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[发明专利]一种电路板的电镀方法及电路板-CN202010713516.6在审
发明人：张利华;蒋忠明 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进行微蚀，以去除电路板的盲孔底部的氧化铜；对微蚀后的电路板再次进行沉铜；对再次进行沉铜后的电路板再次进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出预设铜厚的电镀铜。通过上述方式，本申请能够改善一次电镀存在的均匀性差及深镀能力不足的问题，且在两次电镀之间增加微蚀流程，以去除盲孔底部铜氧化，能够有效改善盲孔底部因氧化铜的存在而导致的抗镀问题。
一种电路板电镀方法

[发明专利]一种不锈钢电镀金及其加工工艺和应用-CN202010207834.5有效
发明人：杨富国;詹秀玲;关共凑;徐佩琳;胡静敏;陈雨蔷;谢悦;刘俊麟;张玉红 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明属于电镀加工技术领域，公开了一种不锈钢电镀金及其加工工艺和应用，通过对不锈钢材料进行前处理后，再进行电镀酸性底金层、电镀18K金层和电镀23K金层的多层电镀，以及防变色钝化涂层的处理，如此，大大延长了不锈钢电镀金的使用寿命，且其中将不锈钢置于酸金镀液中进行电镀，所得酸性底金层与不锈钢基体、各电镀层之间结合良好，镀层均匀致密，不易脱皮，外观不变色。本发明可应用于不锈钢表带中，市场应用前景广泛，值得大力推广。
一种不锈钢镀金及其加工工艺应用

[发明专利]一种钼铜合金表面电镀的方法-CN202111270522.X在审
发明人：田强;陈永明 -专利权人：无锡乐普金属科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，具体为一种钼铜合金表面电镀的方法。本发明，包括以下步骤：清洗、除油、抛光、酸洗、活化、清洗、电镀中间层、清洗、后续电镀、干燥；本方法先将钼铜合金零件通过清洗液进行清洗，从而清除其表面的杂物，避免钼铜合金零件在进行电镀的时候被杂物所影响，当清洗后钼铜合金零件放入容器中，然后倒入除油液进行除油以此来去除钼铜合金零件表面的油污；本方法解决现有技术中钼铜合金电镀时表面容易生成氧化膜，从而使得电镀效率下降，同时再直接镀金或银等容易和钼铜合金反应的材料时，容易导致电镀失败，也会使得电镀成功后的镀层不禁用的缺点。
一种铜合金表面电镀方法

[发明专利]一种稀土永磁材料表面耐腐蚀镀层的制备方法及产品-CN202011343408.0有效
发明人：郑精武;张栓;乔梁;车声雷;蔡伟;李涓;李旺昌;应耀;余靓;刘友好;衣晓飞;陈静武;黄秀莲 -专利权人：浙江工业大学;安徽大地熊新材料股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种稀土永磁材料表面耐腐蚀镀层的制备方法，该方法包括先将样品放入碱性谷氨酸钠‑铜离子镀液中电镀得到一定厚度的预镀样品，再将预镀样品放入酸性谷氨酸钠‑铜离子的电镀液中，在磁力搅拌作用下电镀得到耐腐蚀涂层。该方法先通过谷氨酸钠碱性镀铜镀液可以避免基体与酸液接触造成基体的化学腐蚀，然后在磁力搅拌下在酸性谷氨酸钠‑铜离子镀液中进行复合共沉积，含有谷氨酸根基团的粒子进入镀层使镀层具有自腐蚀修复特征。
一种稀土永磁材料表面腐蚀镀层制备方法产品

[发明专利]一种连接器镀层工艺-CN202111230896.9在审
发明人：申晓波;向湘新;黄炜棋 -专利权人：深圳市诚宇鑫精密五金有限公司;深圳市同发利电子有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种连接器镀层工艺，包括以下步骤：对电连接器表面进行预处理；在预处理后的电连接器表面电镀铜层；在铜层的表面电镀钯层；以及在钯层的表面电镀贵金属层。本发明在电连接器的表面同时设置铜层和钯层然后再电镀贵金属层，因为现有的电连接器的基体通常为铜材质，铜层能避免后续电镀对电连接器的基体造成破坏，可以有效的保证电连接器的导电能力；钯层能很好地封锁铜层，避免基体以及铜层向外扩散，同时，还能避免在后续电镀贵金属层时对基体造成损坏；而贵金属层能有效地提高电连接器的导电能力。
一种连接器镀层工艺

