专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光纤与光学波导耦合的模斑变换器及其制作方法-CN202111234097.9有效
  • 熊兵;刘浩;刘学成;孙长征;罗毅 - 清华大学
  • 2021-10-22 - 2022-05-13 - G02B6/122
  • 一种光纤与光学波导耦合的模斑变换器及其制作方法,其中,模斑变换器包括:沿从光纤到光学波导方向分为第一区域、第二区域和第三区域;第一区域从下到上包括衬底层、键合层、平板光学功能层,在键合层上形成掩埋过渡光波导结构;第二区域从下到上包括衬底层、键合层、完整光学功能层,在键合层上形成掩埋过渡光波导结构,完整光学功能层包含第一区域中的平板光学功能层,在光学功能层上形成单层倒锥过渡光波导结构,沿从光纤到光学波导方向,单层倒锥过渡光波导的宽度以预设方式逐渐增大,结构用于将光从键合层的掩埋过渡光波导耦合至第三区域的光学功能层的光学波导中;第三区域从下到上包括衬底层、键合层、完整光学功能层,在光学功能层上形成光学波导结构。由此,实现了低耦合损耗,大对准容差,低工艺复杂度,低成本和高普适性的模斑变换器方案。
  • 一种光纤光学波导耦合变换器及其制作方法
  • [发明专利]光学单元、芯片及其制造方法-CN202210114550.0在审
  • 郑建辉 - 上海图灵智算量子科技有限公司
  • 2022-01-30 - 2022-05-10 - G02B6/122
  • 本申请实施例涉及一种光学单元、芯片及其制造方法。根据本申请的一实施例,一种光学单元包括:第一层,其包括衬底,所述衬底为高阻材料;第二层,其位于所述衬底的下方且与所述第一层经配置以进行光信号传输;以及中间层,其位于所述衬底和所述第二层之间,其中所述中间层包括位于所述衬底下方的铝氧化物层。本申请的另一实施例还提供一种芯片,其包括上述光学单元。本申请的再一实施例还提供一种制造上述光学单元及芯片的方法。本申请实施例提供的光学单元、芯片及器件可有效解决传统技术中遇到的问题。
  • 光学单元芯片及其制造方法
  • [实用新型]基于表面等离子体激元的波长选择全光开关-CN202220096160.0有效
  • 张景煜;高扬;冯恒利;刘畅;房冬超;王金成;张作鑫;王乐慧 - 黑龙江大学
  • 2022-01-14 - 2022-05-03 - G02B6/122
  • 本发明基于表面等离子体激元的波长选择全光开关属于微纳光电子技术领域;该波长选择全光开关由基底层和矩形金属层组成,所述矩形金属层紧贴于基底层上方,在矩形金属层上刻蚀与矩形金属层等高的第一直波导、第二直波导、第三直波导、第四直波导和等边三角形谐振腔,其中,第二直波导和第四直波导与矩形金属层长边方向相同,第一直波导和第三直波导与矩形金属层长边方向的夹角均为60°;在等边三角形谐振腔内,还设置有与矩形金属层等高且中心与等边三角形谐振腔内心重合的矩形金属块;本发明基于表面等离子体激元的波长选择全光开关结构简单,具有波长可选择和高消光比的技术优势,未来可以应用于大规模集成光通信器件中。
  • 基于表面等离子体波长选择开关
  • [发明专利]一种用于矩芯少模光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器-CN202210070364.1在审
  • 张周 - 合肥吕斯科技有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-04-22 - G02B6/122
  • 本发明提供了一种用于矩芯少模光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器,包括模式耦合器、第一模式尺寸变换器以及第二模式尺寸变换器,所述模式耦合器输出端口与第一模式尺寸变换器输入端口连接,所述第一模式尺寸变换器输出端口与第二模式尺寸变换器输入端口连接,所述模式耦合器在空气或折射率匹配液中的一种与矩芯少模光纤对接,所述第一模式尺寸变换器与模式耦合器对接,所述第二模式尺寸变换器与第一模式尺寸变换器对接。本发明实现了矩芯少模光纤中的各阶本征模式的光信号转换为芯片上多模硅波导中的各阶本征模式的光信号,并且保证模式透明与偏振透明,实现了少模光纤与芯片之间低损耗、多模式、大容量信号传输。
  • 一种用于矩芯少模光纤芯片信号传输水平耦合器
  • [发明专利]基于表面等离子体激元的波长选择全光开关-CN202210043061.0在审
  • 高扬;张景煜;冯恒利;刘畅;房冬超;王金成;张作鑫;王乐慧 - 黑龙江大学
  • 2022-01-14 - 2022-04-15 - G02B6/122
