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[发明专利]光电功能多层结构以及相关的制造方法-CN202210528850.3有效
发明人：尤哈-马蒂·欣蒂卡;米卡拉·卡娜;海基·图奥维宁;图奥马斯·涅米宁;约翰内斯·索图科尔瓦;维莱·瓦勒纽斯;特罗·拉亚涅米;托米·西穆拉;亚里·利哈瓦宁;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基;哈塞·西尼瓦拉;伊尔波·汉内宁;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本公开涉及光电功能多层结构以及相关的制造方法。本文描述了光电功能多层结构的实施例。本文还描述了制造光电功能多层结构的相关方法。
光电功能多层结构以及相关制造方法

[发明专利]电气节点、制造电气节点的方法和包括电气节点的多层式结构-CN202080008802.0有效
发明人：安蒂·克雷嫩;托米·西穆拉;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基;帕斯·拉帕纳;明纳·皮尔科宁 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电气节点(100、100b、100c、200、200b、200c、300、400、502、602、702、802、1404、1404B、1502、1504)，包括：衬底(20、60)，用于容纳至少一个功能元件，优选基本电气元件(12、14)，所述衬底具有第一侧和相对的第二侧，所述衬底进一步承载若干连接元件(16、31)，所述连接元件用于将所述至少一个功能元件与外部结构的电路电连接或电磁连接，诸如电感连接、电容连接或光学连接；所述至少一个功能元件可选地包括至少一个电子部件，并且进一步可选地包括连接到其上的若干导电迹线，所述至少一个功能元件被提供到衬底并且可选地从所述衬底的第一侧突起；以及第一材料层(30)，至少在所述至少一个功能元件上限定保护覆盖物(10)，所述第一材料层可选地限定所述节点的外表面的至少一部分；其中第一材料层包括弹性材料，弹性材料被布置成减小至少包含在节点中，邻近节点和/或至少位于节点附近的一个或多个元件之间(优选地连接元件与所述外部结构的至少一个元件(诸如在节点上模制、浇铸或以其他方式产生或提供的材料层(90))之间)的热膨胀和/或机械变形相关应力。提出了相关的多层式结构和制造方法。
电气节点制造方法包括多层结构

[发明专利]用于纳入整合式多层结构中的连接结构-CN202180031388.X在审
发明人：伊尔波·汉内宁;亚尔莫·萨耶斯基;米科·海基宁 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2021-05-04 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：整合式多层结构(100、200、240、280、400、580、640、740、900、1300、1400)包含：一基板薄膜(102)，其包含实质上电绝缘之材料；在该基板薄膜上提供之一电路设计(106、108、109)，该电路设计包含导电组件(106)，该导电组件限定多个接触区域(107)；在该基板薄膜之边缘(102E)处的一连接器(110)，该连接器包含多个诸如引脚之导电细长接触组件(118)，该接触组件连接至该基板薄膜上的该电路设计之该导电组件之该接触区域，同时自该基板薄膜进一步延伸以响应于一外部连接组件(112)与该连接器之配合而耦接至该外部连接组件；以及至少一个塑料层(104、104B、105)，其模制至该基板薄膜上，以便至少部分地覆盖该电路设计且仅部分地覆盖该连接器，被覆盖部分包括该接触组件与该接触区域之连接点且至少部分地排除该接触组件之被配置以耦接至该外部连接组件之延伸部分。提出一种对应之制造方法。
用于纳入整合多层结构中的连接

[发明专利]光电功能多层结构和相关制造方法-CN202210529048.6在审
发明人：尤哈-马蒂·欣蒂卡;米卡拉·卡娜;海基·图奥维宁;图奥马斯·涅米宁;约翰内斯·索图科尔瓦;维莱·瓦勒纽斯;特罗·拉亚涅米;托米·西穆拉;亚里·利哈瓦宁;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基;哈塞·西尼瓦拉;伊尔波·汉内宁;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本文中描述光电功能多层结构的实施例。本文中还描述制造光电功能多层结构的相关方法。
光电功能多层结构相关制造方法

