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[实用新型]一种电路板生产用翻板组件-CN202320103417.5有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;雷鸿 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板生产用翻板组件，包括：支撑架机构和电路板固定机构；所述支撑架机构包括：支撑架板和位于其底端的侧板，所述支撑架板的顶端连接有翻片驱动机构，所述侧板设置有两个，两个所述侧板的相对的一侧设置有电路板固定机构；电路板固定机构包括：气缸、连接杆和安装板，所述气缸的一侧通过活塞连接有连接杆，所述连接杆的末端固定连接有安装板，所述安装板的两侧连接有连接座，所述连接座的一侧固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的末端固定连接有边沿架板，所述边沿架板的一侧设置有橡胶气囊；翻板过程中使得电路板四个边均受到支撑，保证了电路板的稳定固定，避免在翻片过程中脱落。
一种电路板生产用翻板组件

[实用新型]一种多层电路板生产用叠合设备-CN202320326858.1有效
发明人：沈海平;严星冈;沈哲;詹学武 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板生产用叠合设备，包括：叠合机构和位于其下方的叠合台；所述叠合台位于底座的顶端，所述叠合台的四个侧面均设置有定位片；所述定位片与底座的顶端通过定位片滑槽滑动连接，所述定位片的贯穿定位片滑槽的内部并延伸至底座的内部，所述定位片的底端固定连接有滑块；所述滑块的底端与底端托盘通过滑槽滑动连接，所述底端托盘的底端连接到托盘气缸的活塞，所述滑块的一侧设置有定位板，所述滑块的侧壁上设置有定位铁块；定位片对叠合机构进行导向和限位，保证叠合机构的叠合块平直的对叠合台上的电路板进行压合，保证了压合电路板时压力的均匀。
一种多层电路板生产叠合设备

[发明专利]一种用于覆铜陶瓷基板生产的瓷片清洗工艺及清洗液-CN202310682687.0在审
发明人： 严星冈;邱本光;陈华星;章亚萍;韩建 -专利权人：广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于覆铜陶瓷基板生产的瓷片清洗工艺及清洗液，涉及覆铜陶瓷基板加工技术领域。本发明清洗工艺包括如下步骤：S1：瓷片除油清洗；S2：除油瓷片置于粗化液预处理；S3：预处理瓷片高温氧化；S4：瓷片依次清洗液洗、水洗、碱液洗、水洗，依次循环10‑30次，得到瓷片。本申请清洗后的瓷片应用在覆铜陶瓷基板生产中得到的覆铜陶瓷基板具有铜箔与瓷片之间的结合强度高，且温度循环可靠性高，在300℃高温环境下抗热疲劳能力强的优点。
一种用于陶瓷生产瓷片清洗工艺

[发明专利]一种具有防夺氧冶具的DBC基板烧结设备-CN202310516916.1在审
发明人： 严星冈;詹学武;邱本光;章亚萍;韩健 -专利权人：广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： F27B9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有防夺氧冶具的DBC基板烧结设备，涉及DBC基板生产技术领域，包括烧结输送台，所述烧结输送台的内壁转动安装有烧结网带，所述烧结网带上放置有若干个等距排布的烧结冶具；所述烧结冶具包括冶具板，所述冶具板顶面的四个边沿均固定连接有承托垫片；所述烧结输送台的一端固定安装有卸料机构，所述卸料机构的一侧固定安装有冶具回送机构。本发明通过设置烧结冶具对覆铜陶瓷基板进行放置承托，使其与烧结网带隔离，避免高温下网带对覆铜陶瓷基板的夺氧问题；烧结冶具利用承托垫片在覆铜陶瓷基板底部与烧结冶具之间留出空隙，配合设置透气孔和通口等结构，方便在烧结时热力随空气流通，提高烧结加热的均匀性。
一种具有防夺氧冶具 dbc 烧结设备

[发明专利]一种DBC基板中铜片表面处理工艺-CN202310415475.6在审
发明人： 严星冈;韩健;詹学武;陈华星;章亚萍 -专利权人：广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种DBC基板中铜片表面处理工艺，属于DBC基板生产技术领域，包括以下步骤：将经预处理的铜片进行粗化、固化和表面硅烷化处理，硅烷化处理过程：将固化铜片浸入改性硅烷溶液中涂覆，其中，改性硅烷溶液由超支化聚硅氧烷接枝二硫化碳制备而成，以超支化聚硅氧烷为原料接枝二硫化碳，形成了二硫代氨基结构，二硫代氨基结构具有优异的螯合性能，能够将硅氧烷单体和金属铜片表面紧密螯合，硅氧烷单体结构中的硅烷氧基和有机官能团水解时生成硅醇，与无机物结合，形成硅氧烷，最终在铜片表面生成单分子硅氧烷膜，硅氧烷膜和陶瓷表面在高温烧结过程中，通过共价键形式相缔结，保证了铜片与陶瓷基板的有效结合。
一种 dbc 基板中铜片表面处理工艺

