专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED支架电镀方法和LED支架-CN201910810827.1有效
  • 郑建国 - 深圳市崇辉表面技术开发有限公司
  • 2019-08-29 - 2020-12-15 - C25D5/10
  • 本发明公开了一种LED支架电镀方法和LED支架,具体涉及电镀技术领域,包括步骤一:LED支架电镀预处理,清理LED支架素材表面的灰尘和杂质,并做光面处理,使用挂架均匀固定LED支架素材,使用清水冲洗干净LED支架素材表面,之后使用助镀剂活化LED支架素材表面;步骤二:一级电镀。本发明在一级电镀、二级电镀、三级电镀和四级电镀后,使用火焰枪均匀喷射各镀层表面,使之趋于熔化,均质处理后自然冷却,形成镀层晶化结构,分子致密均匀,覆盖率良好,保证了良好的导热率和导热性能,连接导热棒,使LED支架整体加热并退火处理,使LED支架各结构层融合,一体化程度高,提高该支架的整体物理性能。
  • 一种led支架电镀方法
  • [实用新型]5G天线振子-CN202020713841.8有效
  • 杨梅生;欧阳银;陈武德;江昌福;彭资杨 - 东莞市正为精密塑胶有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-12-01 - C25D5/10
  • 本实用新型公开一种5G天线振子,包括塑料振子本体,所述塑料振子本体的表面设有电镀区和非电镀区,所述电镀区的表面经过镭雕形成有镭雕活化槽,所述镭雕活化槽覆盖有镀铜层,所述镀铜层的表面覆盖有镀锡层,所述镀锡层的表面涂布有锡保护层。本实用新型通过对振子本体表面的电镀区直接进行镭雕深度活化,使电镀区可以实现直接电镀铜层,从而省去了化镀镍和退镀镍的工序,极大的简化了天线振子表面金属化的工序,减少金属化过程所花费的时间,提高了生产效率,避免了材料浪费,降低了企业的生产成本,更有利于产品质量把控,有利于实现天线振子的高质量、批量化生产。
  • 天线
  • [发明专利]天线振子表面金属化方法-CN202010363003.7在审
  • 杨梅生;欧阳银;陈武德;江昌福;彭资杨 - 东莞市正为精密塑胶有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-11-24 - C25D5/10
  • 本发明公开一种天线振子表面金属化方法,包括以下步骤:1)、成型;2)、超声波清洗;3)、化学粗化;4)、中和;5)、预浸;6)、钯活化;7)、解胶;8)、化镀铜;9)、镭雕分隔线;10)、超声波清洗;11)、酸洗;12)、电镀焦铜;13)、电镀酸铜;14)、褪化学铜;15)、酸洗;16)、电镀雾锡;17)、中和;18)、锡保护。本发明通过对振子本体表面进行化学粗化处理以及进行钯活化处理,从而实现直接在振子表面进行化镀铜处理,从而代替化镀镍,由于化镀铜层金属纯度更高,降低了振子的信号传输损失,避免了后期电镀漏镀的现象,以及化镀铜层和电镀铜层是两种相同的金属,电镀铜层与化镀铜层结合力更强,制得的振子质量更好。
  • 天线表面金属化方法
  • [发明专利]一种非连续合金涂层钢丝及其加工方法-CN202010924474.0在审
  • 张春雷;郑锐 - 法尔胜泓昇集团有限公司
  • 2020-09-05 - 2020-11-06 - C25D5/10
  • 本发明涉及一种非连续合金涂层钢丝,其特征为在钢丝表面等距交替涂覆有Cu‑Zn合金涂层和Cu‑M‑Zn合金涂层,M为钴、镍或钼;Cu‑M‑Zn合金涂层宽度为5~550mm;相邻两Cu‑M‑Zn合金涂层的间距为5~550mm;在Cu‑Zn合金涂层中铜的质量分数为59~76%,Cu‑Zn合金涂层中余量为锌和不可避免的杂质;在Cu‑M‑Zn合金涂层中铜的质量分数为58~70%,Cu‑M‑Zn合金涂层中M的质量分数为0.5~6%,Cu‑M‑Zn合金涂层中余量为锌和不可避免的杂质。本发明还涉及该非连续合金涂层钢丝的加工方法。本发明具有能提高金属材料钴元素的使用效率及节约材料成本的优点。
  • 一种连续合金涂层钢丝及其加工方法
  • [发明专利]一种装饰基材的方法-CN202010548791.7在审
  • 劳淑如;吴萌芽 - 永光国际商品有限公司
  • 2020-06-16 - 2020-10-20 - C25D5/10
