专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED封装材料及其制备方法与应用-CN201010298630.3有效
  • 李启智;诸平 - 惠州晶宝光电科技有限公司
  • 2010-09-30 - 2012-05-09 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法与应用。该LED封装材料由质量百分比80~95%的玻璃微粉和质量百分比5~20%的荧光粉组成,该荧光粉为圆球形的不聚集型荧光粉体。将玻璃微粉和荧光粉作为起始材料,与无水乙醇进行搅拌混合,得到复合粉体;复合粉体过滤,于100~150℃干燥,得到复合粉末,再置于高温高压磨具中,采用连续冲压高温成型技术,之后冷却至室温,得到LED封装材料。该LED封装材料透光率更好、气密性优越,散热性能良好,有利于保护LED芯片的使用性能。
  • 一种led封装材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种铋酸盐低熔点无铅封接玻璃及其制备方法-CN201110221529.2无效
  • 邓德刚;徐时清;刘远平;王焕平;赵士龙;华有杰;黄立辉;夹国华 - 中国计量学院
  • 2011-08-03 - 2012-02-22 - C03C8/24
  • 本发明公开一种铋酸盐低熔点无铅封接玻璃及其制备方法。铋酸盐低熔点无铅封接玻璃粉是由质量百分含量为75%~90%的基础玻璃和质量百分含量为10%~25%的填料组成,所述填料是膨胀系数为-5×10-6k-1~5×10-6k-1的磷酸锆盐。本发明不含铅,绿色、环保,可以替代含铅玻璃,消除铅对环境的污染,具有优良的化学稳定性,制作工艺简单,成本低。相对于其它掺填料封接玻璃粉,本发明封接温度更低,玻璃转变温度为330~370℃,软化温度为370~410℃,封接温度低于450℃。通过调节填料添加比例,可以在较低的封接温度下,实现热膨胀系数可调,调整范围在(70~90)×10-7/℃,以满足封接器件对封接材料膨胀系数的不同要求,能够直接对VFD、PDP、CRT等玻璃制品的封接。
  • 一种铋酸盐低熔点铅封玻璃及其制备方法
  • [发明专利]低温无极灯管对接环及其对接方法-CN201110149021.6无效
  • 慕全文 - 慕全文
  • 2011-05-25 - 2011-11-23 - C03C8/24
  • 本发明低温无极灯管对接环及其对接方法,采用熔点在400℃~450℃的低温玻璃制作低温无极灯管对接环,低温无极灯管对接环套入无极灯管连接处,以400℃~450℃火焰烘烤至低温无极灯管对接环的两端融化与无极灯管融合连接到一起;可有效地解决无极灯管对接时易炸裂、成型不规则、熔合变形、容易产生漏气等等一系列的问题;同时改平面式对接为套管式对接,增大了对接面积,进一步增强了灯管对接的气密性,可提高无极灯管对接生产成品率7%,其外观更美观,节约了能源和生产成本。
  • 低温无极灯管对接及其方法
  • [发明专利]一种玻璃封接材料及其制备和使用方法-CN201110098140.3无效
  • 张腾;唐电;王欣;邵艳群;唐中帜 - 福州大学
  • 2011-04-20 - 2011-10-26 - C03C8/24
  • 本发明涉及一种玻璃封接材料及其制备和使用方法,所述材料的原料组成包括:B2O3、Al2O3、SiO2、CaO、SrO、Ga2O3,其摩尔比为B2O30~10、Al2O30~5、SiO225~60、CaO10~25、SrO10~25、Ga2O35~25。本发明由于加入了Ga元素形成一个防扩散层,有效减少了含Cr不锈钢合金连接极中Cr离子向封接玻璃的扩散,显著提高了封接微晶玻璃的高温化学稳定性。并且本发明制备原料简单,易得,工艺稳定。获得以SiO2为主体的逆性玻璃网络结构,成本低,工艺简单、可行,达到了实用化和工业化的条件。
  • 一种玻璃材料及其制备使用方法
  • [发明专利]一种硅基太阳能电池背铝浆料用无机粘合剂及其制备方法-CN201110075697.5无效
  • 陈春锦 - 彩虹集团公司
  • 2011-03-28 - 2011-10-19 - C03C8/24
  • 本发明公开了一种硅基太阳能电池用背铝浆料用无机粘合剂及其制备方法,包括下述步骤:步骤1):按照下述质量百分比的原料称重:SiO2 10-20%、SrO 5-15%、Bi2O3 25-40%、B2O3 20-30%、Al2O3 5-15%、Na2O 2-5%、K2O 1-4%;步骤2):将称量的组分混合均匀,转入瓷坩埚中,在900℃-1100℃熔炼1-2小时,水淬后,烘干;步骤3):将烘干的物质经粉碎、行星式球磨机球磨、干燥、过滤;制得平均粒径范围为0.5um~1.5um的无机粘合剂。该无机粘合剂具有密度大、软化点低、膨胀系数小等优点;在烧结过程中,使铝粉与硅片有很好的接触,硅片弯曲度小于1.5mm。
  • 一种太阳能电池浆料无机粘合剂及其制备方法
  • [实用新型]一种扁平形中空玻璃传感器封接件-CN201020118998.2无效
  • 李胜春;陈培;李耀刚;乔文杰 - 东华大学
  • 2010-02-25 - 2011-06-01 - C03C8/24
  • 本实用新型涉及一种扁平形中空玻璃传感器封接件,包括封接件,所述的封接件中空,外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。所述的封接件高度大于中间长方体的宽度。所述的封接件的管材料由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成。所述的封接件形状由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。所述的封接件高度的选取由封接后的使用性能和成本决定,长度过长时,玻璃粉的用量大造成成本上升,长度过短时,封接后的传感器的气密性及封接牢度不足。本实用新型可解决现有技术中玻璃件耐高温性、抗腐蚀性和环保的问题。
  • 一种扁平中空玻璃传感器封接件

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