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[发明专利]一种双面背钻板树脂塞孔方法-CN202110448555.2有效
发明人：孟昭光;赵南清;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面背钻板树脂塞孔方法，包括：从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台；选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；选择剩下的一面作为第二次塞孔面。在第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。
一种双面背钻板树脂方法

[发明专利]一种减少半电镀通孔孔口铜皮拉扯应力的加工方法-CN202310613019.2在审
发明人：黄翠连;孟昭光;王小时 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种减少半电镀通孔孔口铜皮拉扯应力的加工方法，包括如下步骤：外层干膜，将菲林上的半电镀通孔孔口及外层线路的焊盘结构曝光显影在基板上；所述半电镀通孔孔口与外层线路铜皮的连接处形成预设角度的斜角；外层蚀刻，将所述半电镀通孔孔口与外层线路铜皮的连接处向内蚀刻出一个锡圈凹陷位；锣板，在所述锡圈凹陷位进行正反锣板。通过该斜角和锡圈凹陷位设计并通过正反锣板可减少孔口位置铜皮残留，有效降低孔口披锋，提高产品质量。
一种减少电镀孔口铜皮拉扯应力加工方法

[发明专利]一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板-CN202110450042.5有效
发明人：孟昭光;赵南清;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，包括层叠设置的第一层板和第二层板；所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD；所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔，多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应；所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil～5mil。本发明提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，当第一层板层叠压合在第二层板上时，可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔，达到可目视化偏位检测的目的，以提高盲孔偏位检测的效率。
一种目视盲孔偏位检测结构印制电路板

[发明专利]一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板-CN202110449804.X有效
发明人：孟昭光;赵南清;蔡志浩;曾国权 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI盲孔板测试结构及HDI盲孔板，包括第一层板、第二层板和第三层板。第一层板上设有第一检测区，第一检测区设有通孔和多个间隔分布的具有相同半径的偏位检测环PAD。第二层板上设有第二检测区，第二检测区上设有第一铜皮，第一铜皮上设有多个间隔分布的具有不同半径的盲孔。第三层板上设有第三检测区，第三检测区上设有多个间隔分布的第二铜皮。多个第二铜皮、多个盲孔与多个偏位检测环PAD三者分别一一对应，通孔和第一铜皮对应，偏位检测环PAD的半径小于盲孔的半径。本发明可以通过万用表等仪器检测通孔与各个偏位检测环PAD之间的导通性，以此实现盲孔偏位检测的目的，提高了检测精度和准确性。
一种 hdi 盲孔板测试结构

[发明专利]双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB-CN202211689336.4在审
发明人：赵南清;孟昭光;曾国权 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB，该方法包括：分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其中，所述第一开窗部与第二开窗部具有不同开窗尺寸；对压合后的多层板进行开窗处理，以在所述多层板的上表面对应所述挠性区域的位置形成第三开窗部；本发明采用双层半固化片替代传统单层半固化片作为刚性板组和挠性板组之间的连接层，且两半固化片具有不等大的开窗尺寸，将传统一次性高度差分解成两次较低的高度差进行压合，有效解决传统单层半固化片压合造成的溢胶、凸起和凹陷问题。
双层固化不等开窗方法结合 pcb

[发明专利]一种成型锣板偏位的监控方法-CN202310398332.9在审
发明人：孟昭光;杨清峰;徐学军;赵南清 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01B7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种成型锣板偏位的监控方法，其包括以下步骤：提供整板，整板按照预设规则形成多个单元板；在每一单元板的每一工艺边上均设置第一监控模块和第二监控模块，第一监控模块用于监控锣刀向外偏移时，锣刀的实际行程与预设行程的间距是否大于第一间距，第二监控用于监控锣刀向内偏移时，锣刀的实际行程与预设行程的间距是否大于第二间距；依次对整板进行锣板，并在锣板过程中根据锣刀的实际行程与预设行程的间距实时调整锣刀行进路径，本发明的成型锣板偏位的监控方法能在锣板的同时对锣刀的偏位情况进行监测，一旦锣刀偏位过大，即可及时纠正，减少了报废板的产生，极大地降低了单元板的报废率。
一种成型锣板偏位监控方法

[发明专利]覆膜压合方法和刚挠结合板-CN202211689432.9在审
发明人：孟昭光;赵南清;刘华珠 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了覆膜压合方法和刚挠结合板，该方法包括：按照挠性区域的尺寸，将保护膜裁切呈多个保护膜单元，每一保护膜单元的尺寸对应一个挠性区域的尺寸；将保护膜单元覆盖在对应的挠性区域上；对整板进行压合处理；沿工艺边对整板进行切割，以获得多块刚挠结合板；本发明针对每个挠性区域进行独立覆盖保护膜单元的操作，一方面，由于保护膜单元只贴在挠性区域，其不涉及工艺边和只涉及少量硬板区域，确保了板面与工艺边的厚度一致，降低了高低差，保证板面的平整度，并有效保证了保护膜单元与刚挠结合芯板压合后的结构稳定性；另一方面，其无需对整板进行保护膜覆盖，节省保护膜用量将近50％，有效降低生产成本。
覆膜压合方法结合

