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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]传感器的封装结构及封装方法-CN202310733258.1在审
发明人：杨志强;梅增霞 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司;松山湖材料实验室
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种传感器的封装结构及封装方法。其中，封装结构包括：基材层，所述基材层由透明材料制成；传感器结构层，成型于所述基材层背面；焊盘层，包括覆盖于所述传感器结构层上焊点处的焊料；绝缘层，覆盖于所述基材层表面和所述传感器结构层表面，且所述绝缘层上设置有用于容纳所述焊盘层的开口。本申请提供的封装结构，采用倒装工艺，相较于常规的正封装工艺，其在封装的过程中既无需对各元器件进行引线焊接连接，也无需采用胶粘，集成度高且工艺简单；同时，基材由透明材料制成，如此，基材层在起到保护作用的同时也具备良好透光性能，从而无需另外设置透镜等元器件，从而在不影响光学元器件功能的同时提供可靠的光学信号数据。
传感器封装结构方法

[发明专利]用于3D电子器件的印刷电路制造方法及电子元器件-CN202310260516.9有效
发明人：杨志强;张禧 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于3D电子器件的印刷电路制造方法及电子元器件，方法包括：通过激光掩膜投影在基板的两面雕刻形成雕刻图案，将纳米银浆回填至图案基板上表面的雕刻缝隙内，刮除多余的纳米银浆后进行加热烧结，以使图案基板上表面的雕刻缝隙内的银膏转化为固态银金属；将纳米银浆回填至图案基板下表面的雕刻缝隙内，刮除多余的纳米银浆后进行加热烧结，以使图案基板下表面的雕刻缝隙内的银膏转化为固态银金属。上述方法使用基板作为基材，在基板表层进行激光掩膜投影形成雕刻缝隙，并在雕刻缝隙内烧结形成固态银金属，在满足电路传输的同时，使电路层更薄，形成透光率更高的薄膜电路，大幅提高了薄膜电路的应用范围。
用于电子器件印刷电路制造方法电子元器件

[实用新型]一种散热型金属底座-CN202222939652.4有效
发明人：杨志强;张声浩 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热型金属底座，该金属底座，包括底座、填充块、基板。所述填充块填充于所述凹槽内，且所述填充块的顶端与所述凹槽的上边沿平齐或贴合于所述凹槽的内侧面进行设置，且所述凹槽的深度小于所述底座的厚度。所述基板为一种表面设有多个填充块的矩形板，且所述填充块和所述基板同为石墨烯材质。本实用新型的一种散热型金属底座的凹槽内填充有石墨烯填充块，利用石墨烯的耐热性以及可塑性良好的特点，使用金属底座和石墨烯相结合进行被动散热，提升底座散热的效率。另外，在连接元器件后，避免元器件过热而造成损害。利用填充块在凹槽形成网状的结构，加强金属底座接触面积进行被动散热。增大热传导效率。
一种散热金属底座

[实用新型]一种玻璃保护槽底座及玻璃基板加工件-CN202222418061.2有效
发明人：杨志强;张禧 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65D19/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃保护槽底座及玻璃基板加工件，该玻璃保护槽底座包括保护底座、盖板，保护底座和盖板设有相同数量的镂空通孔，保护底座的每一所述镂空通孔的内壁均设有柔性边框，柔性边框的上端面与所述保护底座的表层平齐。保护底座表层的左右两边设置有两个向内凹陷的导向槽，所述盖板底层的左右两边设置有两个向外突出的导向条，每一导向条嵌入对应的导向槽内，以使盖板盖合于所述保护底座上。本实用新型的一种玻璃保护槽底座能完美固定玻璃基板，其中，盖板上设置有导向条，保护底座上设置有导向槽，在进行清洗加工时，保护底座和盖板相互嵌合形成整体，方便玻璃基板进行清洗和加工，简化玻璃基板清洗的操作流程，提升清洗效率。
一种玻璃保护底座基板加工件

[实用新型]玻璃基板加工件及其玻璃基板保护底座-CN202222353493.X有效
发明人：杨志强 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65D19/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种玻璃基板加工件及其玻璃基板保护底座。这种玻璃基板保护底座，包括保护基座、内侧挡板。本实用新型一种玻璃基板保护底座能完美固定玻璃基板，其左右两边的凹形孔为取出孔，方便玻璃基板的取出。另外，该玻璃基板保护底座利用内侧挡板结构优势，避免对玻璃基板挤压，加工时，内侧挡板环绕玻璃基板使其固定，方便在玻璃基板进一步加工。同时在玻璃基板封装的过程中，达到更好封装效果。同时在玻璃基板封装的过程中，达到更好封装效果。
玻璃基板加工件及其保护底座

[实用新型]半导体封装结构-CN202020883627.7有效
发明人：杨志强 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括芯片、银焊垫、引线和封装体。银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本实用新型由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏，然后进行回流焊，即可完成半导体封装结构与电路板的连接；借助引线焊垫的支撑作用，可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙，由于引线焊垫为银焊垫，具有很高的熔点，在回流焊时，不会出现因融化而向四周扩散的问题，因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。
半导体封装结构

[发明专利]引线框架制作方法及引线框架-CN202010285095.1在审
发明人：杨志强;万卓汉 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种引线框架制作方法及引线框架，引线框架制作方法包括以下步骤：根据引线框架的预设图形在金属板件对应焊点的位置设置贮液槽；通过3D打印的方式在贮液槽内注入液态金属材料；使液态金属材料在贮液槽内固化成焊垫；去除金属板件对应引线框架预设图形之外的部分。本发明的引线框架通过上述引线框架制作方法制得；在本发明中，由于焊垫是通过贮液槽内的液态金属材料固化所形成的，所以可以有效保证焊垫边缘的平整度，并且还可以有效保证焊垫的厚度；而且，在本发明中，整个焊垫的形成过程都不涉及电镀工艺，因此通过本发明方法制造引线框架也将更加绿色环保。
引线框架制作方法

[发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN202010439310.9在审
发明人：杨志强 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提出了一种半导体封装结构及其封装方法，半导体封装结构包括：芯片、银焊垫、引线和封装体；银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本发明由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏，然后进行回流焊，即可完成半导体封装结构与电路板的连接；借助引线焊垫的支撑作用，可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙，由于引线焊垫为银焊垫，具有很高的熔点，在回流焊时，不会出现因融化而向四周扩散的问题，因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。
半导体封装结构及其方法

[发明专利]半导体封装结构及其封装方法-CN201910591921.2在审
发明人：杨志强 -专利权人： 东莞链芯半导体科技有限公司
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体封装结构及其封装方法。半导体封装方法包括：提供载板，具有第一表面和第二表面；在载板一表面上形成掩膜层；在载板一表面上制备金属层；去除掩膜层；在载板一表面上形成驻岛和引脚；将芯片设置在驻岛上；本申请还公开了一种采用上述方法制备的半导体封装结构。采用本半导体封装方法能够减小器件厚度，实现器件小型化；还有利于不规则驻岛封装结构的制备，实现特殊驻岛结构器件的制备。
载板制备半导体封装结构半导体封装掩膜层封装第二表面第一表面封装结构不规则岛结构金属层减小引脚去除申请芯片

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