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- [实用新型]硅片倒角机测量台-CN202321495995.4有效
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朱亮;李阳健;翟硕;谢冰凌
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浙江晶盛创芯半导体设备有限公司
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2023-06-12
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2023-10-24
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G01B11/00
- 本实用新型公开了一种硅片倒角机测量台,该硅片倒角机测量台包括设备机架、测量平台和检测组件,测量平台至少部分设置在设备机架上,用于承载硅片;检测组件至少部分设置在设备机架上。检测组件包括厚度测量装置、外周测量装置、外周轮廓检测装置和凹槽检测装置,厚度测量装置、外周测量装置、外周轮廓检测装置和凹槽检测装置围绕测量平台设置。通过上述设置,硅片倒角机测量台通过设置检测组件集成了检测功能,从而无需转移硅片,即可对硅片的各项数据进行实时检测,进而既可以降低硅片加工的检测成本,也可以提高硅片的检测精度。检测组件围绕测量平台设置还可以提高硅片倒角机测量台的结构紧凑性,降低硅片倒角机测量台的空间占用率。
- 硅片倒角测量
- [实用新型]一种引线框架多维检测装置-CN202321691208.3有效
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郑飞;刘桂宝;张祥明
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合肥图迅电子科技有限公司
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2023-06-29
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2023-10-24
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G01B11/00
- 本实用新型公开了一种引线框架多维检测装置,属于半导体配件检测技术领域,包括平面检测机构和高度测量机构,所述平面检测机构和所述高度测量机构集成安装在一体化检测支架上;所述平面检测机构包括第一相机,用于检测所述引线框架平面尺寸;所述第一相机垂直固定在所述一体化检测支架的升降机构上,跟随所述升降机构上下移动;所述高度测量机构包括至少一个第二相机,用来检测所述引线框架的高度尺寸;所述第二相机倾斜固定在所述一体化检测支架的旋转机构上,跟随所述旋转机构转动。本实用新型引线框架多维检测装置不仅能够大大缩短检测时间,提高生产效率;而且能够有效降低设备工装使用量,节约成本。
- 一种引线框架多维检测装置
- [发明专利]一种PCB板智能检测方法及系统-CN202310823937.8在审
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尹联群
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深圳市塔联科技有限公司
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2023-07-06
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2023-10-20
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G01B11/00
- 本发明涉及PCB板智能检测技术领域,特别涉及一种PCB板智能检测方法及系统,本发明通过判断孔径差值是否超过预设孔偏阈值,若孔径差值未超过预设孔偏阈值,则将待检测PCB板标定为待确定微弱缺陷产品,然后再判断待确定微弱缺陷产品的相对毛刺数差值是否超过预设毛刺数阈值,若待确定微弱缺陷产品的相对毛刺数差值未超过预设毛刺数阈值,则将所述待确定微弱缺陷产品标定为微弱缺陷产品,这样便于挑选出待检测PCB板中的孔偏以及孔内毛刺方面虽然存在微弱缺陷但是孔径差值以及相对毛刺数差值均未超过预设阈值的合格PCB板投入使用,从而可以避免资源消耗。
- 一种pcb智能检测方法系统
- [发明专利]测量传感器及测量装置-CN202311185739.X在审
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阮迪超;杨灏;金少峰
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深圳市深视智能科技有限公司
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2023-09-14
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2023-10-20
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G01B11/00
- 本申请提供了测量传感器及测量装置。测量传感器包括:发射传感头,包括间隔设置的第一透镜组及第二透镜组,第一透镜组用于将第一线偏振光转换为第一圆偏振光并透射至第二透镜组,第二透镜组用于将第一圆偏振光转换为第二圆偏振光并将第二圆偏振光反射至第一透镜组,第一透镜组还用于将第二圆偏振光反射至第二透镜组,第二透镜组还用于将第二圆偏振光转换为第二线偏振光并透射至待测物;及接收传感头,用于接收第二线偏振光并转换为测量信号,用于获取待测物的测量信息。本申请提供的测量传感器能够利用自身较小的尺寸获取大范围内的高精度对准测量。
- 测量传感器装置
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