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[发明专利]一种高可靠性大尺寸薄声表芯片倒装焊结构及制备方法-CN202111620417.4在审
发明人：金中;李华莉;刘晓莉 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可靠性大尺寸薄声表芯片倒装焊结构及制备方法，包括基板和芯片，芯片通过倒装焊安装于基板上，在基板和芯片之间设有支撑结构，所述支撑结构预设于芯片工作面上。所述支撑结构为在芯片上通过光刻形成的PI膜柱。具体制备步骤如下，1）在芯片工作面粘贴一层PI膜；2）通过光刻工艺将PI膜不需要的部分刻蚀掉，留下需要部分并形成PI膜柱；3）在芯片工作面形成倒装焊用的焊球；4）利用倒装焊工艺将芯片通过焊球倒装焊于基板上。本发明整体制作成本低、芯片设计灵活度高。
一种可靠性尺寸薄声表芯片倒装结构制备方法

[发明专利]一种压电衬底的制备方法、压电衬底及声波器件-CN202111432984.7在审
发明人：欧欣;柯新建;黄凯 -专利权人：上海新硅聚合半导体有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明涉及声波器件技术领域，特别涉及一种压电衬底的制备方法、压电衬底及声波器件。方法包括：获取支撑衬底；在支撑衬底上制作载流子俘获层；在载流子俘获层上制作介质层；在介质层上制作压电薄膜层；其中，支撑衬底靠近载流子俘获层的表面为第一表面，介质层靠近载流子俘获层的表面为第二表面；在介质层上制作压电薄膜层之前还包括在第一表面与第二表面之间制作散射界面，散射界面用于散射杂波。载流子俘获层可以有效抑制表面寄生电导效应，防止衬底的电阻率下降，从而改善压电衬底的损耗和失真。散射界面可以有效抑制声波器件中由多层结构的界面反射引起的杂波，从而提高器件在高频下的工作稳定性。
一种压电衬底制备方法声波器件

[发明专利]一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法-CN202111233977.4在审
发明人：刘石桂;张伟;金雪晓;姚文峰;王婕;朱德进 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，包括如：(1)提供带有焊盘的基板，在部分焊盘上刷锡膏，在其余焊盘上刷助焊剂；(2)将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片上均预植有锡球；(3)将贴装完芯片和分立器件的基板高温回流炉，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，水洗；(4)在声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，形成内部空腔，完成集成封装。本发明的方法简单，成本低、效率高且可以提升抗ESD等级。
一种滤波器模块产品芯片 sip 集成封装方法

[发明专利]一种压电性氧化物单晶基板的制造方法、SAW滤波器-CN202111293376.2在审
发明人：王阳;吴洋洋;曹庭松;陆彬 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种压电性氧化物单晶基板的制造方法，包括：制备富锂多晶粉体，将碳酸锂和金属氧化物混合，进行高温固相反应后，破碎，制备富锂多晶粉体，金属氧化物中的金属元素与压电性氧化物单晶基板中的金属元素相同，富锂多晶粉体中的锂与金属具有第一化学计量比，压电性氧化物单晶基板中的锂与金属具有第二化学计量比；制备还原片，将富锂多晶粉体与还原性粉体按照预置的比例混合，压片制备第一还原片和第二还原片；还原处理，将第一还原片、压电性氧化物单晶基板、第二还原片依次安放在支架上，高温还原处理预置时间后生成表面为伪化学计量组成的压电性氧化物单晶基板。由此，能够维持压电性氧化物单晶基板的极化构造，提高基板的压电性。
一种压电氧化物单晶基板制造方法 saw 滤波器

[发明专利]声学装置封装结构-CN202111293965.0在审
发明人：李朋;吴洋洋;曹庭松;杨扬 -专利权人：北京超材信息科技有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种声学装置双层覆膜工艺，包括提供电路组件，电路基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面设置有声学装置，声学装置与第一表面围成中空结构；提供第一层树脂片材，将第一层树脂片材面向声学装置的方向，配置于电路组件上；加热并朝向电路组件的方向按压第一层树脂片材，然后固化，以使第一层树脂片材覆盖声学装置的外表面，以及第一表面上中空结构以外的部分；提供第二层树脂，面向第一层树脂片材的方向配置于第一层树脂片材上；加热并朝向第一层树脂的方向按压第二层树脂，然后固化，使两层树脂层间结合。本发明的双层覆膜工艺，密封性能显著提升，提高了电路部件如SAW等声学装置与电路基板的连接可靠性。
声学装置封装结构

