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[发明专利]用于制造电子模块组件的方法和电子模块组件-CN201711424717.9有效
发明人： R·拜尔雷尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一方面涉及一种用于制造电子模块组件的方法。在所述方法中，在衬底组件与模块壳体之间延伸的可固化的第一团块在所述衬底组件的电路载体具有至少第一温度的情况下被固化。在所述模块壳体的侧壁与所述衬底组件之间，通过固化可固化的第二团块形成粘合连接。在固化第一团块之后，所述电路载体被冷却到低于比所述第一温度低的第二温度。
用于制造电子模块组件方法

[实用新型]一种气动压壳装置-CN202120688339.0有效
发明人：陈胜云 -专利权人：成都启功科技有限责任公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气动压壳装置，包括底座、传动机构和压壳机构，所述底座内部为中空结构，所述传动机构安装于所述底座内部，所述压壳机构设置于底座的上端面，所述底座由左侧板、右侧板前侧板、后侧板、底板和顶板围成的中空腔体，所述压壳机构包括支撑架、第二气缸、安装板和压壳部，所述支撑架呈凹字形，支撑架开口朝下固定安装于所述顶板的上表面，且支撑架槽口与所述矩形槽平行，所述第二气缸的缸体安装于所述支撑架上，且第二气缸的活塞杆贯穿支撑架并与所述安装板连接，所述压壳部设于所述安装板下端面。本实用新型能够有效的提高压壳后整体的紧密性好，保证其防水效果，提高了控制器整体的使用寿命。
一种气动装置

[发明专利]加工半导体晶片的方法、半导体晶片、夹和半导体器件-CN202110318330.5在审
发明人： C·范柯林斯基;D·佩多内;M·皮钦;R·鲁普;戴秋莉;黄佳艺 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供了一种用于加工半导体晶片的方法。一种半导体晶片包括第一主表面和第二主表面。在半导体晶片内部产生缺陷，以限定出平行于第一主表面的脱离平面。加工第一主表面而限定出多个电子半导体部件。提供了一种玻璃结构，所述玻璃结构包括多个开口。所述玻璃结构附接到经加工的第一主表面，所述多个开口中的每个分别使多个电子半导体部件的相应区域未被覆盖。聚合物层被施加到第二主表面，并且通过将聚合物层冷却到其玻璃化转变温度以下，沿着脱离平面将半导体晶片分裂成半导体切片和剩留的半导体晶片。所述半导体切片包括所述多个电子半导体部件。
加工半导体晶片方法半导体器件

[发明专利]半导体用黏合剂、固化物及半导体器件-CN201880100672.6在审
发明人：奥山健太;石井学;藤田贤;名取美智子;小林庆子 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体用黏合剂，其含有(A)银粒子和(B)具有(甲基)丙烯酰基的单体，所述(A)成分包含第1银粒子，所述第1银粒子的BET比表面积为0.3m2/g以下，所述第1银粒子的平均粒径为7.0μm以上。
半导体黏合剂固化半导体器件

[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN201710096125.2有效
发明人：浅井龙彦;谷口克己 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法。能够缓和由热膨胀率之差导致的集中于树脂壳体内表面的角部附近的应力，满足层叠基板与树脂壳体之间的绝缘性。上述半导体装置具有将树脂壳体(6)与层叠组件组合而成的构成，上述层叠组件具有：半导体元件(1)；搭载有上述半导体元件(1)的层叠基板(3)；以及搭载有上述层叠基板(3)的金属基板(4)。在树脂壳体(6)中，在角部设有切槽(6a)。切槽(6a)的宽度和长度中的至少一个为2mm以上。
半导体装置制造方法

[发明专利]安装装置和安装方法-CN202080009608.4在审
发明人：田村泰司 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地，提供安装装置和安装方法，安装装置具有：识别机构，其能够从安装头的上侧隔着所述安装头识别芯片识别标记和基板识别标记，并沿基板面内方向移动；和控制部，其与识别机构连接，具有如下功能：根据从识别机构得到的芯片识别标记和所述基板识别标记的位置信息计算芯片部件与基板的位置偏移量；和根据位置偏移量驱动所述安装头部或/和基板载台进行对位，识别机构独立设置有识别芯片识别标记的芯片识别拍摄单元和识别基板识别标记的基板识别拍摄单元，并设置成经共用的光轴路径而焦点位置不同。
安装装置方法

[发明专利]膜状黏合剂、黏合片以及半导体装置及其制造方法-CN202080011016.6在审
发明人：中村奏美;桥本慎太郎;国土由衣;谷口纮平;大平恒则 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开一种用于黏合半导体元件与搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。该膜状黏合剂含有热固性树脂成分与流平剂。
黏合剂黏合片以及半导体装置及其制造方法

[发明专利]氮化镓功率模块封装方法及加压装置-CN201911226811.2有效
发明人：魏少伟;袁彪;常青松;宋银矿;汲琳;张磊;连智富;于亮;马鹏;王净;刘爱平;张培庆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种氮化镓功率模块封装方法及加压装置，属于功率模块封装技术领域，氮化镓功率模块封装方法包括：将密封胶印刷至成型模具的型腔内，将印刷了密封胶的成型模具保持水平状态放入60～90℃的真空烘箱内烘焙15～20min，获得预固化成型胶环；将预固化成型胶环贴装在放置了氮化镓功率模块的封装管壳上，将封装管帽与贴装了预固化成型胶环的封装管壳对齐贴装；将贴装了封装管帽的封装管壳放置于加压装置中，在封装管帽顶面施加向下的压力并保压；将对封装管帽施加了预设压力的加压装置放入120～170℃真空烘箱内烘焙3～5h，使预固化成型胶环进行再固化，获得封装完成的氮化镓功率模块。
氮化功率模块封装方法加压装置

