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[实用新型]一种结构紧凑的液压阀块-CN202223555703.X有效
发明人：曹栋巍;朱卫杰;严诗佳;李小俊 -专利权人：江苏栋德机械科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： F15B13/02 文献下载
摘要：本发明涉及液压阀块领域，具体为一种结构紧凑的液压阀块，包括阀块本体、第一流量调节装置以及连接管阀，本发明通过转动第二密封螺栓通过第二密封球阀将内管堵住从而将插口密封住，避免其因与空气接触导致老化，且在使用过程中，有效方便工作人员进行使用装置，从而达到了便于工作人员进行装置的插口密封，且便于防止其老化，同时通过转动第一密封螺栓以及第二密封螺栓带动第一密封球阀以及第二密封球阀在进油管道或连接管阀内移动来对进油通道以及连接管阀进行流量控制，本发明结构简单，成本低，结构紧凑，适合空间有限的场合使用。
一种结构紧凑液压

[实用新型]液压阀块-CN202223555701.0有效
发明人：曹栋巍;朱卫杰;严诗佳;李小俊 -专利权人：江苏栋德机械科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： F15B13/02 文献下载
摘要：本发明涉及液压领域，具体为液压阀块，包括主座、连接件以及副座，所述主座内设置有第一油腔，所述第一油腔顶部连通设置有第一输油口，所述第一输油口设置有多个对称设置，所述主座上下侧壁位于第一输油口两侧设置有第一卡槽，所述第一卡槽为T形，所述副座设置有第二油腔，通过将连接件插入第一卡槽与第二卡槽组成的工字形空隙中，从而便于固定主座与副座。
液压

[发明专利]虚拟量测方法、虚拟量测系统以及计算机存储介质-CN202211167963.1在审
发明人：王森;严诗佳;丁圣澜;罗聪;沈强;陈其林 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明提供了一种虚拟量测方法、虚拟量测系统以及计算机存储介质，所述虚拟量测方法包括：提供历史数据集及输入样本的工艺过程参数的特征值；根据所述历史数据集及所述输入样本的工艺过程参数的特征值，构建工艺过程参数的近似样本集；根据所述近似样本集中样本的工艺过程参数的特征建立预测模型；根据所述输入样本的工艺过程参数的特征值，采用所述预测模型预测所述输入样本的尺寸预测值。本发明的技术方案使得能够应对工艺过程的突然变化，以及使得预测值更加准确且能判断预测值的可信度。
虚拟方法系统以及计算机存储介质

[发明专利]一种晶圆缺陷测试的抽样方法-CN201711350738.0有效
发明人： 严诗佳;周伦潮;李磊;王森;冯巍;刘浩 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其中，包括：步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个机台组进行测试的申请；步骤S2，根据每个晶圆批次的标记在当前机台组的标记列表中进行查找，使得在标记列表中查找到的标记匹配的晶圆批次进入步骤S3；步骤S3，获取当前机台组中与标记相关的每个测试机台的实际负载情况，并根据实际负载情况和负载阈值判断相关的测试机台是否能够容纳匹配的晶圆批次；步骤S4，通过能够容纳的晶圆批次的申请，并将未在标记列表中查找到的标记对应的晶圆批次以及不能容纳的晶圆批次送至下一个机台组；能够考虑测试机台的负载能力，使得测试机台的负载均衡，测试效率高，机台利用率高。
一种缺陷测试抽样方法

[发明专利]一种抽样检测方法-CN201711415466.8有效
发明人：李磊;严诗佳 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本分发明提供了一种抽样检测方法，应用于半导体产品的制备中，其中，提供多个量测设备；提供多个批次的待测的半导体产品；包括以下步骤：根据预设的设备评估规则获取关于总的量测设备的第一风险评估值；根据预设的产品评估规则获取每一批次的关于半导体产品的第二风险评估值；将每个批次半导体产品对应的第二风险评估值与第一风险评估值进行比较，以获得比较结果；根据比较结果，仅将第二风险评估值高于第一风险评估值的批次的半导体产品作为检测对象，第二风险值评估值低于第一风险评估值批次的半导体产品跳过量测设备，不进量测设备检测。其技术方案的有益效果在于，克服了现有技术中采用的固定抽样方式并不能真实的反应出产品的质量的缺陷。
一种抽样检测方法