[发明专利]一种滤波器芯片的简化制备方法-CN202111302862.6在审
发明人：汪洋;刘亚娟;王小伟;王涛 -专利权人：上海萍生微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明涉及芯片制备技术领域，具体为一种滤波器芯片的简化制备方法，包括以下步骤：清洗压电材料；对压电材料进行一次金属化处理；将压电材料经二氧化硅沉积、光刻、刻蚀、去胶处理；将压电材料进行二次金属化处理；依次重复上述步骤得到滤波器芯片的压电材料；其中，金属化处理包括以下步骤：涂胶、曝光及显影、镀膜、剥离。该滤波器芯片的简化制备方法，在滤波器芯片制备过程中的多次金属化处理工艺上，均通过同一辅料、单一的工艺完成，不用频繁更换蒸发源和进行多次的工艺技术的辩护，杜绝了过多原辅料的申购、存放及工艺参数的复杂设定，降低生产难度，减少生产成本。
一种滤波器芯片简化制备方法

[发明专利]复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法-CN202080030208.1在审
发明人：堀裕二;山寺乔纮 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：在将包含钽酸锂等的压电性材料基板和包含水晶的支撑基板接合时，使接合强度提高，使得即便减薄压电性材料基板也不会剥离。复合基板7、7A具有：支撑基板4，其包含水晶；压电性材料基板1、1A，其包含选自由铌酸锂、钽酸锂及铌酸锂－钽酸锂构成的组中的材质；以及界面层5，其处于支撑基板4与压电性材料基板1、1A的接合界面。界面层5为以钽和铌中的至少一者、硅及氧为构成成分的非晶质结构。界面层5中的氢原子浓度、氮原子浓度及氟原子浓度分别为1×1018atoms/cm3以上5×1021atoms/cm3以下。
复合弹性元件制造方法

[发明专利]复合基板、弹性波元件及复合基板的制造方法-CN202080040401.3在审
发明人：堀裕二;山寺乔纮 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：在将压电性材料基板和包含水晶的支撑基板接合时，使接合强度提高，使得即便减薄压电性材料基板也不会剥离。复合基板7、7A具有：包含水晶的支撑基板4、压电性材料基板1、1A、支撑基板4与压电性材料基板1、1A之间所存在的第一非晶质层5、以及支撑基板4与第一非晶质层5之间所存在的第二非晶质层11。第一非晶质层5含有10～30atom％的硅原子，第二非晶质层11含有1～10atom％的氟原子。
复合弹性元件制造方法

[发明专利]制造传感器装置的方法和传感器装置-CN202080030398.7在审
发明人：仲村慎之介;福浦笃臣;胜田宏 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：一种传感器装置，包括：基板，具有基板表面；第一IDT电极，设置在基板表面上；第二IDT电极，设置在基板表面上；波导；以及保护膜。波导设置在基板表面上并且在第一IDT电极与第二IDT电极之间。波导包括设置在基板表面上的第一固定层和设置在第一固定层上的第二固定层。当从平面图观察时，第二固定层设置在第一固定层的外边缘的内部。
制造传感器装置方法

[发明专利]一种声表面波谐振装置的封装方法-CN202111053741.2在审
发明人：韩兴;周建 -专利权人：常州承芯半导体有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种声表面波谐振装置的封装方法，包括：形成第一层，形成第一层包括：提供声表面波谐振装置，声表面波谐振装置包括：衬底层，衬底层包括第一侧及第一侧相对的第二侧；电极层，位于第一侧，位于衬底层上；形成连接部，位于第一侧，位于衬底层上，连接电极层；形成第二层，形成第二层包括：提供封装基底；连接第一层和第二层，封装基底位于第一侧，封装基底与电极层之间包括空腔；向位于衬底层第二侧上对应连接部的位置照射激光，用于在该位置形成通孔。上述声表面波谐振装置的封装方法在保证良率的前提下，提升了封装的效率，可用于SAW谐振装置的大规模量产。
一种表面波谐振装置封装方法

