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[实用新型]一种异形导光组件-CN202122104621.2有效
发明人：张诺寒;陈伟豪;李艳明;周耀令;温乐平 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种异形导光组件，包括U形组件本体，U形组件本体包括两平行设置的导光臂和用于连接两导光臂的连接部，导光臂和连接部通过透明导光板一体成型，导光臂的外边缘设置的发光壁，导光臂的口部设置有入光口，入光口入射的光线通过透明导光板、发光壁的直射、反射、散射实现发光壁的均匀发光。本实用新型异形导光组件具有形状匹配性好、光线均匀性好和成本低廉的特点。
一种异形组件

[发明专利]一种多芯片封装结构-CN202010962518.9有效
发明人：张诺寒;廖勇军;张坤 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构，包括散热底座以及与散热底座连接的封装座；所述封装座内设有多个发光芯片；所述散热底座内设有循环水槽；所述循环水槽内设有冷却液；所述散热底座设有与循环水槽连通的散热水槽；所述散热水槽设于发光芯片的底部；所述散热底座内设有第一通风槽；所述发光芯片设有与第一通风槽连通的第二通风槽；所述封装座设有与第二通风槽连通的第三通风槽。本发明通过在散热底座设置冷却液以及第一通风槽，能够大大地提高了多芯片封装结构的散热效果。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种多孔导光组件-CN202122104554.4有效
发明人：张诺寒;陈伟豪;李艳明;周耀令 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01H13/83 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多孔导光组件，包括板状组件本体，所述板状组件本体为透明导光板，所述透明导光板内置有若干按键安装孔，所述透明导光板的上下两侧外壁均内凹式设有光学入射面，光学入射面的光线通过透明导光板的直射和按键安装孔的反射、散射实现按键安装孔的均匀发光。本实用新型多孔导光组件具有光线均匀性好、制造成本低和待机时间长的特点。
一种多孔组件

[实用新型]一种FPC闪光灯模组-CN202122104622.7有效
发明人：钟维相;邓水波;李艳明;张诺寒 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H04M1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC闪光灯模组，包括散热钢片，还包括FPC闪光灯组件和光学透镜组件，FPC闪光灯组件通过第一双面胶层贴设于散热钢片上，光学透镜组件通过第一双面胶层贴设于FPC闪光灯组件表面上把FPC闪光灯组件发出的光线由透镜组件进行光学处理，透镜组件的另一表面设有第二双面胶层，第二双面胶层的另一贴合面形成壳体的贴设面。本实用新型FPC闪光灯模组具有安装灵活、体积小巧和可靠性高的特点。
一种 fpc 闪光灯模组

[发明专利]用于mini LED背光模组的扩散膜及其制备方法、背光模组-CN202111024727.X在审
发明人：岳俊跃;张喜光;张坤;张诺寒 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于mini LED背光模组及其制备方法、背光模组。该扩散膜设置在灯板的发光面上，其特征在于：扩散膜包括基材，基材上设置有第一图案层和第二图案层，第一图案层、第二图案层上分别设有不同形状、不同面积且互相重叠的第一图案、第二图案。如附图所示，100、mini背光灯板的光源，可以是晶片或者LED；200、第一印刷图层；300、第二印刷图层。本发明同时公开该扩散膜的制备方法及使用该扩散膜的背光模组。本发明用于mini LED背光模组的扩散膜具有光线均匀、亮点削弱、暗线淡化、无光晕暗影现象的特点。
用于 mini led 背光模组扩散及其制备方法

[实用新型]一种基于SMC封装的闪光灯光源-CN202120755997.7有效
发明人：廖勇军;张坤;张诺寒;李文庭 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SMC封装的闪光灯光源，包括SMC支架，SMC支架上粘设有白光芯片，白光芯片设置在SMC支架光学中心偏0.1‑0.15mm区域处。本实用新型的基于SMC封装的闪光灯光源具有耐温性好、光学性能优异、工序简化和工艺简单的特点。
一种基于 smc 封装闪光灯光源