[发明专利]一种晶圆键合工艺的改进方法-CN201810482570.7有效
发明人：张小贝;严诗佳 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆键合工艺的改进方法，包括以下步骤：获取第一时间段中的晶圆键合数据；采用分段式移动数据获取气泡异常比；根据所述异常比的比值判断键合设备的性能。本发明采用分段式移动数据方法对所述晶圆键合数据进行分析，纯系统操作，避免人为的误差，准确度高；且本发明能大量减少相关工程师工作时间，使工程人员可以投入到其他工作中，提高生产效率。本发明中可以随时且快速地得到各种类型气泡的状况，以便及时判断键合设备的性能；当所述键合设备出现异常时，本系统可以及时的做出判断，并发出停止所述键合设备运行的信号，以便减少被异常键合设备影响的晶圆，从而减少晶片被损坏带来的损失，具有很高的经济价值。
一种晶圆键合工艺改进方法

[发明专利]晶圆位置识别系统及方法-CN201911176905.3在审
发明人：王森;严诗佳 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆位置识别系统及方法，包括晶圆承载模块、光源模块和光探测模块，所述晶圆承载模块包括若干沿竖直方向重叠的存储位，且具有一开口；所述光源模块设置于所述开口的一侧，用于发出平行的检测光；所述光探测模块设置于所述开口相对所述光源模块的一侧，用于至少在将所述晶圆传送至经过所述开口时采集所述晶圆的图像，并根据采集的图像判断所述晶圆的传送位置是否符合控制要求。本发明通过在晶圆传送的过程中在线、及时的检测晶圆的传送位置，可以防止传送位置不准确的晶圆传送至存储位上导致晶圆刮伤、叠片或斜片等问题，提高了晶圆的良率；并且本发明是在传送过程中进行的，不会影响传送效率。
位置识别系统方法

[发明专利]一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒-CN201710875792.0有效
发明人： 严诗佳;罗聪 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆方向识别系统及晶圆传送盒，属于半导体制造技术领域，晶圆方向识别系统包括分别于晶圆传送盒的开口处设置于晶圆传送盒顶部和底部的发光装置、线阵图像传感器，发光装置于晶圆进入晶圆传送盒时发射线结构光，线阵图像传感器，扫描获取多个灰度值变化序列，灰度值变化序列的灰度值变化表示晶圆的边缘，再通过控制器处理多个灰度值变化序列得到晶圆轮廓图，进而获得晶圆的定位缺口的方向。上述技术方案的有益效果是：通过在晶圆传送盒设置晶圆方向识别系统，通过获取晶圆轮廓图的方式识别每一道工艺后晶圆的方向，方便工作人员在发现晶圆表面刮伤时及时找到问题工艺设备；另外通过获取晶圆轮廓图方便及时发现晶圆边缘缺陷。
一种方向识别系统传送

[发明专利]一种基于晶圆内部缺陷检测的图像自动识别系统-CN201610936620.5在审
发明人：罗聪;严诗佳 -专利权人：武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种基于晶圆内部缺陷检测的图像自动识别系统，在数据分析的基础上，利用包含图像分割以及形态学去噪等的图像解析系统，对超声波扫描晶圆得到的原始图像进行解析，获取晶圆中灰边和气泡缺陷的位置，大小等信息，之后将信息存入到对应的数据库，通过调用相应的信息，自动生成满足客户需求的缺陷示意图以及趋势表，从而及时有效地发现在晶圆制程中的异常以及机台的异常，降低了人力成本，避免了机台污染，进而减少了不必要的损失。
一种基于内部缺陷检测图像自动识别系统

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