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- [发明专利]一种FPC蚀刻设备-CN202310418987.8在审
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刘绪愿;黄庆;郝思文;黄栋
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深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
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2023-04-19
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2023-09-05
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H05K3/06
- 本发明公开了一种FPC蚀刻设备，其技术方案要点是：包括左右两端开口的壳体，壳体的内侧设置有横向的输送组件，且壳体的左端设置有向输送组件进行板料上料的上料组件，输送组件可对板料的上端边缘自动夹紧和输送，壳体内位于板料的两侧均设置有对其进行喷液的喷液组件，在对电路板进行蚀刻加工时，通过上料组件将码整齐的电路板一一推向送向输送组件，此时不断滚动的输送带上的两个夹边在两侧的压紧组件的挤压下使得两个夹边之间的距离变小从而对电路板夹持并进行竖直状态下的输送，并通过两侧的喷液组件进行两面同时喷液蚀刻，从而使得电路板的蚀刻加工时的夹持输送结构更加的简单化，也相应的减少设备投入成本。
- 一种fpc蚀刻设备
- [发明专利]一种解决阴阳铜薄芯板板翘的方法-CN202310544117.5在审
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郑有能;李泽泉;潘捷;刘红刚;耿英豪
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江门崇达电路技术有限公司
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2023-05-15
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2023-09-01
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H05K3/06
- 本发明公开了一种解决阴阳铜薄芯板板翘的方法，包括以下步骤：开出两面铜厚不相同的芯板；根据芯板两表面所需制作的线路图形资料，分别计算得到两表面的残铜率；两表面的铜厚乘以对应面的残铜率计算得到两表面的残存铜量；根据两表面残存铜量的数值，在芯板上制作线路时，残存铜量数值较高的一面的无铜区铺设线宽线隙均≥3mil的网格铜，而残存铜量数值较低的一面的无铜区铺设铜面或网格铜；且芯板两表面的无铜区均铺设网格铜时，残存铜量数值较高一面铺设的网格铜的线宽线隙均比另一面铺设的网格铜的线宽线隙小1mil。本发明方法通过在芯板两表面采用不对称的铺铜方式，平衡阴阳铜芯板两表面的铜层重量，以解决因两表面不同铜厚导致的板翘问题。
- 一种解决阴阳铜薄芯板板方法
- [实用新型]一种线路板用的环保二次退膜的退膜机-CN202223535556.X有效
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林伟玉
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建业科技电子（惠州）有限公司
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2022-12-27
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2023-09-01
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H05K3/06
- 本实用新型公开了一种线路板用的环保二次退膜的退膜机，属于线路板退膜领域，包括摇摆机构和夹持机构，所述摇摆机构包括底板，所述底板顶部一端设置有支撑框架，且所述底板顶部另一端设置有支撑座，所述支撑框架内侧卡合有电机，所述电机输出端向下，所述电机输出轴端安装有转盘，所述转盘下表面开设有滑槽A，所述滑槽A内部通过轴承安装有螺纹杆A，所述螺纹杆A贯穿转盘外圆弧面，所述螺纹杆A端部设置有手轮A，通过内部机构可以实现同时对多个线路板进行浸泡脱离，并保证线路板两侧表面均处于暴露状态，同时保证线路板的稳定，同时对浸泡箱的往复摆动，带动内部的脱模剂相对于线路板进行窜动，以对未完全溶解的膜进行冲刷。
- 一种线路板环保二次退膜机
- [实用新型]一种PCB板蚀刻用板面调整装置-CN202320728350.4有效
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葛志强;陈万亮;杨建蓉
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深圳市远诚环保科技有限公司
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2023-03-22
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2023-08-29
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H05K3/06
- 本实用新型涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种PCB板蚀刻用板面调整装置，包括输送架，所述输送架下侧一边侧设置有转动座，所述输送架下侧与所述转动座对称位置设置有电动推杆，所述电动推杆下端设置有固定座，所述转动座和所述电动推杆下侧面均设置有底座板，所述底座板上侧面中心设置有振动电机。本实用新型通过设置的输送架、电动推杆、转动座、固定座、振动电机、铰接座和气缸，使得蚀刻板面调整装置在使用时，电动推杆可以推动输送架绕着转动座转动，气缸可以推动底座板绕着铰接座转动，进而使得输送架在两个垂直方向上倾斜，振动电机通过底座板带动输送架振动，进而使得蚀刻液对线路板进行充分蚀刻加工，进而保证线路板的加工质量。
- 一种pcb蚀刻用板面调整装置
- [实用新型]一种计算机电路板蚀刻装置-CN202320579210.5有效
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江若玫
