专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法-CN201811106930.X有效
  • 植西广明;加茂部刚彦;中村智彰 - 太阳诱电株式会社
  • 2018-09-21 - 2022-01-14 - H01G4/30
  • 本申请提供一种陶瓷电子器件,其包括:陶瓷主体,该陶瓷主体具有至少两个彼此面对的端面;以及外部电极,形成在两个端面上,其中:该外部电极具有在具有陶瓷的基底层上形成镀层的结构;基底层的主要成分是金属;外部电极具有延伸区域,该延伸区域从陶瓷主体的两个端面延伸到四个侧面中的至少一个;延伸区域的与陶瓷主体的角部相对应的部分具有在基底层的面方向上具有10μm以下的最大间隔距离的第一部分;并且镀层具有相对于最大间隔距离为30%以上的平均厚度,并且覆盖第一部分。
  • 陶瓷电子器件制造方法
  • [发明专利]陶瓷电子器件及陶瓷电子器件的制造方法-CN201811493730.4有效
  • 田原干夫;中村智彰 - 太阳诱电株式会社
  • 2018-12-07 - 2021-12-17 - H01G4/232
  • 本申请提供一种陶瓷电子器件,其包括:层叠芯片,包括层叠结构和覆盖层,该层叠结构具有多个电介质层中的每一个和多个内部电极层中的每一个交替地层叠并交替地露出至层叠芯片的两个端面的结构,该多个电介质层的主要成分为陶瓷,覆盖层设置在层叠结构的层叠方向上的上下两面;以及在两个端面上形成的一对外部电极,其中每个外部电极在覆盖层的角部具有较小的厚度,具有朝向内部电极层的弯曲部,并且在两个端面的引出内部电极层的区域处具有较大的厚度。
  • 陶瓷电子器件制造方法
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件和部件安装基板-CN202010743562.0在审
  • 中村智彰;田原干夫;须贺康友;福冈哲彦 - 太阳诱电株式会社
  • 2020-07-29 - 2021-02-02 - H01G4/30
  • 本发明提供能够获得高可靠性的层叠陶瓷电子部件和部件安装基板。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。陶瓷主体具有朝向第1轴方向的第1主面和第2主面、朝向第2轴方向的侧面、以及朝向第3轴方向的端面。外部电极覆盖端面,并从端面起延伸至第2主面。陶瓷主体具有层叠体和侧边缘部。层叠体具有:构成第1主面的第1覆盖部;构成第2主面的第2覆盖部;和配置在第1覆盖部与第2覆盖部之间的、由多个内部电极沿着第1轴层叠而成的功能部。在层叠体中设置有用于使第2主面侧的外部电极与相对部的间隔扩大的保护区域,该保护区域包括沿着第1轴的厚度尺寸比第1覆盖部大的第2覆盖部。侧边缘部从第2轴方向覆盖层叠体,并构成侧面。
  • 层叠陶瓷电子部件安装
  • [发明专利]电子部件及其制造方法以及电路基板-CN201611089294.5有效
  • 田原干夫;中村智彰;平山香代子;下田玲子 - 太阳诱电株式会社
  • 2016-12-01 - 2019-01-18 - H01G4/30
  • 本发明提供一种电子部件及其制造方法以及电路基板,该电子部件能够确保基于焊料的充分的接合强度并且缩小安装空间。电子部件包括芯片、覆盖部和露出部。芯片具有:朝向第一轴向的第一和第二端面;朝向与第一轴正交的第二轴向的第一和第二主面;朝向与第一和第二轴正交的第三轴向的第一和第二侧面;和分别覆盖第一和第二端面且分别延伸到第一和第二主面以及第一和第二侧面的第一和第二外部电极。覆盖部从第一主面侧向第二主面侧覆盖芯片。露出部是设置在芯片的第二主面侧、且第一和第二外部电极没有被覆盖部覆盖而露出的区域,沿着将第一和第二端面与第一和第二侧面连接的棱部向第一主面侧突出。
  • 电子部件及其制造方法以及路基
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201480039339.0有效
  • 小林智司;福田贵久;中村智彰 - 太阳诱电株式会社
  • 2014-07-08 - 2018-04-27 - H01G4/30
  • 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其在电容器主体内部不设置对电容形成没有贡献的伪电极层或者金属层,而能够提高弯曲强度。层叠陶瓷电容器(10)的电容器主体(11)具有陶瓷制的保护部(11a)、由多个内部电极层(11b1)隔着陶瓷层(11b2)层叠而成的电容形成部(11b)和陶瓷制的非电容形成部(11c),并且它们从层叠方向一侧向另一侧去按保护部(11a)‑电容形成部(11b)‑非电容形成部(11c)‑电容形成部(11b)‑保护部(11a)的顺序形成,设各保护部(11a)的层叠方向厚度为T2、各电容形成部(11b)的层叠方向厚度为T3、非电容形成部(11c)的层叠方向厚度为T4时,该T2~T4满足T2<T3≤T4的关系。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]陶瓷电子零件-CN201310347241.9有效
  • 小林智司;中村智彰;福田贵久 - 太阳诱电株式会社
  • 2013-08-09 - 2016-11-02 - H01G4/232
  • 本发明提供一种陶瓷电子零件,其能够尽量抑制在具有中间导电树脂层的多层构造的外部电极中可能产生于该中间导电树脂层与金属层的界面的剥离。外部电极(12)所具有的中间导电树脂层(12c)含有包含导电性填料的环氧树脂,该中间导电树脂层(12c)满足(B)/(A)≤0.47和(C)/(A)≥0.39这两个条件((A)、(B)及(C)是根据利用ATR法所得的中间导电树脂层(12c)的波数与光谱强度的关系线求出的最大光谱强度)。
  • 陶瓷电子零件

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