专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果59个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种保暖排水的房屋墙体-CN202310326715.5在审
  • 张文斌;龙甜;陈帅;于星 - 湖南省城市建筑集团有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-07-14 - E04B2/00
  • 一种保暖排水的房屋墙体,包括:分离仓、机箱、过滤层、导流仓、分流器、加热板、排水泵与控制箱,分离仓内设有螺旋杆,螺旋杆前端连接于机箱,机箱设于分离仓的前端,分离仓下方从上往下依次设有过滤层与导流仓,导流仓下方开设有排水孔,且排水孔采用导水管连接于分流器,分流器远离导水管的两侧分别设有排水管及转接阀,转接阀与加热管的头端相连接,且加热管外镶嵌有加热板,加热管末端连接排水泵;本发明用于对房屋屋顶的排水进行排泄,并且还能对雨水进行收集,收集后的雨水可通及加热板进行热处理,加热后的水在加热管内储备,最后通过加热管把热量反馈至室内墙体,通过墙体把热量散布至室内。
  • 一种保暖排水房屋墙体
  • [发明专利]一种半导体结构及其制作方法-CN202010047702.0有效
  • 李天慧;于星;王科;秦俊峰;王凡 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2020-01-16 - 2023-05-26 - H01L21/768
  • 本发明提供一种半导体结构及其制作方法,包括以下步骤:提供一衬底,形成自下而上依次包括感光材料层及正显影光刻胶层的双层光刻胶层于衬底上;进行曝光;进行显影,得到开口;形成正显影光刻胶微缩材料层;进行加热处理,使正显影光刻胶微缩材料层与正显影光刻胶层的交界面处发生融合,得到交联层,交联层位于正显影光刻胶层侧壁的部分突出于感光材料层的侧壁;去除正显影光刻胶微缩材料层以再次显露开口,开口的顶部宽度小于底部宽度。本发明通过双层光刻胶层及微缩工艺得到顶部宽度小于底部宽度的开口,可以用于光刻胶剥离工艺。本发明可方便控制开口上部的微缩程度,具有很高的灵活性,同时工艺难度不高,有利于提高生产效率并降低生产成本。
  • 一种半导体结构及其制作方法
  • [实用新型]用于固定软管末端的挂件-CN202222883152.3有效
  • 于星;梁银春;苏日挺;孙利辉;董德俊 - 南通醋酸纤维有限公司;珠海醋酸纤维有限公司;昆明醋酸纤维有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-10 - B65H65/00
  • 本实用新型涉及一种用于固定软管末端的挂件,包括:固定板和限位组件,固定板用于连接要固定的接触面;限位组件包括枢接机构、第一限位板和第二限位板,第一限位板与固定板通过枢接机构活动连接,第一限位板相对于固定板可转动且保持在位状态,第二限位板与第一限位板通过枢接机构活动连接,第二限位板相对于第一限位板可转动且保持在位状态,第一限位板及第二限位板上设有孔洞;当固定软管末端时,转动第一限位板至水平位置,软管末端依次穿过第二限位板的孔洞、第一限位板的孔洞,调整第二限位板相对第一限位板的位置使软管与第一限位板及第二限位板上的孔洞形成三角结构以固定软管稳定地被卡孔洞中,实现管口方向向上的固定。
  • 用于固定软管末端挂件
  • [实用新型]排气囱-CN202222683038.6有效
  • 李晓东;梁银春;周峰;于星;石大伟;胡晓浩;杨毅恒;王万里;高一洲 - 南通醋酸纤维有限公司;珠海醋酸纤维有限公司;昆明醋酸纤维有限公司
  • 2022-10-12 - 2023-01-10 - B01D50/60
