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[发明专利]一种微调薄膜电阻阻值的调整方法及薄膜电阻-CN201811444793.0有效
发明人：林荣富;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微调薄膜电阻阻值的调整方法及薄膜电阻，其特征在于，所述方法包括根据需要调整的电阻阻值在薄膜电阻内部设置若干个电阻调整孔或斑，设置电阻调整孔或斑后的薄膜电阻即为阻值调整后的电阻。通过在电阻内部设置若干孔或斑的方式，避免了L型激光切割调整带来的调整后阻值与实际需求差别大的问题。
一种微调薄膜电阻阻值调整方法

[发明专利]芯片电阻器及其制造方法-CN202010091090.5在审
发明人：米田将记 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缓和因热膨胀的差异所引起的应力而抑制龟裂产生的芯片电阻器及其制造方法。芯片电阻器(A1)具备：基板(1)，具有相互朝向相反侧的搭载面(11)及安装面(12)；一对上表面电极(31)，配置于基板(1)的搭载面(11)的两端；电阻体(2)，在基板(1)的搭载面(11)上搭载于一对上表面电极(31)之间，且分别与一对上表面电极(31)导通；应力缓和层(34)，形成于基板(1)的安装面(12)且具有柔性；一对金属薄膜层(32)，形成于应力缓和层(34)的与基板(1)为相反侧的面；侧面电极(33)，使上表面电极(31)与金属薄膜层(32)导通；以及镀覆层(35)，覆盖侧面电极(33)及金属薄膜层(32)。
芯片电阻器及其制造方法

[实用新型]一种薄膜电阻-CN201821986319.6有效
发明人：林荣富;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄膜电阻，其特征在于：所述薄膜电阻上设置有若干个孔或斑，所述孔或斑的数量为单个或双个、或矩阵个，其中，双个孔或斑的中心连接线平行于薄膜电阻的长或宽，矩阵个孔或斑中每相邻的两个孔或斑的连接线平行于薄膜电阻的长或宽。本实用新型薄膜电阻上设置的孔或斑使薄膜电阻的精度更好，同时本结构薄膜电阻方便制作和调整。
薄膜电阻矩阵本实用新型平行中心连接线连接线若干个孔制作

[实用新型]金属皮膜固定电阻器-CN201822204649.1有效
发明人：陳初誌 -专利权人：千志电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种金属皮膜固定电阻器，包括由高含铝量的磁器棒构成的基体磁器，基体磁器的外周包覆有金属皮膜制成的电阻体，位于电阻体的左右两端设置有端子铁帽，还包括与电阻体两端分别电连接的导线，导线包括位于电阻体端部的6mm‑6.5mm的端子导线，端子导线以0.75mm的曲率半径弯曲90度，端子导线的弯曲处朝向端子导线端部为0.8mm‑1.6mm处夹持有引出轴，引出轴以5秒沿着直面回转360度。本实用新型后，与现有技术相比，由于采用了此种结构，其能够提高端子导线处的扭转强度，确保端子导线不会折断、松动，从而延长了金属皮膜固定电阻器的使用寿命，变相地降低了用户的使用成本。
端子导线金属皮固定电阻器电阻体磁器本实用新型引出轴电阻体端部两端设置使用寿命电连接含铝量弯曲处折断包覆铁帽外周直面回转松动扭转

[实用新型]碳素皮膜电阻-CN201822204650.4有效
发明人：陳初誌 -专利权人：千志电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种碳素皮膜电阻，包括呈圆柱状的基体磁器，设置在所述基体磁器外周壁的电阻体，所述电阻体由碳素皮膜材料制成，盖合在所述电阻体外周的右端的铁帽端子，设置在所述电阻体外周的左右两端的连接体，所述基体磁器的两端和电阻体的两端分别与焊锡或镀锡的导线一端连接，所述导线另一端穿过所述连接体并沿轴向伸出。本实用新型利用上述的碳素皮膜电阻后，与现有技术相比，由于采用了此种结构，通过使用碳素皮膜材料制造电阻体，其结构简单、加工成本低，使用寿命长，有利于产品的普及推广。
电阻体碳素磁器电阻皮膜本实用新型皮膜材料连接体外周使用寿命一端连接外周壁圆柱状镀锡盖合焊锡铁帽轴向穿过伸出加工制造

