[发明专利]芯片型PTC热敏电阻

说明书

技术领域

本发明涉及使用具有正温度系数(下面简称PTC：Positive TemperatureCoefficient)特性的导电性聚合物的芯片型PTC热敏电阻。特别涉及叠层型的芯片型PTC热敏电阻。

背景技术

使用导电性聚合物的PTC热敏电阻，用作过电流保护元件。过电流保护元件当过电流一流过电路，具有PTC特性的导电性聚合物就产生自发热，导电性聚合物热膨胀并变成高阻抗，使电路的电流衰减到安全的微小区域。

下面，对以往的芯片型PTC热敏电阻(下面简称PTC热敏电阻)进行说明。

作为以往的PTC热敏电阻，如日本特开平9—69416号公报所示，公开了将由导电性聚合物和导体组成的内部电极交替重叠，使得介在内部电极间的导电性聚合物层的层数在2层以上，构成PTC热敏电阻单体，并在这种PTC热敏电阻单体的侧面上设置与相对的内部电极连接的外部电极的芯片型PTC热敏电阻。

图20表示以往的PTC热敏电阻的剖视图。在图20中，导电性聚合物1是对将碳黑等导电粒子混合在聚乙烯等的高分子材料中的薄片进行架桥而成的导电性聚合物。由导体构成的内部电极2a、2b、2c、2d与薄片状的导电性聚合物1进行叠层，构成PTC热敏电阻单体3。在PTC热敏电阻的侧面上有分别与内部电极2a、2b、2c、2d连接的外部电极4a、4b。

前述以往的PTC热敏电阻在谋求小型化和大电流的场合，存在以下的问题。

为了在PTC热敏电阻中谋求小型化和大电流，需要使PTC热敏电阻的直流电阻变为低阻。为了降低导电性聚合物1的阻抗比，增加导电性聚合物中的导电粒子的填充量是有效的。但是，在PTC热敏电阻的场合虽然直流电阻能低阻化，但同时作为重要的PTC特性的电阻值上升率会降低，故有难以截断异常时的电流的问题。

此外，虽然可通过减小内部电极2a、2b、2c、2d间的导电性聚合物1的厚度实现低阻化，但是这种场合也与前述相同，有电阻值上升率降低、耐电压降低的问题。

此外，虽然可通过增加内部电极2a、2b、2c、2d互为相对的面积实现低阻化，而且作为叠层结构，以增加其叠层数来增加面积。但是，在增加叠层数的场合，叠层体的总厚度会增加，同时，由于导电性聚合物1的膨胀产生的应力，使内部电极2a、2b、2c、2d与外部电极4a，4b的连接部分的可靠性劣化，因此，叠层数的增加也有限制。

因此，为了实现低阻化，需要缩短内部电极2a、2b、2c、2d与外部电极4a，4b间的距离，并增加每1层的相对面积。但是，外部电极4a，4b附近的导电性聚合物1是与内部电极2a、2b、2c、2d连接形成难以膨胀的结构。因此，在由于过电流使导电性聚合物1膨胀时，外部电极4a，4b附近的导电性聚合物1的膨胀减小，其附近的电阻比比其它部分小。因此，在内部电极2a、2b、2c、2d与外部电极4a，4b间的距离减小的场合，作为PTC热敏电阻的电阻值上升率降低。因此，在PTC热敏电阻中，在叠层结构场合，要通过相对面积的增加来谋求低阻化时，有可能会使低电阻值上升率降低的问题。

本发明的目的在于解决前述，提供一种小型化、能用于大电流的，而且能得到足够的电阻值上升率的芯片型PTC热敏电阻小型。

发明概述

本发明的PTC热敏电阻，包括

具有PTC特性的导电性聚合物，

与前述导电性聚合物接触设置的第1外层电极，

通过前述导电性聚合物与前述第1外层电极相对设置的第2外层电极，

与前述第1外层电极和前述第2外层电极相对，同时位于它们之间而且夹在前述导电性聚合物间的1个以上的内层电极，

与前述第1外层电极直接电气连接的第1电极，

与前述第1电极在电气上独立设置的第2电极，

以设置在前述1个以上的内层电极中最接近于前述第1外层电极的位置上的内层电极作为第1号，顺次计数，以位于第n号上的内层电极作为第n号的内层电极时，奇数号内层电极直接连接在前述第2电极上，偶数号内层电极直接连接在前述第1电极上，前述内层电极全部为奇数个时，前述第2外层电极与前述第1电极直接电气连接。在前述内层电极全部为偶数个时，前述第2外层电极与前述第2电极直接电气连接。

将从前述奇数号内层电极至前述第1电极的间隔，或者从前述偶数号内层电极至前述第2电极的间隔作为a，前述内层电极中相邻的内层电极的间隔，或者与前述第1外层电极或前述第2外层电极相邻的内层电极至前述第1外层电极或前述第2外层电极的间隔作为t时，具有a/t为3—6的特点。