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[发明专利]一种减小线间耦合的方法、电路板、移相器、功分器和传输线结构-CN202310436176.0在审
发明人：孙静;陈俊;赵鑫;李壮;王旭;郭以栋 -专利权人：普罗斯通信技术（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小线间耦合的方法及其应用在带状线结构下的传输线结构、功分器、移相器和电路板。方法包括判断信号线与信号线之间是否存在耦合区域；当信号线与信号线之间存在耦合区域时，在信号线与信号线之间的介质板上设置用于减少该信号线之间耦合的开窗区域。本发明能够有效减小信号线之间的耦合，改善电性能。
一种减小耦合方法电路板移相器功分器传输线结构

[发明专利]一种大功率高隔离通信信号分路器-CN202310794608.5在审
发明人：李华贵;陈金泉;邱贵福;谢鹏阳 -专利权人：中邮科通信技术股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率高隔离通信信号分路器，包括腔体、盖板、内导体、多个射频连接器和若干个外置大功率负载接口，所述腔体具有正面开孔及与其连通的中空型腔，所述多个射频连接器和若干个外置大功率负载接口分别安装于腔体的侧壁上，所述内导体设置于腔体内，并与各个射频连接器、外置大功率负载接口连接，所述盖板盖设于腔体的正面开孔上并通过紧固件与腔体连接。该分路器可以实现室内分布系统的大功率高隔离，提高系统工作的稳定性。
一种大功率隔离通信信号分路

[实用新型]一种高密度集成多路合成的威尔金森功分器-CN202322084374.3有效
发明人：何亮;何谦 -专利权人：成都中微普业科技有限公司
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及射频无源器件技术领域，具体涉及一种高密度集成多路合成的威尔金森功分器，所述功分器将威尔金森功分器2通道作为扩展单元，采用多层混压结构，集成为1分多功分器的架构。本实用新型通过将威尔金森功分器2通道作为扩展单元，采用多层混压结构，集成为1分多功分器的架构，形成一个多通道的功率分配器，该设计方案可以实现极端紧凑的间距，可达到高度集成的目的，并且可以有效降低威尔金森功分器的体积和重量，提高测试系统的集成度和性能。
一种高密度集成合成威尔金森功分器

[发明专利]C波段大功率合成器-CN202310071736.7在审
发明人：周二风;张情;朱刚;胡志文;解丹青 -专利权人：芜湖华兴电子科技有限公司
申请日： 2023-01-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种C波段大功率合成器，该C波段大功率合成器包括合成器上腔体、合成器下腔体和大功率波导负载，合成器上腔体可拆卸地安装在合成器下腔体的上方，大功率波导负载可拆卸地安装在合成器下腔体的下方；当合成器上腔体与合成器下腔体组合后形成有第一WR137波导端口、第二WR137波导端口、第三WR137波导端口和第四WR137波导端口，合成器第四WR137波导与大功率波导负载的WR137波导口通过可拆卸的4颗螺钉组合；同时，合成器下腔体的顶端面上设有阶梯阻抗变换器，合成器上腔体的底端面上设有电抗匹配器。该C波段大功率合成器的微波工作频带宽，承受功率大，功率合成损耗小；并且，射频端口间隔离度好，易加工。
波段大功率合成器

[实用新型]一种宽带五路合路器结构-CN202223549196.9有效
发明人：余胜敏;梁国春;江文权;江顺喜 -专利权人：江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种宽带五路合路器结构，属于合路器技术领域。该宽带五路合路器结构中，包括腔体和盖板，腔体内包括低通滤波器、第一带通滤波器、第二带通滤波器、第三带通滤波器、第四带通滤波器、第一公共腔、第二公共腔、第三公共腔和第四公共腔；腔体外包括五个输入连接器和一个输出连接器，五个输入连接器分别连接各个滤波器的输入端，通过各滤波器能够覆盖2G、3G、4G、5G频段，解决了同频段各个网络间信号相互干扰的难题；其结构简单、紧凑，方便生产装配，满足合路器的大功率、高隔离、低互调技术要求。
一种宽带五路合路器结构

