专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果6个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]焊料印刷方法和显示面板-CN202311038840.2在审
  • 周有超;赵瑞钊;谭正勇 - 深圳市洲明科技股份有限公司
  • 2023-08-16 - 2023-10-24 - B41M1/12
  • 本申请涉及一种焊料印刷方法和显示面板,焊料印刷方法包括:将印刷网的多个网孔记为若干透过组;将印刷网与电路板对位,使至少部分透过组分别以不同的偏心位置与多个焊盘组一一偏心对位;将焊料透过透过组印置于焊盘组。当将焊料透过该相互不同偏心设置的透过组印置在所对应的焊盘组上时,各个焊料在焊盘组上有不同的相对位置。如此,当发光件通过该焊料连接在焊盘组上时,发光件的偏斜方向各不相同。从而,降低了发光件偏斜方向的一致性,降低阴阳面产生的几率。显示面板中多个发光件通过多个焊料以不同的偏斜方向对应连接若干焊盘组,故发光件偏斜时的偏斜方向各不相同,能够降低阴阳面产生的几率。
  • 焊料印刷方法显示面板
  • [实用新型]印刷电路板及通信设备-CN202122573122.8有效
  • 赵瑞钊 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2021-10-25 - 2022-04-08 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板及通信设备,印刷电路板包括包括封装芯片和PCB基板,封装芯片的边缘设置有多个用于实现电气连接的导电焊盘;PCB基板包括相对设置的第一面和第二面,第一面设置有多个用于与导电焊盘连接的第一焊盘,PCB基板设置有沿厚度方向延伸的应力释放槽,应力释放槽位于多个第一焊盘之间。根据本实用新型实施例提供的方案,通过在PCB基板的第一面设置多个第一焊盘,第一焊盘与导电焊盘连接,可以实现PCB基板与封装芯片的连接,通过在多个第一焊盘之间设置应力释放槽,能够降低因封装芯片、焊料、PCB等材料CTE不匹配而产生的交替应变所造成的焊点热应力,有利于提高封装芯片焊接的可靠性。
  • 印刷电路板通信设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top