  • 本实用新型公开了一种排气囱,包括排烟管道,所述排烟管道中连接有水平设置的一个或多个筛板,所述筛板上均布有多个筛孔,所述筛板顶面均形成有覆盖筛板顶面的水封层;进入排烟管道中的烟气穿过筛板和水封层后排出排烟管道。将需要排放的烟气通入排烟管道中,并使烟气全部穿过排烟管道中的筛板和筛板上的水封层后,再排出排烟管道。使排放的烟气必须经过水封层的洗涤,从而实现对排放烟气的高效洗涤,使经过洗涤的烟气能达到满足环保排放许可,达标排放要求。本实用新型公开的排气囱结构简单,可以直接对现有的排气囱作就地改造,也就可以相应减少输送设备和处理设备的投入,节约环保治理运行成本,降低能耗。
  • 排气
  • [发明专利]一种光刻-冻结-光刻-刻蚀双图案化方法-CN201910879855.9有效
  • 李天慧;王科;秦俊峰;于星;曾伟雄 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-09-18 - 2022-12-23 - H01L21/027
  • 本发明提供一种光刻‑冻结‑光刻‑刻蚀双图案化方法,该方法包括在衬底上呈现第一光刻胶层,通过第一光刻工艺在第一光刻胶层中形成第一图案结构,对第一图案结构进行表层成像,首先采用气相硅烷基化试剂在第一图案结构表层形成含硅聚合物层,然后对含硅聚合物层进行气体处理在第一图案结构表层形成阻挡层,冻结第一图案结构,之后再在衬底上形成第二图案结构,以冻结的第一图案结构以及第二图案结构为掩膜层蚀刻衬底形成目标图案。通过冻结第一图案结构能够防止第一图案结构在后续工艺中被破坏,通过反应温度及时间来控制生成阻挡层的厚度,有利于控制第一图案结构以及形成的目标图案的线宽,提高线宽均匀性。整体工艺简单、成本低,生产率高。
  • 一种光刻冻结刻蚀图案方法
  • [发明专利]一种半导体结构及其制作方法-CN202010047678.0有效
  • 李天慧;于星;王科;秦俊峰;王凡 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2020-01-16 - 2022-10-28 - H01L21/027
  • 本发明提供一种半导体结构及其制作方法,包括以下步骤:提供一衬底,形成负显影光刻胶层于所述衬底上;进行失焦曝光,使所述负显影光刻胶层的预设区域曝光,其中,所述预设区域的顶部宽度大于底部宽度;进行负显影,去除所述负显影光刻胶层未被曝光的区域,得到上下贯穿所述负显影光刻胶层的开口,所述开口的顶部宽度小于底部宽度。本发明通过失焦曝光和负显影工艺得到顶部宽度小于底部宽度的开口,可以用于光刻胶剥离工艺。本发明通过控制失焦曝光的次数及失焦曝光的失焦程度即可方便控制开口的轮廓,具有很高的灵活性,同时工艺难度不高,有利于提高生产效率并降低生产成本。
  • 一种半导体结构及其制作方法
  • [发明专利]一种晶圆、光刻工具校准方法、系统及存储介质-CN201910587963.9有效
  • 于星;李天慧;秦俊峰 - 芯恩(青岛)集成电路有限公司
  • 2019-07-02 - 2022-10-04 - G03F7/20
  • 本发明提供一种晶圆、光刻工具校准方法、系统及半导体器件制备方法,以及一种设备和存储计算机程序的计算机可读存储介质。晶圆包括校准图案包括形成在预设的光刻胶边缘去除区域的第一校准图案,第一校准图案的中心位于预设的光刻胶边缘去除区域的期望边界上;以及形成在预设的边缘曝光区域的第二校准图案。第一校准图案和第二校准图案分别包括等间距分布的第一测量参考线和第二测量参考线,由此能够准确测量EBR的实际边界与期望边界的偏差以及WEE的实际边界与期望边界之间的偏差,根据该偏差准确校准光刻工具,消除由于上述偏差造成的晶圆有效区域被影响的问题。提高晶圆出厂质量,进而提高半导体器件制备的成品率。
  • 一种光刻工具校准方法系统存储介质

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top