[发明专利]一种基于脉冲VCP电镀的PCB板及其制备方法-CN202111452350.8有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;章亚萍 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于脉冲VCP电镀的PCB板及其制备方法，包括PCB载体基板，方法步骤为：S1.真空压合；S2.水平沉铜；S3.VCP电镀；S4.自贴干膜；S5.激光直写曝光；S6.干膜显影；S7.二次电镀；S8.碱性蚀刻；S9.元件焊接；S10.阻焊印刷。本发明通过在PCB的内部、侧部和顶部设置有散热部件，提高了散热效率，将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题。
一种基于脉冲 vcp 电镀 pcb 及其制备方法

[实用新型]一种PCB板加工用铜箔裁切设备-CN202320342022.0有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;章亚萍 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B26D1/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板加工用铜箔裁切设备，包括：裁切机架和安装于其顶端横梁上的裁切组件；所述裁切机架的内部贯穿有传输带，所述裁切机架的内部两侧设置有裁切垫板，所述裁切垫板的中部设置开设有传输轮安装槽，所述传输轮安装槽的内侧通过转轴转动连接有传输轮，所述传输轮设置有若干个，所述裁切垫板的两端设置有倾斜板；所述裁切组件的一侧设置有吸尘口，所述吸尘口的一端连接有伸缩管，所述伸缩管的端部通过管道连接到负压泵。调节柱底端的裁切刀对裁切垫板上的铜箔进行裁切，同时传输轮外侧的防滑胶套，有助于防止铜箔在裁切过程中移位，使得铜箔在传输过程中进行裁切。
一种 pcb 工用铜箔设备

[发明专利]一种覆铜陶瓷基板前处理方法-CN202310448781.X在审
发明人： 严星冈;章亚萍;陈华星;邱本光;詹学武 -专利权人：广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜陶瓷基板前处理方法，涉及覆铜陶瓷基板生产技术领域，包括下列步骤，首先将待处理的覆铜陶瓷基板浸没于清洗池的水体中；通过输送机构带动覆铜陶瓷基板移动，在移动过程中依次对覆铜陶瓷基板侧边、顶面和底面的清理打磨；通过脱洗机构对完成清理打磨的进行酸洗和碱洗；通过微蚀处理机构盛装微蚀液，使得覆铜陶瓷基板自由下落穿过微蚀液，再由提升输送带承接送出；本发明的前处理方法，其将对覆铜陶瓷基板的上料、打磨、清洗工序进行整合，在上料推送过程中同步完成，处理速度快，工作连续性强，适用于大批量覆铜陶瓷基板的处理，加工效率高；同时通过将覆铜陶瓷基板浸没于水中，实现对打磨杂质的实时清理。
一种陶瓷基板前处理方法

[发明专利]一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置-CN202011104409.X有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;陈华星 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置，包括水平沉铜生产线、VCP电镀线，水平沉铜生产线与VCP电镀线之间设置有换位架，换位架上滑动安装有换位板，换位板上安装有导向气缸，导向气缸活塞杆端部安装有升降板，升降板上滑动安装有两个平移板，平移板上安装有两个连接板，连接板上安装有第一调节壳，第一调节壳内滑动安装有两个第一调节块，第一调节块上安装有凸块，凸块上安装有第二调节壳，第二调节壳内滑动安装有两个第二调节块，第二调节块上安装有限位板。本发明满足不同厚度以及宽度的线路板夹持，对线路板两侧以及上、下多个点位的同时夹持，不会出现换位过程中线路板掉落的情况。
一种全自动线路板水平连线 vcp 电镀装置

[实用新型]一种基于电路板生产用水洗烘干设备-CN202320135297.7有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;陈菊英 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： F26B15/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于电路板生产用水洗烘干设备，包括：清洗机构和位于其一侧的烘干机构，所述清洗机构和烘干机构均位于传送带的上方；所述清洗机构包括：冲洗喷头、水泵、伸缩柱、电路板放置网和清洗盘；所述冲洗喷头的流入端通过管道连接到水泵，所述冲洗喷头位于传送带上方，所述传送带顶端放置有清洗盘，所述清洗盘的内部底端设置有伸缩柱，所述伸缩柱的顶端固定安装有电路板放置网，所述清洗盘的一侧设置有电磁阀；吸水辊对电路板表面的水进行初步吸附，有助于缩短烘干时间，清洗机构同时可对电路板进行冲洗和浸洗，清洗完成后可快速将电路板的水分沥干。
一种基于电路板生产水洗烘干设备