  • 本发明基于表面等离子体激元的波长选择全光开关属于微纳光电子技术领域;该波长选择全光开关由基底层和矩形金属层组成,所述矩形金属层紧贴于基底层上方,在矩形金属层上刻蚀与矩形金属层等高的第一直波导、第二直波导、第三直波导、第四直波导和等边三角形谐振腔,其中,第二直波导和第四直波导与矩形金属层长边方向相同,第一直波导和第三直波导与矩形金属层长边方向的夹角均为60°;在等边三角形谐振腔内,还设置有与矩形金属层等高且中心与等边三角形谐振腔内心重合的矩形金属块;本发明基于表面等离子体激元的波长选择全光开关结构简单,具有波长可选择和高消光比的技术优势,未来可以应用于大规模集成光通信器件中。
  • 基于表面等离子体波长选择开关
  • [发明专利]非磁性光子晶体非互易性双通道窄带滤波器-CN202111491766.0在审
  • 徐聪;陈德媛;李宜书;葛士曾 - 南京邮电大学
  • 2021-12-08 - 2022-04-12 - G02B6/122
  • 本发明公开了一种非磁性光子晶体非互易性双通道窄带滤波器,它包括一个竖直输入主波导,两个水平输出波导和一个由矩形介质柱构成的微腔。设计结构通过破坏非磁性光子晶体的空间结构对称性,利用波导与微腔的奇偶模式匹配实现非互易性传输。正向输入情况下,谐振腔在不同方向与不同水平输出波导耦合,实现了双通道窄带滤波输出。反向输入的情况下,同对称模式的同频率电磁波,由于电磁波的对称模式与波导不匹配,无法耦合输出。本发明提供一种较高透射率同时具有较高的隔离度和较小的尺寸的二维光子晶体非互易性滤波器,该发明具有结构简单,功耗低,易于集成等特点,在未来的集成光回路中具有潜在的应用价值。
  • 磁性光子晶体非互易性双通道窄带滤波器
  • [发明专利]一种具有偏振分束与功率分配的片上集成光子器件-CN202210155485.6在审
  • 肖金标;方镇 - 东南大学
  • 2022-02-21 - 2022-04-12 - G02B6/122
  • 本发明公开了一种基于多模干涉原理同时实现偏振分束和功率分配的片上集成光子器件。本发明的特点是真正实现一种器件完成两种功能,在实现偏振分束的同时,两种偏振态还能各自完成功率的平分,功能新颖独特,非常具有创新性,并且器件参数消光比与功分比极佳,器件尺寸非常小。器件由下至上依次为硅基衬底、掩埋氧化层、光功能部件和上包层,其中掩埋氧化层生长于硅基衬底的上表面,上包层覆盖掩埋氧化层的上表面,光功能部件水平生长于掩埋氧化层的上表面,并被上包层覆盖。
  • 一种具有偏振功率分配集成光子器件
  • [实用新型]一种波导分路器-CN202122961692.4有效
  • 陈国胜;刘晓东;刘锦霖;赵松青 - 盛纬伦(深圳)通信技术有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-04-12 - G02B6/122
  • 本实用新型提供了一种波导分路器,包括控温组件、过滤组件和壳体;壳体包括封装盒和封装盖;封装盒设有滑槽和遮尘板;封装盖通过滑槽封装封装盒;遮尘板活动设于封装盒外;封装盒的第一侧设有接头;与第一侧相邻的第二侧和第三侧分别设有通气口;其中,遮尘板用于开启或关闭第三侧的通气口;控温组件包括吸风件、温度传感器和控制器;过滤组件包括依次设置的一次过滤层、二次过滤层、除湿层和吸附层;吸附层靠近吸风件。通过将封装盖与封装盒滑动连接,便于在出现问题时,维修人员的检查和处理;并且通过在通气口内设置控温组件和过滤组件,可以有效的解决潮湿空气和灰尘对波导分路器内元器件的影响,增加其使用寿命。
  • 一种波导分路
  • [发明专利]一种多层多维光子集成芯片出/入光结构及制备方法-CN202111570671.8在审
  • 蒋卫锋;毛思强;胡金柱 - 南京邮电大学
  • 2021-12-21 - 2022-03-25 - G02B6/122
  • 本发明公开了一种多层多维光子集成芯片出/入光结构,包括置于底部的硅衬底,所述硅衬底的上方具有n层依次叠加的光子集成芯片,并通过前n‑1个堆叠的光子集成芯片用以实现n‑1维水平互联,水平互联的维度数量与光子集成芯片的侧面数量相等;各层光子集成芯片的结构均相同,从下至上依次为下包层、芯层及上包层,所述芯层集成有由输入波导及输出波导构成的出入光光波导结构,且除最顶层外的其余各层光子集成芯片的出入光光波导结构分别朝向各不相同的方向,最顶层光子集成芯片通过顶部设置的表面光栅与其出入光光波导结构连接,通过表面光栅与光纤连接后实现光的输入输出。本发明能够在多个维度实现光纤与光子集成芯片的连接,性能优异。
  • 一种多层多维光子集成芯片结构制备方法

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