专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]耐火构件-CN201880076140.3有效
  • 胜谷乡史;和志武洋祐;远藤了庆;水光俊介 - 株式会社可乐丽
  • 2018-11-27 - 2022-11-15 - C08J5/04
  • 本发明提供膨胀性耐火构件,其是耐火性优异的耐火构件,并且在接近热源时、接触火焰时耐火构件发生膨胀而形成隔热层,由此表现出隔热功能,保护内容物。所述耐火构件至少由导热系数为4W/(m·K)以上的非连续增强纤维和阻燃性热塑性树脂构成,所述非连续增强纤维分散在耐火构件中。该耐火构件的膨胀后的空隙率为30%以上。
  • 耐火构件
  • [发明专利]可降解高性能纤维增强环氧树脂基复合材料的制备方法-CN202111406259.2有效
  • 胡君;赵梓含;吴剑桥 - 北京化工大学
  • 2021-11-24 - 2022-11-11 - C08J5/04
  • 本发明提供了一种可降解高性能纤维增强环氧树脂基复合材料的制备方法,属于高性能纤维增强环氧树脂基复合材料技术领域。所述可降解高性能纤维增强环氧树脂基复合材料由含氧官能团为三个及以上的环氧树脂、至少包括一个酸酐的固化剂以及长纤维增强体混合,固化、热压成型、冷却制备而成。所述参与树脂基体制备的有机物带有邻位基团效应,使树脂网络可以在温和条件下拓扑重排。纤维增强环氧树脂基复合材料能够在保证与传统环氧树脂基复合材料力、热性能相当的基础之上,实现材料的完全降解,回收得到的长纤维增强体与原有纤维性能结构一致。本发明制备的纤维增强环氧树脂基复合材料有效节约了大量纤维资源,在可持续发展理念下有实际应用价值。
  • 降解性能纤维增强环氧树脂复合材料制备方法
  • [发明专利]一种高导热电磁屏蔽聚酰亚胺基共碳化碳纤维复合材料及其制备方法-CN202211025295.9在审
  • 丁鹏;李雄 - 上海大学
  • 2022-08-25 - 2022-11-04 - C08J5/04
  • 本发明公开了一种高导热电磁屏蔽聚酰亚胺基共碳化碳纤维复合材料及其制备方法,该方法包括:S1、改性聚酰亚胺纤维毡制备;S2、改性聚酰亚胺毡功能化及共碳化;S3、将所述步骤S2中的三维共碳化碳纤维毡微纳骨架浸入高性能树脂,在微纳多级尺度下构筑连续、完善的三维共碳化网络结构,得到具有优异导热性能、超高电磁屏蔽兼顾良好力学性能的三维共碳化网络树脂基碳纤维复合材料。本发明通过三维共碳化网络的预先构筑,有利于桥接纤维和纤维焊接形成连续的三维导热网络,降低填料之间的界面热阻,有助于复合材料导热性能提高;三维共碳化网络具有良好导电性的同时,填料之间形成能异质结构成为极化中心共同增强材料电磁屏蔽性能。
  • 一种导热电磁屏蔽聚酰亚胺碳化碳纤维复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种混编纤维增强复合材料及其制备方法-CN202210439971.0有效
  • 叶金蕊 - 叶金蕊
  • 2022-04-25 - 2022-11-01 - C08J5/04
  • 本发明提供了一种混编纤维增强复合材料及其制备方法,涉及复合材料技术领域,该制备方法包括:(1)将芳纶纤维、PBO纤维、玻璃纤维和聚酯纤维进行交替编织,得到混编层;(2)在混编层上铺放陶瓷粉,得到单层混编复材;(3)将至少两层单层混编复材依次叠放后,再叠放一层混编层,得到混编纤维织物;其中,相邻的混编层之间中均有陶瓷粉;(4)将混编纤维织物置于模具中,并向模具内注入树脂胶液进行固化,得到混编纤维增强复合材料。本发明提供的混编纤维增强复合材料具有优异的强韧性度和导热性,在提高纤维体积含量的同时,能避免所制备的混编纤维增强复合材料出现白斑、渗透不充分等缺陷。
  • 一种混编纤维增强复合材料及其制备方法
  • [发明专利]高频电路板玻纤基板的生产制作工艺-CN202110670019.7有效
  • 王振海;郭智胜;宁方为 - 广东翔思新材料有限公司
  • 2021-06-17 - 2022-10-18 - C08J5/04
  • 本发明涉及高频电路板玻纤基板生产技术领域,尤其涉及一种高频电路板玻纤基板的生产制作工艺,包括以下步骤:配制浸胶溶液;制作玻璃纤维粘接布,即将玻璃纤维布原料进行至少两次烘干处理,在每次烘干处理前进行若干次浸胶处理;按照所需形状大小将玻璃纤维粘接布进行裁切,得到半固化片,半固化片覆上铜箔压合后制得玻纤基板;本发明工艺简单、便于生产制作,玻璃纤维粘接布浸润性及浸透性较好,能够避免漏浸,整体胶含量较为均匀,能够保证整体的介电常数较为均一,具备高粘接力、高韧性、高硬度、耐磨性、耐冷热冲击、耐高温老化等优异特性,能够适用于高温环境等严苛使用环境。
  • 高频电路板玻纤基板生产制作工艺
  • [发明专利]透液构件-CN201880063330.1有效
  • 胜谷乡史;和志武洋祐;远藤了庆 - 株式会社可乐丽
  • 2018-09-25 - 2022-10-14 - C08J5/04
  • 本发明的目的在于提供由在面内方向及面外方向上具有不同的透液性、且力学特性优异的多孔复合体构成的透液构件。透液构件由多孔复合体构成,所示多孔复合体的特征在于,其为分散有非连续增强纤维的结构、且至少交点被热塑性树脂粘接,具有30~90%的作为连通孔的空隙,非连续增强纤维的面内方向的纤维取向角的平均值α为0~40°,面外方向的纤维取向角的平均值β为0~25°。
  • 构件

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