[发明专利]不对称排板压合方法-CN202211714422.6在审
发明人：孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称排板压合方法，其包括如下步骤：提供第一压合板组和第二压合板组，第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层，第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板，其中，第二压合垫的柔软度大于第二压合垫的柔软度；将第一压合板组、多层板和第二压合板组从上到下依次叠置后，通过真空压机进行压合处理；拆除第一压合板组和第二压合板组，以获得刚挠结合PCB；本发明在真空状态下，多层板的层间和线间空气被抽走，保证板间流动状的半固化能够随着线路的高低做出相应变化，充分填充刚挠结合PCB的层隙和线隙，更保证了刚性板与挠性板的良好结合，大幅度提升了刚挠结合PCB的可靠性。
不对称排板压合方法

[发明专利]一种HDI印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法-CN202211700191.3在审
发明人：孟昭光;杨清峰;徐学军 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法，通过在所述非加工单元区域上设置至少一组检测模块，每组所述检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘，每个圆形检测焊盘上形成有与所述加工单元区域内的盲孔孔径相同的盲孔，所述盲孔的孔径小于最小圆形检测焊盘的直径；所述非加工单元区域内的所述盲孔偏离其对应的圆形检测焊盘圆心的偏孔状态与位于所述加工单元区域内的盲孔偏离其对应的底部焊盘圆心的偏孔状态相同。通过位于通过检测模块所反馈的偏孔状态信息可快速得到盲孔与其底部焊盘的偏移程度初步数据及准确的偏移方向，缩短异常分析时效。
一种 hdi 印制电路板盲孔偏位检测方法

[发明专利]高阶刚挠结合PCB-CN202211689434.8在审
发明人：孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阶刚挠结合PCB，其第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，多层板的上端面开设有第一开窗部，下端面开设有第二开窗部，第一开窗部露出刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域，第二开窗部露出刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域，第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶，第二开窗部的上边沿与刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶；本发明的挠性区域与刚性板的连接处通过点胶进行加固，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。
高阶刚挠结合 pcb

[发明专利]一种高频-低频混压多层板的制作方法-CN202211713771.6在审
发明人：孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频‑低频混压多层板的制作方法，其包括如下步骤：提供高频芯板和低频芯板，分别对高频芯板和低频芯板进行前处理，以得到高频电路板和低频电路板；将高频电路板、低频电路板、PP板和铜箔进行预叠、排板及压合，得到高频‑低频混压多层板；将高频‑低频混压多层板进行钻孔、沉铜及电镀，使讯号得以在低频电路板和高频电路板之间传递；在电镀完成的高频‑低频混压多层板上贴干膜，并进行曝光和恒温式真空二流体蚀刻处理；对高频‑低频混压多层板进行退膜处理。本发明制得的高频‑低频混压多层板实现了多个信号能同时在一个电路板传输，线路图形的精度大大提升，信号传输损耗大大降低。
一种高频低频多层制作方法

[发明专利]一种电路板埋铜块的制作方法-CN202211713701.0在审
发明人：赵南清;孟昭光;曾国权 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板埋铜块的制作方法，其包括如下步骤：测量电路板的涨缩系数，根据涨缩系数对电路板进行预补偿；提供铜块和电路板；对电路板进行开槽处理，电路板设置有用于埋铜块的预设区域，依次对所有预设区域进行铣槽，以形成锣槽；对铜块进行预处理；将预处理完成后的铜块固定在锣槽内。本发明的电路板埋铜块的制作方法在电路板开槽，将处理完成的铜块放置在锣槽内，铜具有良好的导热性，能起到快速导热和散热的作用，此外，还进行了对电路板的预补偿和对铜块的预处理，电路板的预补偿避免了不同材料在压合后收缩不一致导致的层间差，铜块的预处理保证了金属块和电路板的紧密结合，避免铜块在锣槽内出现松动问题，保证了散热的稳定性。
一种电路板埋铜块制作方法

[发明专利]高可靠性盲孔制作方法和PCB-CN202211688119.3在审
发明人：赵南清;孟昭光;曾国权;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB，其中，该方法包括如下步骤：S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；S4、对所述电路板进行超声波清洗；S5、对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔；本发明能够制作出高可靠性盲孔，有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。
可靠性制作方法 pcb

[发明专利]具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法-CN202211699444.X在审
发明人：杨清峰;孟昭光;徐学军;赵南清 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法，包括板体，以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环，所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环；所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈；在所述盲孔圈的内圈开设一个第一通孔；所述通孔监控环由若干个直径相同的第二通孔围设而成；在所述通孔监控环内开设一个圆形盲孔；所述盲孔监控环或者所述通孔监控环内均设置有圆形开窗焊盘，通过在不同的加工工序中采用盲孔监控环或者通孔监控环，对不同加工工序中的盲孔、通孔和图形对准度一致性进行目测监控，实现快速检测出盲孔、通孔、图形对准度一致性异常并及时调整加工参数，提高加工效率。
具有盲孔通孔图形对准监控结构电路板监测方法

[发明专利]高密度互连集成印制电路板的制作方法-CN202211716814.6在审
发明人：孟昭光;赵南清;曾国权;蔡志浩 -专利权人： 东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平第一盲孔；对芯板进行线路图形的制作；在芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对高密度电路板进行前处理和背钻处理。本发明通过局部蚀刻处理配合镭射打孔以制得孔径较大的第一盲孔，然后采用电镀填平第一盲孔，第一盲孔的孔铜厚，载流能力强，通过背钻处理将不用于层间导通部分的孔铜去除，提高了高密度电路板信号传输的完整性。
高密度互连集成印制电路板制作方法

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