[发明专利]双频带介质谐振器滤波功分器-CN202310680278.7在审
发明人：徐凯;施金;林垄龙;徐宗铭;路易;赵瑞静;杨永杰 -专利权人：中天射频电缆有限公司;江苏中天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：一种双频带介质谐振器滤波功分器，包括依次层叠设置的第一金属地、第一低介电常数介质基板、第二低介电常数介质基板、高介电常数介质基板、第三低介电常数介质基板、第四低介电常数介质基板及第二金属地，高介电常数介质基板包括第一、第二带状介质块，第二、第三低介电常数介质基板上均设置有多个通孔，第三低介电常数介质基板相对高介电常数介质基板的面上设有一对平衡式输入端口和一对平衡式输出端口，平衡式输出端口之间连接有电阻。本申请以两个带状介质块加载上下都引入若干通孔的低介电常数基板的谐振器，结合输出端加载隔离电阻的方式，实现了具备低损耗、高频率选择性、低剖面、易集成及高隔离等特点的双频带介质谐振器滤波功分器。
双频介质谐振器滤波功分器

[发明专利]基于TSV的双频段的功分器巴伦-CN202310629942.5在审
发明人：王凤娟;张定熙;余宁梅;杨媛;尹湘坤;朱樟明 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于TSV的双频段的功分器巴伦，包括从上至下依次设置的上RDL二氧化硅隔离层、硅衬底及下RDL二氧化硅隔离层，下RDL二氧化硅隔离层内设置有RDL耦合器，RDL耦合器通过连接功分器输出与耦合器输入的TSV连接两个对称设置的功分器输入电容，每个功分器输入电容分别并联连接一组TSV互感电感和一个功分器GND连接电容，互感电感与功分器输入电容均连接输入信号抽头。该功分器巴伦结构在双频工作条件下减少了巴伦面积并具有更高的集成度。
基于 tsv 双频功分器巴伦

[发明专利]一种75欧姆一分二功分器-CN202210061188.5有效
发明人：郝艺益;张卫彬;李业振;胡玥鹏;徐征;鲁文磊;刘燕峰 -专利权人：郝艺益;河北宏宇泰科技有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种75欧姆一分二功分器，包括：两路分支线；其中，两路分支线的输入端相连，作为功分器的输入端，两路分支线的输出端，分别作为功分器的输出端，每路分支线上设置有N节阻抗变换电路，隔离电阻设置在对应的每节阻抗变换电路的输出端，且跨接在两路分支线之间，每节阻抗变化电路的长度为中心频率的四分之一波长，每路分支线的阻抗变换电路的输入阻抗值为150欧姆，输出阻抗值为75欧姆；N节阻抗变换电路应用共面波导电路，共面波导电路使用的传输线的中心导体的宽度为电路板中基板厚度的预设倍数，传输线的拐弯点使用圆弧形拐弯，从而能够减小电路的路径损耗、反射和辐射损耗，增强电路板机械强度，增强一分二功分器电路的可靠性。
一种 75 欧姆一分二功分器

[实用新型]一种应用于毫米波频段的低损耗功分器-CN202320896852.8有效
发明人：侯宇通;李二卫;贺一展;杨月莹 -专利权人：西安超天通信科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型属于低损耗功分器技术领域，尤其为一种应用于毫米波频段的低损耗功分器，包括上金属盖板、PCB板以及下金属盖板，所述PCB板的上、下侧分别紧密结合有上金属盖板和下金属盖板，且所述上金属盖板和所述下金属盖板上分别设有空气凹槽一和空气凹槽二；通过传输线采用空气方同轴结构设计，各端口对外连接采用台阶式馈电方式连接，介质板采用厚度为0.127mm的Rogers5880材料，实现了各个端口电压驻波比小于1.5的端口匹配，实现了传输损耗小于0.3dB的低损耗特性，同时实现了端口隔离度优于25dB的高隔离特性，本申请在未牺牲功分器隔离度的前提下，实现了应用于毫米波频段功率分配器良好的端口匹配特性，以及良好的低损耗性能。
一种应用于毫米波频段损耗功分器

[发明专利]一种低温耦合器及其使用方法-CN202310640202.1在审
发明人：请求不公布姓名;孔伟成 -专利权人：本源量子计算科技（合肥）股份有限公司
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种低温耦合器及其使用方法，低温耦合器包括腔体，腔体的开口处盖合有盖子，所述腔体内安装有PCB板，所述PCB板包括交流部分和直流部分；所述交流部分设有交流功能模块，交流部分输入端口输入射频信号和脉冲信号；所述直流部分设有相互连接的中频功能模块和低频脉冲功能模块，且中频功能模块和低频脉冲功能模块均设有抑制信号干扰的器件；所述交流部分的信号与直流部分的信号经同一个输出端口输出。本发明不仅能兼容4‑8GHz持续微波信号，同时也能兼容最低10MHz的任意波脉冲信号，抑制信号严重变形。
一种低温耦合器及其使用方法

