专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法-CN202310274166.1在审
  • 王吉元;高钟淦;陈江波;罗隆恒 - 珠海市汇一宏光电有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-06-30 - H05K3/06
  • 本发明提供一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法,通过将背胶基材通过CCD识别后,进行冲孔处理,得到具有边孔和导通孔的背胶基材;将铜箔与背胶基材组合,并进行烘烤固化,得到基板;将基板进行清洗处理,并对清洗后的基板的正反两面进行干膜覆盖,得到正反两面具有干膜的基板;通过识别边孔,对基板进行定位,并进行曝光处理;将曝光处理后的基板依次经过蚀刻以及退膜处理,得到具备金属线路的柔性电路板,后进行测试,并将测试合格的柔性电路板进行贴膜处理后,进行烘烤,以得到目标柔性电路板,避免了采用电镀方式进行加工得到的柔性印刷电路板具有固定长度的问题,从而有效减少了后续装配的工时,同时,焊接材料也得到节约。
  • 一种电镀连续柔性电路板及其制备方法
  • [发明专利]一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法-CN202310278071.7在审
  • 郑有能;潘捷;曾维开;冯嘉伟;耿英豪 - 江门崇达电路技术有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-06-30 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法,包括以下步骤:根据设计所需的外层铜厚,对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量;将生产板由内往外分成至少两个区域;测量得到各个区域处的外层铜厚,并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之间的铜厚极差;根据得到的铜厚极差,对除最外围的区域外的其它区域在初始蚀刻补偿量的基础上进行额外补偿,且由内往外各区域的额外补偿量依次减小。本发明方法对除最外围区域外的其它区域进行不同数值的额外补偿,以抵消电镀铜厚不均导致的图形蚀刻不均的缺陷,解决了因电镀铜厚不均导致蚀刻不均的技术问题。
  • 一种铜板外层蚀刻补偿方法
  • [发明专利]光模块线路板及其金手指制作方法-CN202310432343.4在审
  • 黄永建;伍海霞;叶志荣;徐国顺 - 金禄电子科技股份有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-06-30 - H05K3/06
  • 本申请提供一种光模块线路板金手指制作方法。所述方法包括对铜基板进行印油膜操作,得到具有待镀金手指镂空区的待镀板;对所述待镀板进行镀金操作,得到具有金手指的待镀中间板;对所述待镀中间板进行蚀刻操作,得到具有与所述金手指对应连接的指端引线的光模块线路板。印油膜操作之后形成待镀金手指镂空区,便于制作金手指,而在刻蚀操作之后,即可在金手指的端部刻蚀形成指端引线,只需进行一次印油膜操作,不存在印油膜操作中二次定位的对位偏位情况,使得指端引线的刻蚀准确性,避免了指端引线的微短问题,有效地提高了光模块线路板的成品合格几率。
  • 模块线路板及其手指制作方法
  • [发明专利]油墨半塞孔导气板及其制作方法-CN202310253599.9在审
  • 马洪伟;姜寿福 - 江苏普诺威电子股份有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-06-30 - H05K3/06
  • 本申请涉及一种油墨半塞孔导气板及其制作方法,所述制作方法包括以下步骤:开料,利用切割装置对底板进行切割加工处理,得到基板,所述基板包括绝缘层以及贴合于绝缘层正面和反面的铜箔层;线路,在孔间距位置形成圆形焊盘图形;镀锡,对孔间距位置形成的圆形焊盘进行镀锡保护;去膜,去除保留的干膜层;蚀刻,蚀刻去除圆形焊盘以外的铜箔;剥锡,剥除圆形焊盘上的锡层;X‑ray钻靶,依图形打靶用于钻孔定位,并钻出定位孔;钻孔,钻出塞孔位置的导气孔,从而形成可排气的导气板。本制作方法制作出的导气板上保留了圆形焊盘,从而对导气孔起到支撑的作用,解决了孔间距不足易扭断及掉屑的问题。