[发明专利]一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED-CN202110153815.3在审
发明人：廖勇军;李文庭;戢利进 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED，该包括锡膏印刷、固晶安装、回流焊粘接、第一次模压封装、第一次切割开槽、第二次模压封装、第二次切割、解胶剥离、分光处理和分光编带等步骤。本发明的防侧漏光LED制作工艺及该工艺所得的LED具有尺寸小、亮度高和可靠性高的特点。
一种漏光 led 制作工艺所得

[实用新型]一种闪光灯模组-CN202021645644.3有效
发明人：张诺寒;钟维相;李艳明 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G03B15/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及闪光灯技术领域，公开了一种闪光灯模组。闪光灯模组包括FPC组件和闪光灯罩。FPC组件包括FPC板，FPC板的一侧固定有LED灯珠，且LED灯珠与FPC板电连接。闪光灯罩包括透光基板，透光基板包括第一凸台，第一凸台设置于透光基板的一侧，第一凸台的端面上垂直开设有容纳槽，容纳槽底面设置有形成菲涅尔透镜的纹路，FPC板固定于透光基板设置第一凸台的一侧，且LED灯珠置于容纳槽内。本实用新型保护了形成菲涅尔透镜的纹路，也避免了透光基板整体加厚，从而减轻了对移动终端重量和厚度的影响，保证了移动终端的便携程度。
一种闪光灯模组

[实用新型]一种CSP LED光源-CN202021912814.X有效
发明人：戢利进;廖勇军;李文庭;张诺寒 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP LED光源，涉及CSP LED技术领域。该CSP LED光源包括PCB板和芯片封装结构，芯片封装结构与PCB板电连接。芯片封装结构包括多个芯片，且多个芯片为一体结构，多个芯片按设定的成组形式排列，每个芯片的四周均设置有白胶层结构。本实用新型提供的CSP LED光源通过将多个芯片封装为一体结构，形成了单颗多晶CSP LED光源，能够实现单面发光。芯片四周的白胶层结构将侧面的光更好的反射出去，使得CSP LED光源聚光性强、中心照度高。一体结构的多个芯片组装效率高，更便捷，提高了生产效率，降低了成本。
一种 csp led 光源

[发明专利]一种具有微结构的光学透镜及其应用-CN202010962517.4在审
发明人：张诺寒;陈伟豪;李艳明;钟维相 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种具有微结构的光学透镜及其应用，包括透镜本体；所述透镜本体的底部设有用于放置光源的容纳腔；所述容纳腔的顶面设有入光顶面；所述容纳腔的侧面设有入光侧面；所述透镜本体的顶面设有出光顶面；所述透镜本体的侧面设有出光侧面；所述出光顶面设有微结构。本发明光源的光线从入光侧面以及入光顶面进入透镜本体中，然后透镜本体内的光线一部分从出光侧面射出，另一部分通过微结构的多次反射以及折射后从出光顶面射出，从而使得光学透镜发出均匀的光线。
一种具有微结构光学透镜及其应用

[发明专利]一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源-CN202010921283.9在审
发明人：戢利进;廖勇军;李文庭;张诺寒 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及LED集成光源技术领域，公开一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。其中LED集成光源制造工艺的步骤包括S10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内，烘烤形成芯片层；S20、导通多个芯片，并预留与芯片导通的引线层；S30、在芯片层外周放置边缘遮框，混合荧光粉、荧光胶和稀释剂，并喷涂覆盖芯片层，取下边缘遮框，烘烤形成荧光层，芯片层置于荧光层内；S40、在荧光层上点涂封装胶，烘烤形成封装层，芯片层置于封装层内。本发明通过增加稀释剂，降低了粉胶混合液的粘性，使荧光粉的含量更多，保证被激发后产生的光的亮度更高；喷涂的方式使芯片各处的激发效率相同，保证发光的均匀性，减少了出现裂胶的风险，提高了LED集成光源的使用寿命。
一种 led 集成光源制造工艺

