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[发明专利]一种具有RFID功能的金属包装-CN201810872954.X在审
发明人：张龙芳 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B65D77/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有RFID功能的金属包装，包括金属包装体和RFID标签，所述的金属包装体设置了一个开孔，所述的RFID标签设置在金属包装体的开孔处。本方案形成的一种具有RFID功能的金属包装，结构简单实用，性能稳定，易于制造，成本低廉，适合行业大规模使用。
金属包装体金属包装开孔处开孔制造

[发明专利]一种日字形小型RFID标签-CN201810873915.1在审
发明人：张龙芳 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种日字形小型RFID标签包括：芯片和天线，天线的导电图形为日字形结构，芯片设置在日字形天线的中心连线上，双谐振回路有效提升标签的带宽。本方案形成的一种日字形小型RFID标签，整体尺寸小巧，结构简单，性能稳定，易于制造，使用方便，成本低廉，适合行业大规模使用。
日字形天线芯片日字形结构双谐振回路导电图形中心连线字形天线带宽标签制造

[发明专利]一种乱序收发卡装置-CN201810719420.3在审
发明人：张龙芳 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G06K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种乱序收发卡装置，包括：卡片存储组件、步进马达及控制组件、卡片夹持及传输组件以及主控电路组件。卡片取出（即发卡）和卡片存储（即收卡）无需指定具体的卡槽信息，装置可通过装置自身的算法实现乱序收卡及乱序发卡。本方案形成的一种乱序收发卡装置，整机尺寸小巧，不占空间，结构简单，易于制造，使用方便，成本低廉，适合行业大规模使用。
乱序卡装置收发卡片发卡步进马达传输组件存储组件控制组件算法实现通过装置主控电路卡片夹整机存储取出制造

[发明专利]一种大容量圆盘形储卡机构-CN201810717127.3在审
发明人：张龙芳 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： B65H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大容量圆盘形储卡机构，包括：上部储卡盘、下部储卡盘和紧固件，所述的上部储卡盘、下部储卡盘通过紧固件进行固定，形成一种大容量圆盘形储卡机构，其特征在于，储卡机构以圆盘中心为圆心，在圆盘外侧形成若干个竖向辐射状的储卡槽。本方案形成的一种大容量圆盘形储卡机构，整机尺寸小巧，不占空间，结构简单，易于制造，使用方便，成本低廉，适合行业大规模使用。
大容量圆盘形卡盘紧固件圆心圆盘中心储卡槽辐射状竖向整机制造

[发明专利]一种有源卡自动充电的自助设备-CN201810873228.X在审
发明人：张龙芳 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种有源卡自动充电的自助设备，包括：卡片存储组件、步进马达及控制组件、卡片夹持及传输组件以及主控电路组件。卡片取出（即发卡）和卡片存储（即收卡）无需指定具体的卡槽信息，装置可通过装置自身的算法实现乱序收卡及乱序发卡。本方案形成的一种有源卡自动充电的自助设备，整机尺寸小巧，不占空间，结构简单，易于制造，使用方便，成本低廉，适合行业大规模使用。
自动充电自助设备源卡卡片乱序发卡步进马达传输组件存储组件控制组件算法实现通过装置主控电路卡片夹整机存储取出制造

[发明专利]一种集成电路封装用载板-CN201210522572.7无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-12-08 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装用载板，包括绝缘基材、纯胶和导电铜层，绝缘基材上设置了通孔；绝缘基材和导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起，通孔对应的导电铜层和绝缘基材的结合面设置了纯胶避空区域；导电铜层的非结合面设置了特定的导电图形，导电图形表面设置了电镀层，导电铜层将所述的通孔完全遮盖住，在结合面露出和通孔相同形状的导电焊盘，并在导电焊盘表面设置了电镀层；导电焊盘和对应的非结合面的导电图形直接导通。采用本发明的载板，以单面线路实现双面电路板的功能，有效降低材料成本，提高产品竞争力。
一种集成电路封装用载板

[发明专利]厚型天线分离式高频智能标签-CN201210207620.3无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-24 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚型天线分离式高频智能标签，包括：微型高频智能标签模块、耦合放大天线、绝缘填充膜和两层式复合膜，高频智能标签模块设置在高频天线的一个表面，绝缘填充膜设置在高频天线的高频智能标签模块的同一表面，通过两层式复合膜将高频智能标签模块、绝缘填充膜和耦合放大天线夹于中间，可实现厚型天线分离式高频电子标签的防水功能，同时，也符合标签的弯折要求，本发明的厚型天线分离式高频智能标签，特别适合应用在服装商标智能标签、吊牌智能标签或异型卡片式智能标签领域。
天线分离高频智能标签

