座的组装方法-CN200680016508.4有效
发明人：藤原邦彦;西村显人;佐佐木健志;林幸生;藏田和彦;吉川隆士;佐佐木纯一 -专利权人：株式会社藤仓;日本电气株式会社
申请日： 2006-05-19 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明的连接器座，把被组装在光纤前端的光连接器，以使光纤与光输入输出端构成光连接的方式，固定在设有光输入输出端的光模块上。该连接器座具有收纳光连接器的至少一部分的保持部、和开闭自如地安装在保持部上的盖部。该盖部具有盖部主体、和把光连接器压向光模块的按压部。
连接器光电转换器固定结构以及组装方法

[发明专利]光背板连接器、光电转换模块和光背板-CN200680013569.5无效
发明人： 佐佐木纯一;藏田和彦;吉川隆士;柳町成行 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种具有板(1)的光背板连接器(6)，在垂直于背板表面的方向上可拆卸，即能够插入和移除，并且布置在具有光传输路径(17)的背板(12)上。光背板连接器(6)以射入和射出的光垂直于背板(12)的方式容纳光电转换模块(14)，其上安装有光电转换元件(7)的透明板(15)垂直于板(1)且平行于背板(12)。光电转换模块(14)的电触头(13)和光背板连接器(6)的内部电触头(5)之间的导通由机构接触保持。在背板(12)上的光传输路径(17)的端部处，安装具有45°镜子(16)和导引销(9)的光连接器(10)。定位操作通过将光连接器(10)的导引销(9)配合到光电转换模块(14)的导引孔(8)中而实现。
背板连接器光电转换模块

[发明专利]通过传送进行框体插槽间通信的通信装置、配线转换体及配线方法-CN200580039540.X无效
发明人：柳町成行;吉川隆士;佐佐木纯一;藏田和彦 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2005-11-18 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： H04B10/12 文献下载
摘要：一种框体内光通信系统，搭载有卡槽(61～64)和集中器插槽，通过光通信进行各插槽之间的通信，其中，卡槽之间的光配线利用光纤片等连接，以实现配线简洁化和框体小型化。在集中器插槽中，通过设置改变卡槽之间的连接方式的光配线转换部(6)，将连接方式容易地改变为所希望的形状(网格、环状等)。并且，通过在多个插槽之间共享光连接器的光端子，能够在共享光连接器之间共用光连接器的光端子。
通过传送进行插槽通信装置转换方法

[发明专利]具有光信号输入输出机构的半导体装置-CN200580032671.5有效
发明人：三好一德;藏田和彦;清水隆德;畠山意知郎;佐佐木纯一 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2005-09-20 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：一种半导体装置，具有：印刷线路板(11)，在该印刷线路板(11)上形成了连接到LSI芯片(17)和平面光元件(21)的电线(18)，以及光波导(25)固定在该印刷线路板(11)上，该光波导(25)传导输入到所述平面光元件(21)的光和/或由所述平面光元件(21)输出的光。平面光元件(21)安装在小衬底(13)的一端，以及小衬底(13)的另一端通过焊接块(26)连接到印刷线路板(11)。其上安装有平面光元件(21)的小衬底(13)的一端通过固定机构固定在印刷线路板(11)上。小衬底(13)具有可变形部分(15)，该可变形部分(15)比印刷线路板(11)和小衬底(13)的其他部分容易变形，该可变形部分(15)位于如下两端之间的至少部分区域中：其中一端安装有平面光元件(21)，而另一端电连接到印刷线路板(11)上。
有光信号输入输出机构半导体装置

[发明专利]信息处理装置、电路基板、光电转换模块及光传输方法-CN200610142088.6无效
发明人： 佐佐木纯一 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2006-10-08 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H04B10/00 文献下载
摘要：本发明用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有光电转换模块(6)、光连接器(5)、和光连接器(3)，上述光电转换模块(6)设置在电路基板(4)上，上述光连接器(5)经由多根光纤(7)连接、并设置在电路基板(4)的端部，上述光连接器(3)设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)进行光连接；光电转换模块(6)的端面的光纤(7)的排列方向与电路基板(4)的主面成大致直角，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向，与电路基板(4)的主面非平行。
信息处理装置路基光电转换模块传输方法

