专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种断路器装配拆装车-CN202220129925.6有效
  • 韩喆;苏萍;王浩;丛云飞;张中文;于会生;杨光 - 韩喆
  • 2022-01-18 - 2022-06-03 - H01H11/00
  • 本实用新型涉及断路器技术领域,特别涉及一种断路器装配拆装车,装配拆装车包括夹板、底板和轮组,夹板包括上下两片,两侧竖直开设螺孔,螺杆的上部从螺孔拧入,两片夹板分别从上下夹持支轴,通过两个锁紧螺母分别从上下旋入螺杆,将夹板相对挤紧;螺杆的下部竖直对应拧入水平底板的螺孔,并通过两个定位螺母分别从上下旋入螺杆,将螺杆与底板固定;轮组通过安装螺母固定在底板的两端。与传统的吊装成竖直后采用升降车清理不同的是,本实用新型装配拆装车配合吊车实现灭弧室与罐体的水平分离,在地面上即可完成清理工作,方便操作人员清理罐体内绝缘件及屏蔽罩等重点部位的粉末和灰尘。
  • 一种断路器装配拆装
  • [实用新型]一种新型可视的商用燃气大锅灶具的观火炉门-CN202122204583.8有效
  • 于会生 - 山东金联商用厨具有限公司
  • 2021-09-13 - 2022-01-25 - F24C15/02
  • 本实用新型属于观火炉门技术领域,涉及一种新型可视的商用燃气大锅灶具的观火炉门,其中,包括壳体,所述壳体的前侧固定连接有安装口,所述安装口表面通过螺纹固定连接有连接环,所述连接环的表面通过销轴活动连接有活动环,所述活动环的内部通过螺栓固定连接有透明窗。其有益效果是,该新型可视的商用燃气大锅灶具的观火炉门,通过设置活动环,借助销轴的作用,能够是活动环与固定环分离或重合,分离时,方便对壳体内部进行清理检修,重合时,能够通过透明窗达到可视目的,实现对火苗大小的观察,便于厨师掌握火候,节约用气量的同时保障食品口味,通过设置把手,且采用高隔热材料制成,方便调节活动环,同时降低烫手情况,安全性高。
  • 一种新型可视商用燃气大锅灶具观火炉门
  • [实用新型]一种商厨用燃烧器炉芯-CN201620659334.4有效
  • 于会生 - 于会生
  • 2016-06-29 - 2016-11-30 - F23D14/02
  • 本实用新型公开了一种商厨用燃烧器炉芯,包括混合吹气管,炉灶外壳体,分火器、预混合气体炉头,炉膛组件,预混合气体炉头的上顶面设置有圆形凸座,圆形凸座上开设有成圆形阵列排布的分流孔,炉灶外壳体的底部设置有套接口,炉灶外壳体通过套接口套于圆形凸座的外侧,分火器上设置有与圆形凸座上开设的分流孔位置相对应的分火孔,分火器扣接于圆形凸座上,位于炉灶外壳体内部还套设有炉膛组件,分火器位于炉膛组件的中心炉膛内。本实用新型能有效减少热能损失,使燃烧反应更平稳、噪音更低,同时解决了大口径炉头普遍存在的燃烧性能差的问题,预混气体低流速流出使燃烧性能更好,燃气热量释放快速、充分,使得尾气中有害气体排放量低,节能环保。
  • 一种商厨用燃烧器炉芯
  • [发明专利]聚焦离子束分析方法-CN201410192916.1在审
  • 段淑卿;曹蓉;齐瑞娟;于会生 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2014-05-08 - 2015-11-25 - H01L21/66
  • 本发明提供了一种聚焦离子束分析方法,包括,步骤一:选择待分析样品;步骤二:利用离子束刻蚀所述待分析样品,以获得切割截面;步骤三:利用电子束照射观察是否出现电荷沉积效应,当未出现电荷沉积效应时,获得电子束图像,当出现电荷沉积效应时,在所述切割截面的侧面上形成有机源层之后,重新获得电子束图像;步骤四:判断获得的电子束图像是否显示目标截面,当电子束图像显示非目标截面时,重复步骤二至步骤四,直至获得目标截面;当电子束图像显示为目标截面时,导出获得的电子束图像,并进行失效分析。本发明所述方法可避免电荷沉积效应对失效分析结果的影响。
  • 聚焦离子束分析方法
  • [实用新型]TEM样品承载装置以及TEM样品放置系统-CN201420147539.5有效
  • 于会生;段淑卿;陈柳;苏佳伟 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-03-28 - 2014-08-27 - H01J37/20
  • 本实用新型公开一种TEM样品承载装置以及TEM样品放置系统中,碳膜与金属网格相对应的位置设置有样品孔,待测的样品放置于样品孔中,避免了碳膜对TEM分析造成的影响;另外,所述样品孔周围平行金属网格四边的方向均设置有参考孔,并且在金属网架表面设置一预定方向的水平标记线,如此,可以在光学显微镜下通过推动待测样品的金属网旋转,使样品与金属网架表面的水平标记线平行,对随意放置在金属网上的样品方向调整为水平,从而得到水平的TEM图;并且所述金属网可同时承载多个TEM样品送入TEM进行检测分析,进而提高了TEM分析的准确率及检测的工作效率。
  • tem样品承载装置以及放置系统
  • [发明专利]一种TEM的半导体样品制备方法-CN201010245385.X有效
  • 芮志贤;李剑;于会生;段淑卿 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-07-26 - 2012-02-08 - G01N1/32
  • 本发明提供了一种透射电子显微镜的半导体样品制备方法,该方法包括:在晶片上形成包含目标结构的样品并用FIB将样品切至1微米左右厚度,在样品底部切出一条长度至少完全隔离目标结构和晶片的横向开口;然后在目标结构上方保留保护层FIB去除样品内位于目标结构上方的晶片上层的半导体器件;最后将样品的两面侧壁进行细抛,直到包含目标结构区域的样品厚度满足TEM样品的要求。本发明提出的TEM样品制备方法避免了由于目标结构与样品表面的距离引起的聚焦离子束能量损失和分布不均匀问题,从而造成的TEM样品厚度无法满足TEM要求及TEM样品的扭曲和破坏,并精确计算FIB轰击点,提高了位于wafer底层的半导体器件的TEM样品制备成功率。
  • 一种tem半导体样品制备方法

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