[实用新型]陶瓷电容型等离子体发生片无效
| 申请号: | 97201140.4 | 申请日: | 1997-02-03 |
| 公开(公告)号: | CN2278330Y | 公开(公告)日: | 1998-04-08 |
| 发明(设计)人: | 弥铁强 | 申请(专利权)人: | 弥铁强 |
| 主分类号: | H05H1/34 | 分类号: | H05H1/34 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100101 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 陶瓷 电容 等离子体 发生 | ||
1、陶瓷电容式等离子体发生片,其特征在于它是由陶瓷基片1、放电电极2、大电极3、放大电极焊点4、大电极焊点5组成。其中陶瓷基片1选择介常数为60-80,介质损耗系数<1×10-6、厚度=0.6mm的高纯度AL2O3陶瓷为基片:放电电极2的材料选用半导体材料及粘和烧结材料,具体配方为:二氧化硅-15%、二氧化钼-8%、二氧化镁-5.5%、氧化锆-6.5%、氧化铅-4%、二氧化锡-12.5%、乙基纤维素-30%、松油醇-15%、硼硅玻璃粉-3.5%,将上述材料按配比混合研磨后,制成电子浆料,采用印刷的手段将电子浆料印在陶瓷基片1正面上,并科印成所需要的图形,放电电极2应比陶瓷基片1背部大电极3周边尺寸小2-3MM;大电极3材料,采用钯银为主成份,配制电子浆料,具体配方为:钯-3.5%、银-40%、乙基纤维素-42%、松油醇-10.5%、硼硅玻璃粉-3.5%,将上述材料按配比混合研磨后,制成电子浆料,采用印刷的手段将电子浆料印在陶瓷基片1背面上,并科印成所需要的图形,陶瓷基片1正反面印好放电电极2和大电极3后,经过高温(855℃)烧结后,陶瓷基片1和两面的放电电极2、大电极3结合为一体,且具有极强的附着力,而放电电极2经高温氧化还原后,成为半导体式电极;放电电极焊点4和大电极焊点5采用低温点焊法加工可焊性较强的焊点。
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