[发明专利]光底板及光传输方法-CN200610142113.0无效
发明人： 佐佐木纯一;藏田和彦;铃木修司;斋藤和人;增田宏;茨木修;木下雅夫 -专利权人：日本电气株式会社;广濑电机株式会社;住友电气工业株式会社;日立化成工业株式会社
申请日： 2006-10-08 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：用于提高光底板及电路基板的安装密度。具有设置在电路基板(4)的端部的光连接器(5)和设置在光底板(1)上、并与光连接器(5)光连接的光连接器(3)，光连接器(5)排列收容多个第1光纤的端部，光连接器(3)则排列收容多个第(2)光纤的端部，光连接器(5)的端面的光纤(7)的排列方向，以及光连接器(3)的端面的光纤(2)的排列方向与电路基板(4)的主面呈非平行。在与电路基板(4)的主面大致平行的方向上排列多个光连接器(3)，并且在与电路基板的主面成大致直角的方向上排列多个，在与电路基板的主面大致平行的方向上配置的光连接器、和在与电路基板的主面成大致直角的方向上配置的光连接器，由多根光纤连接。
底板传输方法

[发明专利]LSI插件对光电布线板的安装结构、安装方法-CN200510119190.X无效
发明人： 佐佐木纯一;畠山意知郎;三好一德;古宇田光;中野嘉一郎;小田三纪雄;高桥久弥;栗原充 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2005-09-30 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： G02B6/122 文献下载
摘要：一种LSI插件向光电布线板安装结构，在具有光传输路径(1b)、导向管脚(1c)以及反射镜(1d)的光电布线板(1)上，焊接固定具有插座管脚(4b)和导向管脚(4c)的布线板侧导向部件(4)。在光接口(3)上连接开设嵌合孔(5b)的光接口侧导向部件(5)，将光接口(3)安装在LSI插件(2)的内插器(2b)上。在将光电布线板(1)的导向管脚(1c)嵌合到在内插器(2b)上开设的嵌合孔(2e)同时，将导向部件(4)的导向管脚(4c)嵌合到导向部件(5)的嵌合孔(5b)上。由此，在高精度进行光接口(3)与光电布线板(1)间位置匹配同时，实现LSI插件(2)与光电布线板(1)间的电连接。
lsi 插件光电布线安装结构方法

[发明专利]光电混合集成模块和使用该模块作为部件的光输入/输出设备-CN03814854.4无效
发明人：清水隆德;杉本宝;佐佐木纯一;藏田和彦 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-04-18 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：在具有用于将光输出到外部的光提取部件(14)、用于布线的电极(16)、以及用于电磁屏蔽的电极(17)的透明板的后表面上，通过金属凸点(15)将光学器件(11)倒装贴装于光提取部件(14)的正下方，将驱动IC(12)倒装贴装于希望的位置。当驱动光学器件(11)的电流根据来自外部的电逻辑信号从驱动IC(12)流出时，光信号从光学器件(11)被发射出去，并且通过光提取部件(14)被输出到外部。光提取部件(14)具有光耦合材料或光轴转换器。
光电混合集成模块使用作为部件输入输出设备

[发明专利]半导体存储器-CN03108433.8有效
发明人： 佐佐木纯一;篠崎直治 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-03-31 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： H01L27/10 文献下载
摘要：脉冲发生器响应读出命令产生多个列脉冲。地址计数器连续地输出与读出命令一起提供的外部地址之后的地址作为内部地址。列解码器与列脉冲同步地连续选择列选择线。响应单个读出命令RD从存储单元读出的数据的多个位通过列开关连续地传送到公共数据总线。这可以将数据总线的数目减少到最小，防止芯片尺寸的增加。因为单个数据总线可以传送数据的多个位，使得能够使响应读出命令而启动的存储区域的面积达到最小。因此，这允许功耗的减少。
半导体存储器

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