  • 油墨半塞孔导气板及其制作方法
  • [发明专利]一种印刷电路板电路的制作方式-CN202310327003.5在审
  • 简祯祈;黄嘉泽;焦新峰 - 南京大量数控科技有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本发明涉及印刷电路技术领域,具体涉及一种印刷电路板电路的制作方式;制作非铜金属导电基板,对非铜金属导电基板进行光阻图案化;将非铜金属导电基板进行电镀铜;对电镀铜与非铜金属导电基板进行胶合;将电镀铜转写于非导电基板上,铜层完成转写于非导电基板上,完成超细线路的制作,得到印刷电路板电路;直接利用导电的非铜金属导电基板,进行上光阻、UV曝光、显影制程,制作出细线路的图案后,让铜金属直接电镀在非铜金属导电基板上,把非铜金属导电基板与胶合胶进行胶合作用,然后进行金属铜层与非导电基板之间转移的动作,最后得到非导电基板上有超细线路的铜线路,实现了提高细宽线路的制作效果。
  • 一种印刷电路板电路制作方式
  • [发明专利]一种PCB电路板制作方法-CN202310428506.1在审
  • 李仁平;马国强;杨泓剑 - 江门全合精密电子有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种PCB电路板制作方法,首先,采用真空蚀刻减铜工艺降低工作板上下表面铜厚度,从而降低后续整体铜厚,有利于蚀刻侧蚀控制,能够更好地控制因蚀刻侧蚀过大而带来的“金丝”短路问题,整体提升产品的合格率;采用VCP电铜工艺,实现均匀镀铜,保证了孔内铜厚以及上下两面铜厚;再有,在贴干膜前,对工作板的上下两面铜层进行打磨,清除板面杂物及氧化层,粗化铜面,既能消除磨刷印及镀层颗粒物的存在,能够有效保证工作板表层的清洁、平整,又能提高干膜与板面间的结合力;最后,采用高厚电镍金工艺,使工作板的表面形成高厚、高亮泽且光泽一致的镍金镀层,提高了产品滑动PAD镀层的耐磨性,保证了良好的接触性和稳定的电感。
  • 一种pcb电路板制作方法
  • [发明专利]防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法-CN202310579740.4在审
  • 李清华;牟玉贵;张仁军;邓岚;杨海军;胡志强 - 四川英创力电子科技股份有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本发明涉及防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法,包括支撑框架和夹紧组件,所述支撑框架的左右两壁内部均开设有滑轨,所述滑动架的内侧设置有转动挤压组件,所述转动杆的底部左右两端均设置有伸缩缸。本发明的有益效果是:该防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法,通过伸缩缸连接的夹紧组件进行双重固定,防止加工松动,避免影响加工效率,通过晃动组件的滑动,带动蚀刻箱内部的溶液进行均匀搅动,避免影响加工效果,通过缓冲固定组件和阻隔组件的配合,提高防护过滤功能,进而提高设备的实用性,在排液管和封堵组件的连接下,对使用后的溶液回收较为方便,提高设备的便捷性,底端设置的收集组件可以防止溶液泄漏,避免对工作环境造成污染。
  • 松动电路板蚀刻设备及其使用方法
  • [发明专利]一种金手指导线蚀刻方法-CN202211618497.4在审
  • 夏运州;李军;邬凡;杨茂红 - 奥士康科技股份有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本发明提供一种金手指导线蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:使用蓝胶覆盖板内非电金区域,保护铜面不被镀金;S2:电金后不撕蓝胶,在金手指上丝印一层可剥胶;S3:可剥胶需与蓝胶重叠20mm,距金手指顶部2mm;S4:通过蓝胶保护板内铜面防止蚀刻;S5:可剥胶填充金手指之间的空隙,防止蚀刻药水从基材上咬蚀铜面,所述S1中使用蓝胶覆盖时,需要使用到辅助装置,所述辅助装置包括工作台,所述工作台内部的四周均开设有连通孔,所述连通孔的内部设置有移动杆。本发明提供的一种金手指导线蚀刻方法,通过使用蓝胶的方式对金手指的部位进行着导线蚀刻方法能够有有效改善蚀刻药水咬蚀铜面问题因此而提升产品制作良率。