[发明专利]电子组件的制造方法及电子组件-CN201880030920.4有效
发明人：米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2018-04-06 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：提出了一种用于制造电子组件的方法和电子组件。该方法包括：获得用于容纳电子器件的衬底膜；向衬底膜提供至少电接触垫；将导电构件耦接到电接触垫；以及利用限定用于模制的空腔的模具结构将材料层模制，诸如注塑，到衬底膜上以嵌入弹性导电构件。弹性导电构件被布置为在模制期间从电接触垫延伸穿过空腔，以相对于电接触垫与空腔的不同侧上的元件接触，以保持弹性导电构件的至少一部分在模制之后可接近，以提供通过材料层到电接触垫的电连接。
电子组件制造方法

[发明专利]电节点、用于制造电节点的方法、电节点条或片和包括所述节点的多层结构-CN201980055490.6在审
发明人：托米·西穆拉;温斯基·布拉埃瑟;米科·海基宁;J-M·欣蒂卡;尤哈尼·哈尔韦拉;明纳·皮尔科宁;帕斯·拉帕纳;图奥马斯·海基拉尔;亚尔莫·萨耶斯基 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：呈现了一种电节点(100)、方法、电组合件如节点条或片、相关的多层结构和制造方法。所述电节点包括限定腔的第一衬底膜(10)和被布置成至少部分地填充所述腔并嵌入有或至少部分地覆盖布置在所述腔中的至少一个电元件(12)的第一材料层(30)。
节点用于制造方法包括多层结构

[发明专利]接合装置、用于制造接合装置的方法以及容纳接合装置的多层结构-CN201980056605.3在审
发明人：托米·西穆拉;温斯基·布拉埃瑟;米科·海基宁;J-M·欣蒂卡;明纳·皮尔科宁;帕斯·拉帕纳;图奥马斯·海基拉尔;亚尔莫·萨耶斯基;尤哈尼·哈尔韦拉 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：接口装置(1300、1400、1500、1600、2000)，可选地由基本上电气的或具体地电子的节点型部件组成或包括该部件，该部件用于在外部系统(46、200)与接口装置的主机结构(300)之间提供电或电磁连接，该接口装置包括第一基底膜(10)，限定空腔；第一材料层(30)，布置为至少部分地填充空腔，并且嵌入或至少部分地覆盖至少一个电气元件(12)，该至少一个电气元件至少部分地布置在空腔中，其中该至少一个电气元件包括至少一个转换器元件，该至少一个转换器元件配置为用于适配要在所述外部系统与主机结构的电子器件之间传输的信号；以及第一连接元件(45)，优选地至少部分地布置在空腔中，并且配置为用于连接到外部系统(46)，其中第一连接元件进一步至少功能性地连接到转换器元件。呈现了相关的多层结构和制造方法。
接合装置用于制造方法以及容纳多层结构

[发明专利]用于感测应用的集成多层结构及其制造方法-CN201980056657.0在审
发明人：温斯基·布拉埃瑟;安内·厄索哈塔埃拉;亚尔莫·萨耶斯基;托米·西穆拉 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H03K17/96 文献下载
摘要：提出了一种用于感测应用的集成多层结构以及制造方法。该多层结构包含至少一个模制或浇铸塑料层和所述塑料层的第一侧和第二侧上的膜层。所述塑料层的第一侧上的膜层设置有电抗感测电子器件。感测电子器件包含至少一个感测元件和用于将感测元件连接到相关联的控制电路系统的电连接件。所述塑料层的第二侧上的膜层具有与感测电子器件的感测元件叠置的感测区域。在所述塑料层的第二侧上的膜层和感测元件之间的电距离通过在膜层的感测区域的位置处的物理特征被局部地减小，以提高相关联的感测灵敏度。
用于应用集成多层结构及其制造方法

[发明专利]具有嵌入式感测功能的多层结构和相关制造方法-CN201980053440.4在审
发明人：安内·厄索哈塔埃拉;哈塞·西尼瓦拉;海基·图奥维宁;维莱·瓦勒纽斯;温斯基·布拉埃瑟;托米·西穆拉;米科·海基宁;明纳·皮尔科宁;图卡·云卡里;亚尔莫·萨耶斯基;詹内·阿西卡拉;安蒂·克雷嫩 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：呈现了一种适于在感测应用中使用的集成式多层结构。所述多层结构包括：至少一个塑料层(104)；设置在所述塑料层的两侧上的至少一个膜(102，102B)层，所述塑料层的第一侧上的所述膜层(102)包括电子装置(103，110，112，114，116，305，404，405，505，506，508，510，606，606B，608，706，708，1010，1012)，所述电子装置结合了用于对所选目标数量进行感测并且将所述数量转换成代表性电信号的电抗感测电子装置。所述感测电子装置包括电极和用于将所述电极连接到控制电路系统的连接元件，并且所述塑料层的第二侧上的所述膜层(102B)包括包含一个导电特征的特征(105，118，120，124，126，128，306，408，512，606C，608C，710，810，1002)，所述特征被配置成调整所述塑料层的所述第一侧上的所述感测电子装置的感测响应。
具有嵌入式功能多层结构相关制造方法

