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[发明专利]一种高频覆铜板、预浸料及其制作方法-CN201510165790.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启岗达创新科技有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频覆铜板、预浸料及其制作方法。本发明的高频覆铜板预浸料包含由含氰酸酯树脂和经偶联剂表面处理的空心微球的混合物制备得到的胶膜和增强纤维。本发明的高频覆铜板预浸料的制备包括：提供经偶联剂进行表面处理的空心微球；由包含氰酸酯树脂和所述经偶联剂表面处理的空心微球的混合物制备得到胶膜；和对所述胶膜和增强纤维进行热压法，制备得到所述高频覆铜板预浸料。本发明的预浸料具有较低介电常数、较低介电损耗、低密度、较低线膨胀系数、较高热变形温度。
一种高频铜板料及制作方法

[发明专利]氰酸酯泡沫塑料-CN201710623178.5有效
发明人：罗永明;徐彩虹;陈艳杰;李永明;张宗波;曾凡 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种氰酸酯泡沫塑料，属于氰酸酯聚合反应技术领域，在不使用催化剂的前提下，制得氰酸酯泡沫塑料。该氰酸酯泡沫塑料的原料的质量份数组成包括：原料氰酸酯100份，原料硅氮烷5～30份。通过原料硅氮烷与原料氰酸酯原位反应产生气体进行成核、聚集和发泡，而原料硅氮烷还可以作为催化剂，催化氰酸酯泡沫塑料预聚体发生交联固化反应，实现了在制备过程中无需使用催化剂，从而解决了氰酸酯泡沫塑料的催化剂残留问题，提高了氰酸酯泡沫塑料的综合性能。
氰酸泡沫塑料

[发明专利]一种双酚二炔丙基醚与氰酸酯共混树脂及其制备方法-CN202010356268.4在审
发明人：袁荞龙;黄发荣;叶清;夏军;董斯堃;崔方旭;李川;王晓蕾 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种双酚二炔丙基醚与氰酸酯共混树脂的制备方法。包括下述步骤：双酚二炔丙基醚和所述氰酸酯通过溶液法或者熔融法混合反应即可，氰酸酯为单体或低聚物，氰酸酯的摩尔分数为10％～90％。利用本发明制备方法制备得到的双酚二炔丙基醚与氰酸酯共混树脂，耐热性和力学性能好，在空气中的5％热失重温度在367℃及以上，双酚A二炔丙基醚和双酚E型氰酸酯共混树脂的冲击强度接近28kJ m‑2，易于加工，且原料易得，成本低，在航空航天和电子信息领域具有应用前景。
一种双酚二炔丙基氰酸酯共混树脂及其制备方法

[发明专利]一种新能源汽车充电桩插口用纳米导电材料-CN201810589881.3有效
发明人：王清丽 -专利权人：广州建翎电子技术有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新能源汽车充电桩插口用纳米导电材料，该纳米导电材料的制备方法为：采用化学机械法从植物纤维素中制备得到纳米纤维素，在氧化剂的作用下，通过原位聚合法将喹啉单体聚合在纳米纤维素的表面，形成聚喹啉纳米导电材料，浇注成膜干燥后即得到纳米导电材料，制得的纳米导电材料的拉伸强度为200‑380MPa，断裂伸长率为5‑9％，导电率为195‑400S/m，聚喹啉与纳米纤维素的结合制得的纳米导电材料具有机械性能强、耐高温和良好的电学性能，用于新能源汽车充电桩插孔上，安全抗老化，延长了充电桩的使用寿命。
一种新能源汽车充电插口纳米导电材料

[发明专利]一种高温介电性能PBO纤维复合材料的制备方法-CN201810458322.9有效
发明人：张春华;王娟;赵蕾;曹莹莹;张麒 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：一种高温介电性能PBO纤维复合材料的制备方法，目的是要在保证PBO纤维氰酸酯复合材料良好介电性能的情况下提高复合材料界面作用力，解决PBO纤维表面光滑与树脂界面粘接强度低等问题。制备方法：一、制备超支化PBO聚合物接枝液；二、PBO纤维束的浸润处理；三、PBO纤维束的脱酸处理；四、PBO纤维束的辐照接枝处理；五、PBO纤维氰酸酯复合材料的制备。本发明利用Co60γ射线辐照方法在PBO纤维表面接枝超支化PBO聚合物，增加了PBO纤维氰酸酯复合材料的界面结合强度，界面强度提高幅度为32~45.65%，且制得处理PBO纤维氰酸酯复合材料具有良好介电性能，有利于制备结构功能一体化的透波复合材料。
一种高温性能 pbo 纤维复合材料制备方法