  • 一种手指导线蚀刻方法
  • [发明专利]适用于不同尺寸铜箔基板的节能曝光机-CN202211719082.6在审
  • 刘成云;罗曼;李经帅;林喜鹏;陈悦婷;庾海燕 - 深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本发明涉及曝光机技术领域,特别涉及适用于不同尺寸铜箔基板的节能曝光机,曝光腔体内设置有曝光组件,曝光组件上方设置有翻转组件,翻转组件底部连接有升降组件,升降组件用于控制翻转组件升降,翻转组件内固定线路板,曝光组件对线路板进行曝光,翻转组件用于对线路板进行翻转,夹紧气缸的输出端连接有夹持板,翻转组件包括两相对设置的夹持板,夹紧气缸用于控制两夹持板之间的距离,两夹持板之间夹持固定线路板。与现有技术相比,本发明的适用于不同尺寸铜箔基板的节能曝光机可以适用于不同尺寸的线路板进行曝光,适用性强,控制容易,两夹持板之间的距离通过夹紧气缸的行程控制可以精确调节,对于不同尺寸的线路板曝光非常便利。
  • 适用于不同尺寸铜箔节能曝光
  • [发明专利]二次蚀刻双面电路板的加工工艺-CN202310579757.X在审
  • 李清华;杨海军;张仁军;胡志强;孙洋强;邓岚 - 四川英创力电子科技股份有限公司
  • 2023-05-23 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本发明公开了二次蚀刻双面电路板的加工工艺,涉及双面电路板加工技术领域,二次蚀刻双面电路板的加工工艺的具体步骤如下:步骤一:准备油墨原料,对基板表面进行压覆膜层,其中膜层分为干膜和湿膜,且干膜和湿膜均为感紫外光材质;步骤二:对基板进行曝光处理;步骤三:对基板进行显影处理,将曝光的基板放在显影液里冲洗,未曝光的干膜可溶于显影液,曝光的刚好相反,所以经过显影形成干膜图形。该二次蚀刻双面电路板的加工工艺,杜绝了传统工艺的复杂流程,减少了蚀刻成本的支出,也从蚀刻成品的质量上,避免了图案漏印、边缘模糊、图案变形等传统工艺容易出现的质量问题。
  • 二次蚀刻双面电路板加工工艺
  • [实用新型]一种线路板用高速曝光设备-CN202222552100.8有效
  • 李小秋;吕大庆;何纯;欧智娟;张波;肖才生;王秋兰 - 吉安市鑫通联电路股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本实用新型公开了一种线路板用高速曝光设备,包括工作台和支撑腿,所述工作台顶部两侧表面位置对称安装有支撑板,且支撑板共设有两组。本实用新型通过,采用了调节转盘,当线路板放置调整完成之后,通过驱动电机的转动能够带动调节转盘进行旋转,使得表面的摆放盒逐渐移动到顶端位置,当一组移动到顶端位置之后,此时第一电动伸缩杆伸出使得曝光盒包裹在摆放盒外周,接着通过光学引擎来对内部的线路按进行曝光作业,在曝光的过程中,人员可以将先前曝光好的线路板进行取出以及放入新的线路板,不再需要等一组结束之后在进行上下料作业,能够有效的提高整体的处理速度,缩短作业用时,装置整体具有作业迅速的优点。
  • 一种线路板高速曝光设备
  • [实用新型]一种便于固定的线路板加工用蚀刻机-CN202222846038.3有效
  • 蔡伯钦;蔡雅丽;黄亚洲;郑建萍;林奕兵;王铿;林金珊 - 莆田市信家电子工贸有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-06-23 - H05K3/06
  • 本实用新型公开了一种便于固定的线路板加工用蚀刻机,包括固定设置有蚀刻箱和清水箱的箱体,箱体的支架顶部设置有移动组件,移动组件上安装有升降组件,升降组件上设置有第一电机和安装板,安装板中设置有滑动槽,滑动槽上设置有移动板和固定板,第一电机的输出轴上固定安装有第一螺纹杆,第一螺纹杆通过主动齿轮和从动齿轮安装有第二螺纹杆,第二螺纹杆的另一端转动安装于固定板中,移动板螺纹安装于第二螺纹杆上。本实用新型可以通过第一电机的转动时间控制移动板滑动的距离,从而根据线路板的宽度精确控制移动板和固定板之间的距离,最终保证既能有效固定线路板,又不会对线路板造成损伤。
  • 一种便于固定线路板工用蚀刻

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