[发明专利]一种基于氧化炉的铜皮分段氧化工艺-CN202310523297.9在审
发明人： 严星冈;陈华星;邱本光;詹学武;韩健 -专利权人：广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C23C8/10 文献下载
摘要：本发明公开一种基于氧化炉的铜皮分段氧化工艺，步骤一：启动隧道炉内的电阻丝进行加热；步骤二：将铜片输送至隧道炉内；步骤三：对铜片进行氧化，并进行输送；步骤四：重复步骤三，再进行退火；通过选用能够进行分段加热的氧化炉，并以逐渐升温的方式对铜皮表面进行氧化，能够优先在铜皮的表面生成氧化亚铜，再经过多次高温进行氧化，从而再对铜皮表面的氧化亚铜氧化成氧化铜，相较于传统的直接对铜皮表面进行氧化的方式，能够避免氧化后的铜片表面存在部分氧化亚铜被氧化铜所覆盖，从而能够对铜皮进行充分氧化，导致氧化后的铜片表面不均匀的情况。
一种基于氧化铜皮分段工艺

[发明专利]一种基于激光直写曝光的PCB生产方法-CN202111450450.7有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;韩建 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于激光直写曝光的PCB生产方法，步骤为：S1.真空压合；S2.水平沉铜；S3.VCP电镀；S4.自贴干膜；S5.激光直写曝光；S6.干膜显影；S7.酸性蚀刻；S8.阻焊印刷。本发明将VCP电镀与激光直写曝光相结合的方式进行PCB板的生产，通过脉冲电流VCP电镀，镀铜深度能力达到100％，镀层孔铜与面铜厚度为1:1，显著提高产品品质，通过激光直写曝光不需要制作线路菲林、不存在线路底片涨缩导致的线路曝偏问题、不会出现能量不足导致的曝光不足或曝光过度问题，曝光速度快，效率高，VCP电镀显著改善PCB板最终产品品质，有利于降低生产成本，提高经济效益，具有市场应用前景和市场推广价值。
一种基于激光曝光 pcb 生产方法

[实用新型]一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置-CN202223478682.6有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;陈华星 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，包括有电镀池倾斜底面的VCP脉冲电镀池，VCP脉冲电镀池的长边侧设置有电镀池电加热器和VCP脉冲电镀阴极控制器、短边侧设置有电镀液循环输送器和VCP脉冲电镀阳极控制器，VCP脉冲电镀阴极控制器电性连接电镀阴极安装座，并通过阴极电镀连接器电性连接对侧的电镀阴极安装座。本实用新型在电镀池中内置电加热管并通过传热介质传热而隔离电加热管与电镀液直接接触，通过多排阴极材料同时电镀而实现电镀池的高工作效率，通过循环电镀液保持溶液均质稳定，通过控制高纵横比实现PCB板脉冲VCP电镀而得到高品质的PCB板。
一种纵横导通孔 pcb 脉冲 vcp 电镀装置

[实用新型]一种高效高稳定全自动PCB贴膜机-CN202223542822.1有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;沈丽斌 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效高稳定全自动PCB贴膜机，属于PCB板加工技术领域。PCB贴膜机包括有贴膜机机柜，贴膜机机柜的上部设置有贴膜机机架，贴膜机机架上安装有全自动PCB贴膜模块和全自动PCB烘干模块，贴膜机机柜的一侧设置有自动升降收板台、底部设置有贴膜机支撑架，贴膜机机柜上表面设置有用于连续贴膜和烘干的自动移动滑轨以及活动安装在自动移动滑轨上的自动移动滑台。本实用新型通过将自动贴膜和烘干工序联用而实现PCB板全自动高效高稳定贴膜，通过自动翻板而实现PCB般的双面贴膜，通过多个滚辊对PCB板表面柔性贴滚而保证贴膜牢固性和稳定性，整个贴膜过程自动化程度高、贴膜效果好，可实现连续化贴膜生产，具有优良的技术实用性和应用前景。
一种高效稳定全自动 pcb 贴膜机

[实用新型]一种高耐磨高稳定性碳质导电油墨PCB板-CN202223478683.0有效
发明人：沈海平;沈哲;严星冈;詹学武 -专利权人：广德东风电子有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高耐磨高稳定性碳质导电油墨PCB板，包括有PCB基板，PCB基板的上表面贴合设置有上PCB铜箔板、下表面贴合设置有下PCB铜箔板、内部安装设置有PCB散热板；上PCB铜箔板的上表面贴合设置有上PCB阻焊板，下PCB铜箔板的下表面贴合设置有下PCB阻焊板，上PCB阻焊板的上表面贴合设置有上PCB碳质导电油墨板，下PCB阻焊板的下表面贴合设置有下PCB碳质导电油墨板。本实用新型通过在PCB板内部设置有散热块而及时将产生的热量导出，避免高温破坏PCB板结构，在铜箔与碳质导电油墨之间设置阻焊，避免铜箔与碳质导电油墨非必要过多接触而形成短路，再在碳质导电油墨的表面重铺阻焊，有利于保护PCB板免遭磨损而破坏结构，显著提升PCB板的耐磨性、稳定性和散热效果。
一种耐磨稳定性导电油墨 pcb

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