[实用新型]一种厚膜高频贴片电阻基材-CN201720446057.3有效
发明人：金晓东 -专利权人：安伦通讯设备（苏州）有限公司
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜高频贴片电阻基材，包括基材本体和激光孔单元，激光孔单元包括左上激光孔、左上侧激光孔、左下侧激光孔、左下激光孔、右上激光孔、右上侧激光孔、右下侧激光孔、右下激光孔和中间激光孔，左上激光孔、左上侧激光孔和中间激光孔之间、右上激光孔、右上侧激光孔和中间激光孔之间、左下侧激光孔、左下激光孔和中间激光孔之间、以及右下侧激光孔、右下激光孔和中间激光孔之间分别形成五边形产品。本实用新型相较于现有技术，八个激光孔围绕中间激光孔形成一组产品，大大降低了印刷过程中基材本体碎裂的不良，不良率从原先的60‑70％降低为0‑5％，从而大大增加了生产的稳定性。
一种高频电阻基材

[实用新型]厚膜无感耐脉冲电阻器-CN201720505649.8有效
发明人：魏庄子;仉增维;艾小军 -专利权人：深圳意杰（EBG）电子有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜无感耐脉冲电阻器，该电阻器包括上层基板、中层基板、下层基板、电阻片组和复数个金属引脚；上层基板、中层基板、下层基板依次层叠设置，电阻片组印制烧结在上层基板上，且复数个金属引脚焊接在电阻片组的两端。在本实用新型当中，这样的结构设计能够对各部件在真空焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行有效的补偿，根本上保证了电阻器的散热效果；另外，这样的结构设置，相比于其他同等大小的电阻器，其脉冲能量高，使用时的额定功率高，能更高效且节省空间地解决更多的问题。
厚膜无感耐脉冲电阻器

[发明专利]芯片电阻器及其制造方法-CN201710152477.5在审
发明人：米田将记 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够缓和因热膨胀的差异所引起的应力而抑制龟裂产生的芯片电阻器及其制造方法。芯片电阻器(A1)具备基板(1)，具有相互朝向相反侧的搭载面(11)及安装面(12)；一对上表面电极(31)，配置于基板(1)的搭载面(11)的两端；电阻体(2)，在基板(1)的搭载面(11)上搭载于一对上表面电极(31)之间，且分别与一对上表面电极(31)导通；应力缓和层(34)，形成于基板(1)的安装面(12)且具有柔性；一对金属薄膜层(32)，形成于应力缓和层(34)的与基板(1)为相反侧的面；侧面电极(33)，使上表面电极(31)与金属薄膜层(32)导通；以及镀覆层(35)，覆盖侧面电极(33)及金属薄膜层(32)。
芯片电阻器及其制造方法

[发明专利]阻值范围在10~1MΩ的片式薄膜固定电阻器-CN201310272412.6在审
发明人：李志珣 -专利权人：天津市三环电阻有限公司
申请日： 2013-06-30 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种阻值范围在10~1MΩ的片式薄膜固定电阻器，包括基体、金属电阻层、内电极层、外电极层以及保护层，在所述基体上表面中部安装金属电阻层，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻体相接，在每个内电极层外均包覆外电极层，所述保护层宽度为4.8~5mm，面电极层宽度为0.58~0.6mm mm，背电极层宽度为0.58~0.6mm，外电极长度为3~3.2mm，高度均为0.6~0.8mm。本电阻器通过对面电极层、背电极层以及外电极尺寸的有效调控，在不改变金属电阻层材料和厚度的基础上，使本片式固定电阻值控制在10~1MΩ，同时本电阻器具有良好的耐潮和耐高温性，非常适用于精密电子电路。
阻值范围 10 薄膜固定电阻器

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