[发明专利]一种用于光学模具成品磨削装置-CN201810305938.2有效
发明人：张坤;廖勇军;张诺寒;张立新;陈伟豪 -专利权人：广东谷麦光电科技股份有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B24B19/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光学模具成品磨削装置，包括磨削底座，所述磨削底座上设有磨削机构，所述磨削机构设有竖轴、凹槽一、齿条一、轴套、横向中空轴、电机一、固定轴一、转向轴承一、齿轮一、凹槽二、齿条二、磨削箱，所述磨削箱设有箱体、电机二、固定轴二、转向轴承二、齿轮二、磨削电机、磨削轴承、磨削轴、自锁夹头一、伸缩电机一、联轴器一、微型电机、联轴器二、换刀轴、换刀器、刀库电机、联动器、刀具盘，所述磨削机构下方设有成品传送机构，所述成品传送机构设有支架一、两条内嵌式导轨、成品夹手、红外线定位器、传动机构，所述磨削箱外表面设有控制器。本发明的有益效果是，结构简单，实用性强。
一种用于光学模具成品磨削装置

[发明专利]一种闪光灯模组及其制造方法-CN202010797436.3在审
发明人：廖勇军;张诺寒;戢利进;李文庭 -专利权人：谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： G03B15/03 文献下载
摘要：本发明涉及闪光灯技术领域，公开了一种闪光灯模组及其制造方法。闪光灯模组包括FPC组件和闪光灯罩。FPC组件上开设有定位孔，FPC组件包括FPC板，FPC板的一侧固定有LED灯珠，且LED灯珠与FPC板电连接。闪光灯罩，包括透光基板和定位柱，透光基板包括第一凸台，第一凸台设置于透光基板的一侧，第一凸台的端面上垂直开设有容纳槽，容纳槽底面设置有形成菲涅尔透镜的纹路，FPC板固定于透光基板设置第一凸台的一侧，且LED灯珠置于容纳槽内；定位柱设置在透光基板朝向FPC板的一侧，定位柱穿设于定位孔。本发明保护了形成菲涅尔透镜的纹路，提高了闪光灯模组的装配精度，提高了闪光灯模组的补光效果，保证了移动终端的便携程度。
一种闪光灯模组及其制造方法

[发明专利]一种大功率LED的制备方法-CN201910223288.1有效
发明人：廖勇军;张诺寒;张立新;陈伟豪;张坤;李萌萌 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明属于LED技术领域，具体涉及一种大功率LED的制备方法，包括如下步骤：固晶、一次烘烤、焊线、封装透镜、注胶固化、二次烘烤、焊接，其中，透镜使用的树脂包括如下原料：1，4环己烷二元醇、十二碳环烷二醇、领苯二甲酸酐、双酚A型酚醛环氧树脂、粉体无毒亚磷酸酯、邻羟基苯甲酸苯酯。本发明提供的制备方法制备的大功率LED寿命长，出光稳定，不易黄变，且制备工艺简单、容易控制，适合规模性生产。
一种大功率 led 制备方法

[发明专利]一种复合LED导光板及其制备方法-CN201811454763.8有效
发明人：沈连勇;张诺寒;陈伟豪;黎新彩;钟维相;王建忠 -专利权人： 东莞市谷麦光学科技有限公司;广东谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明属于导光板技术领域，具体涉及一种复合LED导光板及其制备方法，复合LED导光板的制备方法，包括如下步骤：(1)制作带有纳米导光材料的PMMA导光板；(2)在导光板的一面镀一层反光膜；(3)将导光板置于模具中，使带有反光膜的一面朝下；(4)浇铸荧光粉层。复合LED导光板包括带有纳米导光材料的PMMA导光板、镀设于带有纳米导光材料的PMMA导光板下方的反光膜以及粘结于带有纳米导光材料的PMMA导光板上方的荧光粉层，制备方法工艺简单、容易控制，适合规模性生产，有效降低了生产成本，制备出的复合LED导光板导光均匀，出光率高、且生产安装均更加方便。
一种复合 led 导光板及其制备方法