[发明专利]一种高强度柔性环氧树脂改性氰酸酯树脂/碳纤维复合型形状记忆材料及其制备方法-CN201910248346.6有效
发明人：李芝华;胡建康;马立;刘洪新 -专利权人：中南大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度柔性环氧树脂改性氰酸酯树脂/碳纤维复合型形状记忆材料及其制备方法，该形状记忆复合材料以氰酸酯树脂为基体树脂，端羧基液体丁腈橡胶和柔性环氧树脂为增韧剂，碳纤维材料为增强相，通过真空加热固化而成。增韧型氰酸酯树脂浇筑体适用期长、铺覆性好，与碳纤维通过现有成型工艺复合成型，所得柔性环氧树脂改性氰酸酯树脂/碳纤维复合型形状记忆材料表面平整，无明显缺陷，具有拉伸强度高、拉伸模量高、剪切强度高、弯曲强度高等优点。
一种强度柔性环氧树脂改性氰酸树脂碳纤维复合型形状记忆材料及其制备方法

[发明专利]一种适用期长的丁腈橡胶/柔性环氧树脂/氰酸酯树脂复合型形状记忆材料及其制备方法-CN201910248241.0有效
发明人：李芝华;胡建康;马立;刘洪新 -专利权人：中南大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用期长的丁腈橡胶/柔性环氧树脂/氰酸酯树脂复合型形状记忆材料及其制备方法。该形状记忆材料由端羧基液体丁腈橡胶、柔性环氧树脂、氰酸酯树脂等原料通过热固化制成。该形状记忆材料固化前树脂预浸料适用期长，室温放置15天无分层现象，易于加工，且固化后结构稳定，具有强度高、模量高、形状记忆性能优异等优点，形状记忆材料的制备工艺简单、操作方便，有利于工业化生产。
一种适用丁腈橡胶柔性环氧树脂氰酸树脂复合型形状记忆材料及其制备方法

[发明专利]一种用于热吸收传导的片层阵列复合材料及其制备和应用-CN201811569399.X在审
发明人：王素力;夏章讯;孙公权;毛俊 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所;大连医科大学
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型片层阵列复合纳米材料，于石墨烯片层上担载有金属纳米粒子成核位点，于所述成核位点上原位生长有导电聚合物纳米簇阵列，是指于墨烯片层上向远离墨烯片层方向生长的导电聚合物纳米线构成导电聚合物纳米簇。这种材料具有一种纳米尺度片层结构，片层表面具有纳米阵列的二级结构，其可用于热导传感器、药物载体、热敏器件、光热治疗材料等领域。
一种用于吸收传导阵列复合材料及其制备应用

[发明专利]一种溴化插层导电聚吡咯材料及其制备方法-CN202010256411.2在审
发明人：朱晓;张钦 -专利权人：汉中木头人科技信息咨询有限公司
申请日： 2020-04-02 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种溴化插层导电聚吡咯材料，它是由下述重量份的原料组成的：吡咯100‑110、三氯化铁2‑3、乳糖酸钙1‑2、油酸3‑4、2‑硫醇基苯骈咪唑0.8‑1、三乙胺2‑4、二月桂酸二丁基锡0.1‑0.2、硬酯酸单甘油酯0.5‑1、导电添加剂3‑5，本发明胺化导电分散液为溶液，在氧化剂作用下聚合，得到溴化插层导电聚吡咯材料，通过本发明的方法处理得到的成品，能够实现乙炔炭黑在聚吡咯间的分散性能，从而提高成品的力学稳定性强度和导电性能。
一种溴化插层导电吡咯材料及其制备方法

[发明专利]一种氰酸酯树脂基透波复合材料及其制备方法-CN201810464910.3有效
发明人：顾军渭;唐林;党婧;唐玉生;孔杰 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2018-05-16 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种氰酸酯树脂基透波复合材料，本发明采用多巴胺(DA)和环氧基笼型聚倍半硅氧烷(EP‑POSS)对Kevlar纤维进行表面功能化接枝改性，制备得到改性Kevlar纤维，改善了Kevlar纤维与氰酸酯树脂之间的界面粘结强度，从而提高了氰酸酯树脂基透波复合材料的力学性能和介电性能。本发明提供的氰酸酯树脂基透波复合材料的弯曲强度为224.3～236.3MPa，层间剪切强度(ILSS)为24.7～28.5MPa，介电常数为3.50～2.94，介电损耗正切值为0.012～0.009。
一种氰酸树脂基透波复合材料及其制备方法