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西安交通大学城市学院
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2023-03-22
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2023-08-29
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H05K3/06
- 本申请提供了一种计算机电路板蚀刻装置，属于计算机电路板技术领域，以解决装置难以对电路板进行固定的问题，包括装置本体和动力箱，所述装置本体的内部左右两侧安装有电动导轨，且电动导轨的外壁安装有电动块。本申请通过设置的挤压板，当使用者需要对电路板进行蚀刻时，使用者可以将电路板置放于固定板的一侧，之后使用者可以控制第一液压杆，使固定板之间的间距，可以满足电路板的规格，之后使用者可以控制第二液压杆伸出，使第二液压杆带动推杆移动，使推杆带动滑块移动，使滑块对倾斜板进行推动，使倾斜板带动移动板移动，从而使移动板带动挤压板对电路板完成固定，方便使用者在加工完成之后，将电路板从蚀刻液中取出。
- 一种计算机电路板蚀刻装置
- [发明专利]一种高精度超薄PCB制备工艺-CN202310719907.2在审
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何作安;陈世岐
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深圳市福源晖集成电子有限公司
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2023-06-17
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2023-08-25
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H05K3/06
- 本发明涉及PCB制备技术领域，且公开了一种高精度超薄PCB制备工艺，具体步骤如下：步骤一：制作基板；步骤二：清洁基板；步骤三：钻孔，将步骤二中的基板钻出预留安装孔，同时进行刻蚀处理，在基板的表面形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；步骤四：电镀处理；步骤五：退膜，通过用NaOH溶液去除抗电镀覆盖膜层，将基板表面的非线路铜层露出来，同时通过酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出；步骤六：印字符；步骤七：表面处理；步骤八：成型。该高精度超薄PCB制备工艺，先在掩膜的表面采用首次刻蚀处理，待基板的表面退膜后进行二次刻蚀处理，使得基板表面的非线路铜层以及线路被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大降低，提高了生产效益。
- 一种高精度超薄pcb制备工艺
- [发明专利]一种印制线路板的减铜工艺-CN202111459906.6有效
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曹尚尚;邹金龙;刘生根;位珍光
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宜兴硅谷电子科技有限公司
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2021-12-02
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2023-08-25
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H05K3/06
- 本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺，为：（1）设计减铜图形干膜，将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜；（2）对基板上的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预定波长的光照射；（3）对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；（4）将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；（5）将减铜后的基板上的干膜完全去除；（6）对去膜后的基板进行再次压干膜处理，仅基板上的孔环被干膜掩盖；（7）重复步骤（2）‑（5）；（8）打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致；该工艺简单易行，满足了减铜后面铜管控标准，同时让后制程的精细线路制作也得到满足。
- 一种印制线路板工艺
- [实用新型]一种电路蚀刻装置-CN202320641227.9有效
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张伟平;张东锋
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东莞联桥电子有限公司
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2023-03-28
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2023-08-25
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H05K3/06
- 本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体涉及到一种电路蚀刻装置，包括：蚀刻箱、传动辊、导风辊、加药泵、气压泵和储液箱，蚀刻箱内转动安装有传动辊和导风辊，传动辊和导风辊可带动电路板在蚀刻箱内移动，传动辊和导风辊径向开设有导向孔，加药泵固定安装在储液箱内径面并夹逼传动辊，气压泵固定安装在蚀刻箱内并夹逼导风辊。在蚀刻装置当中加装带有导向孔的传动辊，在传动辊的顶面和底面加装加药泵，通过加药泵向传动辊当中注入蚀刻液，从而一边带动电路板移动一边向电路板上喷淋蚀刻液。同时在传动辊之间加装导风辊，在导风辊上加装气压泵，通过气压泵向导风辊内注入风压，从而吹动电路板表面残留的蚀刻液。
- 一种电路蚀刻装置
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