专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于烯烃聚合的催化剂体系-CN201480053629.0有效
  • M·A·苏德维尔德;J·B·萨伊纳尼;M·P·维马尔库马 - 沙特基础工业公司;SABIC环球技术有限责任公司
  • 2014-08-11 - 2018-09-28 - C07F7/02
  • 本发明涉及包含主催化剂、助催化剂和外部电子给体的催化剂体系,其中该外部电子给体包括具有根据式I的结构的化合物:Si(L)n(OR11)4‑n(式I),其中,Si为具有价态4+的硅原子;O为具有价态2‑的氧原子且O经由硅氧键与Si键合;n为1、2、3或4;R11选自具有至多20个碳原子的直链、支链和环状烷基和取代的和未取代的具有6‑20个碳原子的芳族烃基;L为式II表示的基团,其中,L经由氮硅键与所述硅原子键合;L在氮原子上具有单取代基,其中该单取代基为亚胺碳原子;以及X和Y独立地选自氢原子;选自IUPAC元素周期表第13、14、15、16或17族的杂原子;具有至多20个碳原子的直链、支链和环状烷基,该烷基任选地含有选自IUPAC元素周期表第13、14、15、16或17族的杂原子,和具有6‑20个碳原子的取代的和未取代的芳族烃基,该芳族烃基任选地含有选自IUPAC元素周期表第13、14、15、16或17族的杂原子。Si(L)n(OR11)4‑n(式I),
  • 用于烯烃聚合催化剂体系
  • [发明专利]氮杂聚硅烷前体和沉积包含该前体的薄膜的方法-CN201410295578.4有效
  • 萧满超;雷新建;D·P·斯潘斯 - 弗萨姆材料美国有限责任公司
  • 2014-06-26 - 2018-01-19 - C07F7/02
  • 本文描述了用于形成含硅薄膜的前体和方法。一方面,提供包含至少两个Si‑N键、至少一个Si‑Si键和至少两个SiH2基团的氮杂聚硅烷前体,由下式IA、IB和IC表示其中R1和R2独立地选自直链或支链C1‑C10烷基、直链或支链C3‑C10烯基、直链或支链C3‑C10炔基、C3‑C10环烷基、C3‑C10杂环烷基、C5‑C10芳基、C3‑C10杂芳基、C2‑C10二烷基氨基和C3‑C10环烷基氨基;R3和R4独立地选自氢、直链或支链C1‑C10烷基、直链或支链C2‑C10烯基、直链或支链C2‑C10炔基、C3‑C10环烷基、C3‑C10杂环烷基、C5‑C10芳基、C3‑C10杂芳基、C2‑C10二烷基氨基、和C3‑C10环烷基氨基;其中式IA中的R1不能为甲基,式IB中的R1和R2不能同时为异丙基、叔丁基和苄基且R3和R4不能同时为甲基和苯基。
  • 氮杂聚硅烷沉积包含薄膜方法

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