[发明专利]安装装置和安装方法-CN202080009673.7在审
发明人：田村泰司 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供安装装置和安装方法，在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中，不伴随成本上升和生产率降低而实现稳定的高精度安装以及安装装置内的全数安装位置精度测定检查。具体地，提供安装装置和安装方法，在实施了芯片部件与基板的对位之后，使保持着芯片部件的安装头相对于基板在垂直方向上下降，在芯片部件紧贴在基板上之后，控制部使识别机构并行地开始进行芯片识别标记和基板识别标记的识别动作，隔着安装头对芯片部件紧贴在基板上的安装状态下的芯片识别标记和基板识别标记进行识别，并计算芯片部件与基板的安装位置精度。
安装装置方法

[发明专利]粘结接合结构-CN201680054775.4有效
发明人：上郡山洋一;山内真一 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明为将发热体和金属的支撑体(20)经由由铜粉(31)的烧结体(32)形成的接合部位(30)来接合而成的粘结接合结构。支撑体(20)至少在其最表面存在有铜或金。以跨越支撑体(20)与烧结体(32)的接合界面(40)的方式形成有支撑体(20)的铜或金与烧结体(32)的铜的相互扩散部位(41)。优选的是在相互扩散部位(41)以跨越接合界面(40)的方式形成有晶体取向为同方向的铜的晶体结构。
粘结接合结构

[发明专利]片和复合片-CN201680058243.8有效
发明人：镰仓菜穗;菅生悠树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2016-09-28 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：课题在于提供具有烧结后的厚度能够达到能缓和应力的程度的烧结前层的片。解决手段涉及包含烧结前层的片。在90℃下的烧结前层的粘度为0.27MPa·s以上。烧结前层的厚度为30μm～200μm。
复合

[发明专利]电子零件封装装置-CN201980071518.5在审
发明人：前田彻;尾又洋 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种电子零件封装装置，包括晶片环(42)、夹头(30)、在水平方向上驱动夹头(30)的拾取头(20)、晶片侧照明部(29)、晶片侧照相机(12)、图像处理部、以及控制部，晶片侧照相机(12)拍摄由夹头(30)的正下方的晶片(35)的表面反射的反射光的图像，图像处理部根据各图像来检测夹头中心位置，并检测经检测的夹头中心位置与晶片侧照相机(12)的视场中的基准位置之间的偏差，控制部根据偏差，利用拾取头(20)来调整夹头(30)的水平方向的位置。由此，抑制半导体裸片的朝基板的封装精度的下降。
电子零件封装装置

[发明专利]半导体装置的制造方法、膜状黏合剂及切割晶粒接合一体型膜-CN201880100505.1在审
发明人：矢羽田达也;桥本慎太郎;中村祐树;舛野大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明所涉及的半导体装置的制造方法包括：准备膜状黏合剂的工序，所述膜状黏合剂用于黏合半导体元件和安装该半导体元件的部件；及在上述部件的表面上层叠膜状黏合剂及半导体元件的状态下，对上述部件的表面压接半导体元件的工序，膜状黏合剂的表面自由能的值E1(mJ/m2)与上述部件的表面自由能的值E2(mJ/m2)之差的绝对值在6.0～10.0的范围内。
半导体装置制造方法黏合剂切割晶粒接合体型

[发明专利]半导体装置及其制造方法、电子设备以及移动体-CN201610676908.3有效
发明人：桑沢和伸;新田博明;远藤刚廣;関泽充生 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在元件上形成衬垫也能够防止元件的破坏的半导体装置。半导体装置包括：元件，其被配置于基板上；第一绝缘层；第一衬垫(a)以及第二衬垫(b)，其被配置于第一绝缘层上，且位于元件的上方；第二绝缘层，其被配置于第一绝缘层上、所述第一以及第二衬垫的各自的侧面上及上表面上，第二绝缘层具有位于所述第一以及第二衬垫的各自的上表面上的开口部。所述第一以及第二衬垫的各自的厚度为2μm以上，所述第二绝缘层的厚度为所述第一以及第二衬垫的各自的厚度的2/5倍以下，所述第一衬垫与所述第二衬垫之间的距离为所述第一以及第二衬垫的各自的厚度的4倍以上。
半导体装置及其制造方法电子设备以及移动

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201580085210.8有效
发明人：浜口卓也;中田洋辅;中野诚也;多留谷政良 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：在半导体衬底(1)之上形成有铝电极(2)。焊料连接用的金属膜(3)形成于铝电极(2)之上。有机保护膜(4)在铝电极(2)之上与金属膜(3)分离地形成。有机保护膜(4)与金属膜(3)的间隔大于或等于有机保护膜(4)的厚度的一半。由此，即使在烧结接合时有机保护膜(4)发生变形，其应力也不会传递至金属膜(3)。因此，能够防止焊料连接用的金属膜(3)破裂。
半导体装置及其制造方法