专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探针卡-CN201010534218.7有效
  • 廖秉孝;张启剑;谢昭平;顾伟正;林合辉;陈明祈;何志浩 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2010-11-02 - 2012-05-23 - G01R1/067
  • 本发明是提供一种探针卡,包括一印刷电路板,其具有一第一接点与一第二接点;一空间转换器,其具有一孔板与顺应性的一第一导线、一第二导线、一第三导线及一第四导线,该孔板具有多个孔洞,在该孔板的下表面上包括一第一导电层、一第二导电层、一第一接触垫及一第二接触垫,该第一导线的两端分别电性连接该第一接点及该第一导电层,该第二导线的两端分别电性连接该第二接点及该第二导电层,该第三导线分别连接该第一导电层及该第一接触垫,该第四导线分别连接该第二导电层及该第二接触垫,该第三导线及该第四导线是藉由穿设于所述孔洞分别连接该第一接触垫及该第二接触垫;以及一电子元件,其位于该孔板的下表面,并电性连接该第一导电层及该第二导电层。
  • 探针
  • [发明专利]多层电路板-CN201010162114.8有效
  • 顾伟正;赖俊良;谢昭平;廖秉孝;简志忠 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2010-04-08 - 2011-10-12 - H05K1/00
  • 一种多层电路板,首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔,接着提供一第二电路板,对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔,接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板,将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面,并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区,以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔;由此,本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程,以增加制造上的便利性。
  • 多层电路板
  • [发明专利]探针卡-CN200910132376.7有效
  • 周咏晃;顾伟正;苏文彬;赖俊良;谢昭平;廖秉孝 - 旺矽科技股份有限公司
  • 2009-04-01 - 2010-10-06 - H01L21/66
  • 本发明公开了一种探针卡,经由配置一变换器、一调变器与一功率分配单元,分别对探针卡传输的数字讯号进行串行化、模拟化与分流化变换,使探针卡能扩张讯号传输通道,同时测试更多受测物,而不受限于测试机既有的讯号通道数,更能够使本发明的探针卡,在使用时具备良好的讯号通道隔离度及阻抗匹配的特性,并可达成测试效率的提升以及减少讯号传输损耗与杂讯的目的。
  • 探针

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