专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]二维半导体异质结的制备方法-CN202111168077.6在审
  • 魏钟鸣;于雅俐;杨珏晗;刘岳阳;文宏玉 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-09-30 - 2021-12-21 - H01L21/02
  • 本发明提出一种二维半导体异质结的制备方法,包括将反应前驱体置于反应容器中,反应前驱体包括一种硫属元素粉末及两种四族金属化合物粉末,硫属元素粉末置于第一位置,四族金属化合物粉末置于第二位置,两种四族金属化合物粉末熔点差不超过第一值;将衬底置于反应容器第三位置;密封反应容器并通入运载气体;加热反应容器使反应前驱体反应生成反应生成物且沉积到衬底上;自然冷却至室温,停止通入运载气体,反应生成物在衬底上完成沉积,得到异质结。本发明操作简单,可重复性好,可实现快速大批量生长;工艺可控,可实现厚度可控的大面积生长;解决了机械堆叠构筑异质结中干法转移或湿法转移得到二维半导体异质结时带来的材料厚度不均匀的问题。
  • 二维半导体异质结制备方法

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