专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于低密度反应注塑聚氨酯泡沫材料的内脱模剂-CN99810138.9无效
  • R·H·尼斯万德 - 陶氏化学公司
  • 1999-08-26 - 2001-09-26 - C08K5/09
  • 本发明提供了一种使用内脱模剂来制备模塑聚氨酯泡沫材料制品的方法。更具体地说,提供了一种使用IMR剂和IMR改进剂化合物来制备模塑聚氨酯泡沫材料制品的方法。该方法包括(a)通过将以下物质进行混合而形成一种能形成聚氨酯的混合物(ⅰ)脂肪酸缩合产物,(ⅱ)IMR改进剂化合物,(ⅲ)异氰酸酯,(ⅳ)多元醇,(ⅴ)催化剂,和(ⅵ)发泡剂;(b)用所述能形成聚氨酯的混合物填充模具;(c)形成一种模塑泡沫材料制品;然后(d)从模具中取出所述模塑泡沫材料制品。所述IMR改进剂化合物是处于所谓油产品的粘度范围内的任何液体石油产品。
  • 用于密度反应注塑聚氨酯泡沫材料脱模剂
  • [发明专利]热固性树脂组合物-CN98801882.9无效
  • 饭田和利;J·威格哈姆 - 洛克泰特公司
  • 1998-01-16 - 2000-02-02 - C08K5/09
  • 本发明提供了一种用作待充满密封树脂的热固性树脂组合物,该组合物使包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备例如CSP/BGA组件能够通过短时间热固化牢固地连接到电路板上并具有高的生产率,它表现出优异的热震荡性能(或热循环性能)并且在半导体设备或连接发生故障时,允许CSP/BGA组件容易地从电路板上去掉。
  • 热固性树脂组合
  • [发明专利]成膜聚合物的水再分散性粉末组合物-CN96197863.5无效
  • G·古里恩;M·莫万 - 罗狄亚化学公司
  • 1996-10-21 - 1998-12-02 - C08K5/098
  • 本发明涉及水再分散性粉末组合物,通过混合至少一种水不溶性成膜聚合物的乳液、至少一种主表面活性剂和至少一种水溶性化合物和然后加以干燥而获得,其中包括-从烯属不饱和单体制备的至少一种水不溶性成膜聚合物的乳液,-至少一种主表面活性剂,它的水/表面活性剂二元相图含有一种在25℃下在高达至少50wt%表面活性剂的浓度下呈液体的各向同性相和在至少高达干燥温度下表现稳定的一种较高浓度的六方型或立方型硬液晶相,-至少一种水溶性化合物。本发明还涉及制备该组合物的方法及其用途。
  • 聚合物再分粉末组合
  • [发明专利]交联剂和可固化组合物-CN93103207.5无效
  • 矶崎理 - 关西油漆株式会社
  • 1993-03-23 - 1994-01-12 - C08K5/09
  • 本发明提供一种交联剂,它包含一种有至少2个非环酸酐基且由如下化学式代表的化合物,式中R是一个有2至50个碳原子的一价烃基,R′是一个有2至50个碳原子的二价烃基,烃基R和R′含有或不含醚键、聚氨酯键或酯键,n是1至500的一个整数。本发明也提供一种可固化组合物,包括(A)至少一种选自由下列组成的一组的树脂(i)一种在分子中有至少1个环氧基和至少1个羟基的树脂,(ii)一种由在分子中有至少2个环氧基的树脂和在分子中有至少2个羟基的树脂组成的树脂混合物,和(iii)一种在分子中有至少2个环氧基的树脂,和(B)上述交联剂。
  • 交联剂固化组合
  • [发明专利]高压聚乙烯无滴薄膜-CN90104111.4无效
  • 李杰 - 抚顺市塑料五厂
  • 1990-06-04 - 1991-06-05 - C08K5/09
  • 一种通用无滴薄膜以低密度高压聚乙烯为主要原料,采用挤出吹塑工艺制成,其特点是在成型薄膜用的母料中加入一定量的无滴助剂,制成无滴母料,然后将LDEP和无滴母料按一定配比投料,经挤出吹塑工艺生产制成无滴薄膜。本发明克服了现有农业棚膜由于温差影响,其内侧附着微粒水珠,形成一层反射光线的雾滴,使农作物光照度差的不足,用本无滴膜可使透光率增加10-20%,地面温度提高1-2℃,使秧苗早出、农作物早熟。
  • 高压聚乙烯薄膜

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