[发明专利]薄型天线分离式高频智能标签-CN201210207624.1无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-24 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型天线分离式高频智能标签，包括：微型高频智能标签模块、耦合放大天线和两层式复合膜，高频智能标签模块设置在高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将高频智能标签模块和耦合放大天线夹于中间，可实现薄型天线分离式高频电子标签的防水功能，同时，也符合标签弯折要求，本发明的薄型天线分离式高频智能标签，特别适合在服装商标及吊牌用智能标签领域。
天线分离高频智能标签

[发明专利]薄型天线分离式超高频智能标签-CN201210207621.8无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-24 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型天线分离式超高频智能标签，包括：微型超高频智能标签模块、耦合放大天线和两层式复合膜，超高频智能标签模块设置在超高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将超高频智能标签模块和耦合放大天线夹于中间，可实现薄型天线分离式超高频电子标签的防水功能，同时，也符合标签弯折要求，本发明的薄型天线分离式超高频智能标签，特别适合在服装商标及吊牌用智能标签领域。
天线分离超高频智能标签

[发明专利]超高频服装智能标签-CN201210207622.2无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-24 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高频服装智能标签，包括：超高频天线、超高频智能芯片和两层式复合膜，超高频智能芯片设置在超高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将超高频天线和超高频智能芯片夹于中间，可实现超高频电子标签的防水功能，同时，也符合服装洗涤时揉搓状态下的标签弯折要求。本发明的智能标签，特别适合在服装商标及吊牌用智能标签领域。
超高频服装智能标签

[发明专利]厚型天线分离式超高频智能标签-CN201210207623.7无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-24 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚型天线分离式超高频智能标签，包括：微型超高频智能标签模块、耦合放大天线、绝缘填充膜和两层式复合膜，超高频智能标签模块设置在超高频天线的一个表面，绝缘填充膜设置在高频天线的高频智能标签模块的同一表面，通过两层式复合膜将超高频智能标签模块、绝缘填充膜和耦合放大天线夹于中间，可实现厚型天线分离式超高频电子标签的防水功能，同时，也符合标签弯折要求，本发明的厚型天线分离式超高频智能标签，特别适合在服装商标智能标签、吊牌智能标签、异型智能标签等领域。
天线分离超高频智能标签

[发明专利]高频服装智能标签-CN201210207619.0无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-24 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频服装智能标签，包括：高频天线、高频智能芯片和两层式复合膜，高频智能芯片设置在高频天线的一个表面，通过两层式复合膜将高频天线和高频智能芯片夹于中间，可实现高频电子标签的防水功能，同时，也符合服装洗涤时揉搓状态下的标签弯折要求。本发明的高频智能标签，特别适合在服装商标及吊牌用智能标签领域。
高频服装智能标签

[发明专利]电子标签天线-CN201310010520.6无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子标签天线，天线由天线绝缘介质层、信号辐射单元层、导通孔、接地面金属层、电容金属层和电容绝缘介质层构成。天线绝缘介质层为较厚的绝缘板结构，信号辐射单元和接地面金属层分别附着在天线绝缘介质层的正反面，为两层导电层，导通孔设置在信号辐射单元离芯片安装位置的远端，将信号辐射单元和接地面金属层导通形成回路；电容绝缘介质层为较薄的绝缘板结构，电容金属层设置在电容绝缘介质层的一个面上，电容绝缘介质层的另外一个面和信号辐射单元层压合。由此实现的电子标签天线，可以实现小尺寸、抗金属的电子标签应用。
电子标签天线

[发明专利]一种电子标签的制造方法-CN201310010521.0无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子标签的制造方法，包括以下步骤：（1）在电子标签天线的芯片安装区域点固晶胶；（2）将电子标签芯片安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；（3）将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；（4）将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘焊接起来；（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔内，使芯片和引线被环氧树脂填充胶包封起来；（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过红外线或紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；（7）将步骤（6）获得的成品进行后续的测试、个性化、编号及包装工序。由此实现的电子标签，可以实现小尺寸、抗金属和高可靠性的特点。
一种电子标签制造方法

[发明专利]一种芯片的焊接方法-CN201210198329.4无效
发明人：陆红梅 -专利权人： 上海祯显电子科技有限公司
申请日： 2012-06-16 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片的焊接方法，包括如下步骤：先将焊接剂32设置在基板2的焊盘3表面，然后采用机械手将芯片1的焊盘面31对准基板的焊盘3安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂32固化，完成芯片焊接的过程，在某些场合，还需要补强使焊接更可靠。本发明可以替代传统的芯片引线焊接及芯片倒封装工艺，提高生产效率，降低生产成本。
一种芯片焊接方法

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