[发明专利]用于电子器件的多层结构和相关制造方法-CN201980020550.0在审
发明人： 亚尔莫·萨耶斯基;米科·海基宁;泰罗·海基宁;米卡·帕尼;简·蒂洛宁;罗纳德·哈格 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：集成多层结构(100)，其包含：衬底膜(102)，其具有第一面(102A)和相对的第二面(102B)，所述衬底膜包含基本上电绝缘的材料；电路设计，其包含在衬底膜的所述第一面和/或所述第二面上的具有导电材料的多个导电区域(106)；连接器(110)，其包含多个导电接触元件(118)，所述连接器被提供给衬底膜，从而使得其延伸到所述衬底膜的所述第一面和所述第二面两者，并且所述多个导电接触元件连接到电路设计的一个或多个导电区域，与此同时被进一步配置为响应于将外部连接元件(112)与在衬底膜的所述第一面或所述第二面上的或与衬底膜相邻的连接器配合而电耦合到该外部连接元件；以及至少一个塑性层(104，105)，优选地具有热塑性材料，其被模制到衬底膜的所述第一面和/或所述第二面上，以便至少部分覆盖连接器并增强连接器到衬底膜的固定。提供了对应的制造方法。
用于电子器件多层结构相关制造方法

[发明专利]用于承载电子器件的生态多层结构及相关制造方法-CN201880055000.8在审
发明人：泰罗·海基宁;安蒂·克雷嫩;米科·海基宁;亚尔莫·萨耶斯基 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：用于承载电子器件的集成多层结构(100、400)，包括第一基板(102)，该第一基板(102)包括有机的、基本上电绝缘的天然材料，该天然材料包括并表现出相关的自然生长的或基于天然纺织品的表面纹理，所述第一基板具有面向结构的预定义前侧的第一侧(102A)，所述第一基板的第一侧可选地被配置为面向结构或其主机装置的用户和/或使用环境，以及相对的第二侧(102B)，塑料层(112)，可选地包括热塑性或热固性塑料，该塑料层(112)模制到所述第一基板的第二侧以便至少部分地覆盖第一基板的第二侧，以及电路(104、104B)，该电路(104、104B)设置在第一基板的第二侧，所述电路至少部分地嵌入塑料层的模制材料中。呈现了相关的制造方法。
用于承载电子器件生态多层结构相关制造方法

[发明专利]多层结构及多层结构的相关制造方法-CN201880030872.9在审
发明人：米科·海基宁;安蒂·克雷嫩;亚尔莫·萨耶斯基;罗纳德·哈格 -专利权人：塔克托科技有限公司
申请日： 2018-04-06 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层结构(100)，包括：具有第一侧和相对的第二侧的基板膜(102)，所述基板膜(102)包括电气上基本绝缘的材料；在基板膜(102)的第一侧上的多个导电迹线(108)，用于构建期望的预定电路设计；连接器元件(118)，被设置为优选基本上铺放在所述基板膜(102)的第一侧上，连接器元件(118)的一侧面向结构内部构件并且另一相对侧经由限定在基板膜(102)中的至少一个孔(102B)面向基板膜(102)的第二侧上的环境，所述连接器元件(118)包括多个导电接触构件(118A)，该导电接触构件(118A)电连接到基板膜(102)的第一侧上的电路，并且被配置成响应于将外部元件(119)与连接器元件(118)配合(124)而与外部元件(119)的一个或多个电接触构件接触；以及塑料层(104)，模制到基板膜(102)的所述第一侧以及连接器元件(118)的所述一侧上以便覆盖连接器元件的所述一侧和所述电路。提出了相关制造方法。
基板膜连接器元件导电接触构件外部元件电路电接触构件覆盖连接器导电迹线多层结构面向基板内部构件预定电路电连接塑料层构建绝缘模制优选上铺响应期望配置申请配合制造

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