[发明专利]一种高硬复合/多层TiB2-CN202111167634.2在审
发明人：许建平;陈晶;陈昊 -专利权人：黑龙江省海振科技有限公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：一种高硬复合/多层TiB2‑Cu涂层电沉积制备方法，它涉及一种Cu涂层的电沉积制备方法。本发明是解决现有TiB2‑Cu涂层结构单一和膜基结合强度低的技术问题。方法：一、制备主盐溶液；二、制备络合剂溶液；三、制备辅助添加剂溶液；四、制备电沉积Cu溶液；五、制备TiB2颗粒悬浮溶液；六、制备电沉积TiB2‑Cu溶液；七、制备反应液I和反应液II；八、制备Cu涂层；九、制备TiB2‑Cu复合涂层，得到TiB2‑Cu复合/多层的结构涂层。本方法工艺简单、稳定及成本低。
一种复合多层 tib base sub

[发明专利]一种电镀厚银的铜基工件及其制作方法-CN202110931975.6在审
发明人：朱琼霞;杨富国;杨澜燕;包艳萍 -专利权人：安徽师范大学;佛山科学技术学院
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀厚银的铜基工件及其制作方法，所述制备方法包括：前处理、电镀底金层、电镀酸光铜层、电镀钯钴层、电镀金层、电镀银层、除应力、防变色涂层处理；所述电镀厚银的铜基工件，其表带由里至外依次包括：底金层、酸光铜层、钯钴层、金层、银层、防变色涂层。本发明所述制作方法，通过在电镀厚银前进行电镀底金处理，在电镀厚银后进行退火处理，以及对厚银镀层表面进行防变色涂层处理，使制备得到的电镀厚银不但与铜基结合牢固，不易脱皮，延长了银镀层的使用寿命，并且镀层均匀致密，颜色银白，具有良好的耐氧化变色性能。
一种电镀工件及其制作方法

[实用新型]摩托车传动系统及其镀层结构-CN202120102700.7有效
发明人：周阳亮;单潮海 -专利权人：广东达志化学科技有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及镀层结构技术领域，公开了一种摩托车传动系统及其镀层结构，其镀层结构包括铜镀层和锌锡合金镀层，所述铜镀层用于覆盖于传动系统的外表面，所述锌锡合金镀层覆盖于所述铜镀层的外表面上。本实用新型通过这种复合镀层结构，能够提供较好的焊接性和耐腐蚀性，缩短上镀时间，提高生产效率，降低企业成本。
摩托车传动系统及其镀层结构

[发明专利]一种电连接件及具有该电连接件的电子设备-CN202110997922.4在审
发明人：赵安鲁 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接件，包括电连接件基体和依次覆盖于电连接件基体外的打底镀层和防腐镀层，打底镀层包括作为最内层的三价金镀层，防腐镀层包括作为面层的铑钌镀层。应用本发明提供的电连接件，通过三价金镀层提高了与电连接件基体的结合力，使得镀层更为稳定，不易脱落。且以三价金镀层替代传统镍镀层，避免了电连接件与皮肤接触时造成的镍过敏风险。铑钌镀层具有极强的耐电解腐蚀能力，且具有极高的表面硬度，对内层的镀层提供持续的防护，同时还可以提供优异的耐磨性能。另外，铑钌镀层抗氧化能力极强，保障了电连接件良好的导通性能。本发明还公开了一种具有上述电连接件的电子设备，同样具有上述技术效果。
一种连接具有电子设备

[实用新型]耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口-CN202120610775.6有效
发明人：韩小燕 -专利权人：苏州大学
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种耐磨防腐蚀复合镀层，其包括形成在基材表面上的初始镀层、形成在初始镀层上的基础镀层、以及形成在基础镀层上的表面层，初始镀层和基础镀层之间还形成有第一过渡层，第一过渡层为金层，初始镀层为镍层或镍合金层，基础镀层为银层或银合金层，表面层为铂层或铂合金层，初始镀层和基础镀层选取耐磨和防腐蚀性能优异且价格低廉的金属，且表面层为铂层和铂合金层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
耐磨腐蚀复合镀层电子接口

