[发明专利]对探头端部进行表面处理的片材无效
| 申请号： | 99103313.2 | 申请日： | 1999-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1232288A | 公开（公告）日： | 1999-10-20 |
| 发明（设计）人： | 大久保昌男;西崎俊一郎;古崎新一郎;坂田辉久 | 申请（专利权）人： | 日本电子材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/33 | 分类号： | H01L21/33 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探头 进行 表面 处理 | ||
【权利要求书】：
1．一种对探头端部进行表面处理的片材，用其除去粘结在探头端部的外界物质，这种进行表面处理的片材包括进行表面处理的薄薄膜，在此薄薄膜的表面附着有细磨料砂，在此薄薄膜的下层设有弹性片材，所述弹性片材具有弹性，在此弹性片材的下层设有板材，其中，当探头端部以特定载荷施加压力时，构成进行表面处理的薄薄膜的材料形成凹陷部分，但是，不会被探头端部撕裂，当探头端部以特定的载荷向进行表面处理的薄薄膜施加压力时，构成弹性片材的材料在其受压部分产生相应于探头端部形状的凹陷形状。
2．一种对探头端部进行表面处理的片材，用其除去粘结在探头端部的外界物质，其包括进行表面处理的金属薄膜，这种制造金属薄膜的金属材料的硬度基本上等于或大于构成探头材料的硬度，所述金属薄膜具有粗糙表面，在此金属薄膜的下层设有弹性片材，所述弹性片材具有弹性，在此弹性片材的下层设有板材，其中，当探头端部以特定载荷施加压力时，构成进行表面处理的金属薄膜的材料形成凹陷部分，但是，不会被探头端部撕裂，当探头端部以特定的载荷向进行表面处理的金属薄膜施加压力时，构成弹性片材的材料在其受压部分产生相应于探头端部形状的凹陷形状。
3．按照权利要求1或2所述的对探头端部进行表面处理的片材，其特征是：特定的载荷范围是几克至几十克。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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