  • 本发明涉及在基材上产生耐用的有色金属饰面的方法。本发明的方法包括以下步骤:(a)对基材进行第一次电镀,在基材表面上形成第一导电金属层;(b)对第一次电镀后的基材进行第一次电泳涂装,在第一导电金属层上形成第一涂料层;(c)将激光束施加到第一次电泳涂装后的基材上,在第一涂料层中形成导电区域;和(d)对基材进行第二次电镀,在导电区域上形成第二导电金属层;和/或(e)对第二次电镀后的基材进行第二次电泳涂装,在第二导电金属层或导电区域上形成第二涂料层。通过本发明产生的装饰图案是高质量、清晰的、轮廓分明的、具有颜色和/或金属饰面。本方法适用于平坦、不平坦、弯曲、均匀或不均匀的表面。
  • 一种装饰基材方法
  • [发明专利]具有镀层的钛铜箔-CN202010599248.X在审
  • 辻江健太 - JX金属株式会社
  • 2017-02-09 - 2020-10-13 - C25D5/10
  • 本发明提供一种与软钎料的粘结性优异,相对于高温多湿环境、酸液或碱液其耐变色性高、而且蚀刻加工性能优异的钛铜箔。一种钛铜箔,其母材的组成为,含有1.5~5.0重量%的Ti,余量由铜和不可避免的杂质构成,母材的厚度为0.018~0.1mm,在母材表面具有按Cu底镀层和Sn镀层的顺序进行层叠的镀层,按照说明书定义的钛铜箔在软钎料粘结强度试验中的粘结强度为1N以上。
  • 具有镀层铜箔
  • [实用新型]一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构-CN201922363638.2有效
  • 郭春流;王韬 - 无锡华晶利达电子有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-08-25 - C25D5/10
  • 本实用新型属于手机配件技术领域,具体涉及一种增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构。本实用新型增强手机插接件耐腐蚀性能的镀层结构,所述接插件包括功能区部分,功能区部分从下至上依次镀有铜镀层、第一银镀层、第一镍钨镀层、第一金镀层、第二镍钨镀层、第二金镀层、第二银镀层、铑合金镀层,其中,所述铜镀层镀在所述功能区部分的基材上,通过以上镀层的组合,能够提高镀层的硬度,使镀层具有耐磨损、耐腐蚀、抗变色的特性,延长快充接口使用寿命,使产品的镀层耐插拔次数增多,提高镀层使用寿命及充电效率,达到更加实用的目的。
  • 一种增强手机插接腐蚀性能镀层结构
  • [发明专利]渐变色电镀方法及电子设备-CN201910298306.2有效
  • 邱乐;黄华强;莽辉;龙胜利 - 广东长盈精密技术有限公司
  • 2019-04-15 - 2020-08-04 - C25D5/10
  • 本发明涉及一种渐变色电镀方法及电子设备,包括如下步骤:脱脂处理、氧化处理、表调处理、基色处理、第一次电镀操作、翻转操作及第二次电镀操作得到渐变色产品。脱脂处理后对待镀件进行了氧化处理,使待镀件表面形成均匀的氧化膜膜孔。完成氧化处理后对待镀件进行表调处理,清除氧化膜膜孔内部残留的药水及脏污,可预防染色后出现吐酸、异色。基色处理可以在待镀件上形成一层基色膜,避免待镀件在进行第一电镀操作时暴露在空气中的部分产生酸反应腐蚀氧化膜,保证第二次电镀操作的有效进行。该渐变色电镀方法通过各个步骤的有序配合进行,可以防止吐酸、异色、腐蚀氧化膜,第二次电镀操作的条件相同,电镀后的渐变色效果好、染色质量高。
  • 渐变电镀方法电子设备
  • [发明专利]5G天线振子表面金属化工艺-CN202010362981.X在审
  • 杨梅生;欧阳银;陈武德;江昌福;彭资杨 - 东莞市正为精密塑胶有限公司
  • 2020-04-30 - 2020-07-17 - C25D5/10
  • 本发明公开一种5G天线振子表面金属化工艺,包括以下步骤:1)、通过注塑成型制得具有预定结构的振子本体;2)、对振子本体表面的电镀区进行镭雕处理,使振子本体表面所需金属化的区域通过镭雕深度活化,实现可电镀;3)、对经过镭雕的振子本体表面进行超声波清洗;4)、对振子本体表面的电镀区进行电镀铜处理,在所述振子本体表面的电镀区上形成镀铜层;5)、对振子本体进行电镀雾锡处理,使镀铜层表面形成镀锡层;6)、对振子本体进行锡保护处理,在所述镀锡层上喷涂锡保护剂。本发明省去了化镀镍和褪镀镍的工序,简化了天线振子表面金属化的工序,减少金属化过程所花费的时间,提高了生产效率,避免了材料浪费,降低了企业的生产成本。
  • 天线表面金属化工艺

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