[发明专利]邻苯二甲腈与苯并噁嗪和四氨基酞菁铅基抗辐射复合材料及制备方法-CN201710724592.5有效
发明人：王军;刘文彬;马瑞坤;宋莎;王安然 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供的是一种邻苯二甲腈与苯并噁嗪和四氨基酞菁铅基抗辐射复合材料及其制备方法。是将邻苯二甲腈、苯并噁嗪和四氨基金属酞菁铅在70～120℃下进行熔融共混，混合均匀后置于提前预热的模具中，在100℃下进行真空脱泡，然后在160～350℃、6～20h下分段固化，得到邻苯二甲腈/苯并噁嗪/四氨基酞菁铅基复合材料，所述的邻苯二甲腈与苯并噁嗪的质量比为1:0.1～1，邻苯二甲腈和苯并噁嗪的共混物与四氨基金属酞菁铅的质量比为1:0.03～0.3。该复合材料具有优良的抗γ射线辐照性能，辐照前后聚合物的动态力学性能、热性能和结构未发生明显变化。该类材料能满足极端环境下对材料性能的要求，还可用于制造高性能结构材料、电子封装材料、耐高温胶黏剂、耐烧蚀材料等。
二甲氨基酞菁铅基抗辐射复合材料制备方法

[发明专利]一种用玻璃态凝胶为模板制备精准孔径塑料泡沫的方法-CN201710727260.2有效
发明人：陈庆;昝航 -专利权人：王盼
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明具体涉及泡沫塑料技术领域，特别是涉及一种用玻璃态凝胶为模板制备精准孔径塑料泡沫的方法，通过将氟聚合物、液晶聚合物、填料引入玻璃态凝胶，利用玻璃态凝胶的均匀多孔使氟聚合物、液晶聚合物形成均匀的孔径，进一步通过玻璃态凝胶完全溶解除脱，得到高精度孔径的塑料泡沫。该方法为特殊聚合物制备高精度孔径的泡沫孔提供了技术支撑。该方法设备投入小，反应能耗低，玻璃态凝胶可重复使用，适合于规模化推广。
一种玻璃凝胶模板制备精准孔径塑料泡沫方法

[发明专利]一种具有高玻璃化转变温度的聚硅氧烷改性氰酸酯树脂基形状记忆材料及其制备方法-CN201910248570.5有效
发明人：李芝华;胡建康 -专利权人：中南大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高玻璃化转变温度的聚硅氧烷改性氰酸酯树脂基形状记忆材料及其制备方法，形状记忆材料由端羟基聚二甲基硅氧烷、环氧树脂、硅烷偶联剂、氰酸酯等通过热固化得到；制备的形状记忆材料强度高、模量高、形状记忆性能优异，且具有较高的玻璃化转变温度，能够适应较高工作温度环境，其制备工艺简单、操作方便，有利于工业化生产。
一种具有玻璃化转变温度聚硅氧烷改性氰酸树脂形状记忆材料及其制备方法

[发明专利]一种氰酸酯树脂复合材料界面处理方法-CN202010057074.4在审
发明人：张明习;轩立新;王志强;周凯运 -专利权人：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明属于航空复合材料制造领域，具体涉及一种氰酸酯树脂复合材料界面处理方法，本发明在氰酸酯树脂基复合材料制备过程中在石英纤维表面涂覆有机硅处理剂，然后通过溶液浸渍法制备预浸料并制备复合材料，本发明在进行复合材料的制备前，在石英纤维布表面涂覆低分子有机硅处理剂，制备石英纤维增强氰酸酯树脂预浸料。上述方法通过低分子有机硅处理剂与氰酸酯的化学反应在界面形成了化学键，提高了复合材料界面强度，并最终提高了氰酸酯树脂复合材料的力学性能和介电性能，对于石英纤维增强氰酸酯树脂复合材料的制备具有较高的应用价值。
一种氰酸树脂复合材料界面处理方法

[发明专利]一种基于一维纳米聚吡咯的导电水凝胶的制备方法-CN201811642539.1有效
发明人：李瑜;井新利;谢鹏飞;蒋在航;郑元锁 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：一种基于一维纳米聚吡咯导电水凝胶的制备方法,其步骤为，将结构引导组分加入去离子水中,施加超声波，再向此溶液中加入吡咯；称取三价铁盐溶解去离子水中；将步骤一和步骤三得到的溶液快速混合均匀静置减压抽滤同时用酸溶液淋洗滤饼至滤液接近无色、滤饼经抽气凝缩至多孔的类海绵结构，得到一维纳米聚吡咯；减压抽真空条件下，按照质量份，取1份一维纳米聚吡咯和1～5份能形成物理交联的高分子溶液或者能形成化学交联的高分子溶液及其相应的交联剂渗入至多孔的一维纳米聚吡咯中，待混合均匀后灌装至模具中，通过凝胶化过程即得到一维纳米聚吡咯的导电水凝胶；本发明具有能够充分发挥廉价导电高分子的应用优势，更适合于大规模推广的优点。
一种基于纳米吡咯导电凝胶制备方法