[发明专利]氮化铝30dB带引脚耦合模块-CN201710999030.1有效
发明人：陈建良 -专利权人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种氮化铝30dB带引脚耦合片，包括：氮化铝陶瓷基板，银浆微带线，50欧姆电阻，黑色保护膜，把电阻融入印刷到耦合电路中，突破了传统的耦合片生产工艺，为客户后续的加工提供了便利，并提高了客户器件的可靠性，其尺寸为6*6*0.635mm，耦合值满足30±1dB的要求，带内平坦度满足0.3dB的要求，隔离度满足45dB min.的要求，插损满足0.2dB max要求，使用频率满足2100~2200MHz要求，输入，输出，耦合端口回波损耗指标满足‑20.8dBmax.要求。
氮化 30 db 引脚耦合模块

[发明专利]氧化铝陶瓷基板30dB耦合片-CN201710999445.9有效
发明人：陈建良 -专利权人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种氧化铝30dB带引脚耦合模块，包括：氧化铝陶瓷基板，50欧姆电阻，黑色保护膜、输入端焊盘、输出端焊盘，要求在耦合片的输入端焊盘上采用微点焊工艺焊接一根带圆孔的引脚，在耦合端焊盘采用微点焊工艺焊接另一根带圆孔的引脚，引脚采用带圆孔设计，可以方便客户直接把引脚套入客户器件的导柱中，既方便了客户的定位，又增加了焊接后的可靠性。
氧化铝陶瓷 30 db 耦合

[发明专利]一种基于介质谐振器的滤波功分器-CN202310292687.X在审
发明人：张胜林;李桂萍;许卓见 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于介质谐振器的滤波功分器，属于无线通信技术领域。该器件整体呈轴对称结构，包括矩形介质基板、设置于矩形介质基板正面的微带结构、垫片、介质谐振器、隔离元件，设置于矩形介质基板背面的接地金属板；其中微带结构包括输入微带段、阻抗变换段、输出微带段，垫片和介质谐振器设置于阻抗变换段中间，共同构成滤波结构。本发明利用介质谐振器代替Wilkinson功分器四分之一波长阻抗变换结构，能够同时实现滤波和功分的功能，且该具有优秀的窄带频率选择性以及良好的隔离度；此外还可以通过调整垫片的高度来调节中心频率，灵活度高。
一种基于介质谐振器滤波功分器

[实用新型]固态功率源功率合成器-CN202320399125.0有效
发明人：陈胜义;李晓;张春林;朱俊裕;刘盛画;刘洋;龙巍;陆志军 -专利权人：散裂中子源科学中心;中国科学院高能物理研究所
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明公开了固态功率源功率合成器，包括第一级合成器、第二级合成器、第三级合成器和第四级合成器，所述第一级合成器与第二级合成器连接，所述第二级合成器与第三级合成器连接；所述第三级合成器与第四级合成器连接；所述第三级合成器设置有两个包括有第三级合成器一和第三级合成器二本发明固态功率源功率合成器通过采用合成网络，即使在功率合成器输入功放模块幅度一致性较差，和后两级采用的是无隔离合成网络的情况下，大部分不平衡功率会被前面隔离电阻吸收，剩余小部分功率通过优化后两级合成网络，使其均匀的被输入模块的吸收负载承担，从而大幅度提升了系统的稳定性。
固态功率合成器

[实用新型]一种瓦片式功分器-CN202320741166.3有效
发明人：杨晗;李佳霖;张健 -专利权人：陕西华达科技股份有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种瓦片式功分器，属于通信技术领域，该瓦片式功分器包括壳体、盖体、输入端口、输出端口、输入电路板、输出电路板、浮动导体和毛纽扣，其中：输入电路板的一端电连接输入端口，输入电路板的另一端电连接有浮动导体；输出电路板安装在输出腔内，输出电路板的一端电连接输出端口，输出电路板的另一端电连接有浮动导体；两个浮动导体分别安装在同轴绝缘子的中孔内，浮动导体之间通过毛纽扣连接。与现有结构相比，该瓦片式功分器采用错层布置，其功分器输入信号和输出信号不在一个水平面上，内部电路结构采用Wilkinson功分器结构实现，安装灵活、使用方便，突破了传统微带功分器平面结构的束缚。
一种瓦片式功分器