[发明专利]电子部件及其制造方法-CN202080022860.9在审
发明人：及川彰;北西真一路 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：在电子部件中，电子元件具有第一表面。绝缘的环绕部件具有第二表面，从第二表面露出第一表面，且与电子元件的周边紧密接触。布线基板与由第一表面和第二表面构成的第三表面相对。绝缘的接合部件插入至第三表面和布线基板之间以将两者接合。导电的凸块位于第三表面与布线基板之间，将电子元件和布线基板电连接。接合部件具有从第三表面侧贯通至布线基板侧且容纳凸块的通孔。在俯视透视时，通孔的至少一部分与第二表面重叠。
电子部件及其制造方法

[发明专利]射频滤波器及其制备方法-CN202010346809.5在审
发明人：蒋将;李平;王伟;胡念楚;贾斌 -专利权人：开元通信技术（厦门）有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频滤波器及其制备方法，其中，所述射频滤波器的制备方法，包括：在基体上形成密封外墙和支撑电极；在载片上形成牺牲层，并在所述牺牲层上形成空腔密封外壳和键合电极；将所述密封外墙和支撑电极与所述键合电极键合连接；通过腐蚀所述牺牲层去除所述载片。本发明通过腐蚀牺牲层的方法剥离临时键合载片，由此可以无损去除保护性临时载片，使得载片可以重复使用，提高了载片的利用率，极大的降低了封装成本。
射频滤波器及其制备方法

[发明专利]弹性波装置-CN202110833827.0在审
发明人：龟冈义宣 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-12-01 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种难以产生IDT电极彼此相邻的部分处的汇流条的形成不良并且能够促进小型化的弹性波装置。该弹性波装置具备：压电基板；和多个弹性波谐振器，构成于压电基板，且包含第1、第2弹性波谐振器，第1弹性波谐振器具有第1IDT电极，该第1IDT电极包含对置的第1、第2汇流条以及与第2汇流条连接的电极指，第2弹性波谐振器具有第2IDT电极，该第2IDT电极包含对置的第3、第4汇流条以及与第3汇流条连接的电极指，第2、第3汇流条分别具有长度方向，并且在与长度方向垂直的方向上隔开间隙而被配置，第2汇流条在至少1个部位具有开口部，第2汇流条的开口部的数量比与第2汇流条连接的电极指的数量少。
弹性装置

[发明专利]一种声表面波器件及其制造方法-CN202110720319.1在审
发明人：郑根林;牛玉娇;张树民 -专利权人：杭州左蓝微电子技术有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波器件，包括：压电基板；叉指换能器，设置在所述压电基板上；桥结构，设置在所述压电基板上且其内侧在所述叉指换能器上方形成空腔；电感，其设置在所述桥结构梁部之中、外侧或内侧；所述电感位于所述叉指换能器的上方。本发明还公开了一种声表面波器件制造方法。本发明中采用在前道工序中直接制作电感，降低了声表面波器件的封装成本，为后道工序提供了更多的选择。
一种表面波器件及其制造方法

[发明专利]弹性波器件封装及其制造方法-CN202110360654.5在审
发明人：中村博文;熊谷浩一;门川裕 -专利权人：三安日本科技株式会社
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种不但可提高频率温度特性，并可降低制造成本，且可薄型化的弹性波器件封装及其制造方法。所述弹性波器件封装包括具有弹性表面波的激发电极及焊盘电极的压电基板，及供压电基板安装的安装基板。安装基板上设有包围压电基板的周围且与压电基板的周围密接的树脂层。压电基板的位于安装基板的相反侧的面，是与树脂层的位在安装基板的相反侧的面形成为同一面。于形成为同一面的压电基板与树脂层的面上，以黏合剂黏合热膨胀率比压电基板低，且面积比所述压电基板大的支持基板。在其他形态中，可以使用热膨胀率比压电基板低的安装基板，并在树脂层及压电基板上接合绝缘膜，来取代支持基板。
弹性器件封装及其制造方法