[发明专利]一种碳钢表面无氰仿金铜锌锡合金电镀工艺-CN202110796136.8在审
发明人：林修洲;李明刚;胡国辉;郑丽;刘阳;王东风;肖灵;窦宝捷;陈俊豪;王豪 -专利权人：四川轻化工大学
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳钢表面无氰仿金铜锌锡合金电镀工艺，将前处理好的待电镀碳钢浸入盛有预镀液的电镀槽内，在室温下电镀，得到预镀铜层碳钢；预镀液由硫酸铜、氢氧化钾、羧酸盐、含硫晶粒细化剂、含胺光亮剂溶于去离子水中配制得到；再将预镀铜层碳钢浸入盛有电镀液的电镀槽内，在室温下电镀，即得到表面含有铜、锡、锌三种元素仿金镀层的碳钢；电镀液由焦磷酸钾、焦磷酸铜、硫酸锌、焦磷酸亚锡、羟基乙叉二膦酸、添加剂、光亮剂溶于去离子水中配制得到。本发明获得的镀层质量高，色泽金黄均匀，抗变色性能好。
一种表面无氰仿金铜锌锡合金电镀工艺

[发明专利]具有富含铁颗粒的黄铜涂层的钢丝帘线-CN202080011929.8在审
发明人：王宝星;汤云芳;Y·哈蒙 -专利权人：贝卡尔特公司
申请日： 2020-01-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：一种钢丝帘线，该钢丝帘线适用于增强例如轮胎的橡胶制品。当与适当的无钴化合物结合时，本发明的钢丝帘线能够完全消除轮胎中钴的存在。有利的是，钢丝帘线同样很好地粘附到含有有机钴盐的橡胶上。本发明的丝不同于现有技术中的钢丝帘线，这是由于本发明现在在黄铜涂层中包括铁颗粒。铁颗粒的尺寸在10nm和10000nm之间。铁的存在减轻了橡胶与钢丝帘线的粘合在湿热环境中粘附保持性的损失。另一个优点是，本发明的钢丝帘线不包含任何有意添加的钴，从而有助于消除生产区域和环境中的有害物质。
具有富含颗粒黄铜涂层钢丝

[发明专利]电镀能力评估方法、电镀方法及装置-CN202010144323.3在审
发明人：付艺;陈显任;谭松 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
电镀能力评估方法装置

[发明专利]一种梯度多级纳米孪晶结构及其制备方法-CN201911236984.2有效
发明人：刘晓伟;刘胜;杨宝朔 -专利权人：武汉大学
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种梯度多级纳米孪晶结构及其制备方法，属于纳米结构金属材料工程技术领域。该梯度多级纳米孪晶结构包括垂直于材料表面方向上的梯度纳米结构和梯度纳米结构内不同方向上的多级纳米孪晶结构，在梯度纳米结构中多个方向生长出晶体学位向的多级纳米孪晶结构。其制备为：在采用电镀沉积技术制备梯度纳米结构的过程中，通过引入外加电场，改变并引导材料沉积的方向，得到在多个方向形成的不同位向的梯度多级纳米孪晶结构。本发明在传统的电镀沉积技术制备梯度纳米结构的基础上进行创新性的设计并加入外加电场，制备出了梯度多级纳米孪晶结构，该结构有效提高了材料在强度、硬度等方面的力学性能，并使其塑性得到有效保障。
一种梯度多级纳米结构及其制备方法

[发明专利]一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法-CN201911193415.4有效
发明人：张华;石新友;范远朋 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于高频高速电解铜箔的表面粗化方法，包括以下步骤，将无氧铜杆、稀硫酸在萝茨风机送氧与加热的条件下，发生化学反应，制成粗化电解液原液；将得到的粗化电解液原液，分别配制出二种浓度的粗化液：粗化I液：Cu2+:12‑14g/L，H2SO4：130‑140g/L，温度为25‑27℃；粗化II液：Cu2+:18‑20g/L，H2SO4：120‑130g/L，温度为30‑33℃；将铜箔放入电镀槽，作电镀粗化准备；将粗化I液倒入电镀槽，然后对铜箔进行电镀；对电镀后的铜箔进行水洗，洗净铜箔表面残存的粗化I液；将粗化II液倒入电镀槽，然后对水洗后的铜箔再次进行电镀。本发明的有益效果：通过对粗化液的设置，并采用二级电镀粗化的方法，减小铜箔表面能，降低粗化峰值，降低传输信号损耗，提高结合力，使生产的铜箔品质更高。
一种应用于高频高速电解铜箔表面方法