[发明专利]具有已改善故障检测覆盖率的制作缺陷分析仪无效
申请号: | 96192584.1 | 申请日: | 1996-02-02 |
公开(公告)号: | CN1072362C | 公开(公告)日: | 2001-10-03 |
发明(设计)人: | 蒂莫西·W·希恩 | 申请(专利权)人: | 特拉达因公司 |
主分类号: | G01R31/304 | 分类号: | G01R31/304 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谷惠敏 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改善 故障 检测 覆盖率 制作 缺陷 分析 | ||
1.一种用于检测在其上装有多个元件(102)的印刷电路板(100)上的制作缺陷的装置,包括
多个用于接收和产生电磁场(310)的传感器(104),每个传感器装在一个元件上面,每个传感器在第一层(210)上至少有一个螺旋天线元件(215A,215B),该螺旋天线元件形成第一端点(220A)和第二端点(220C)间的导电通路;
至少一个可切换地耦合到每个传感器的信号源(122A,122B);
至少一个测量仪表(114A,114B),后者可切换地连接到印刷电路板上,用于测量板上的电压信号或电流信号;
一个偏流源(112),可切换地连接到印刷电路板上,用于在板上形成导电回路;和
测试控制装置(124),用于控制把信号源耦合到每个传感器上和把测量仪表连接到印刷电路板上,其中测试控制装置连接多个传感器中的一个,以便使电流在第一端点和第二端点间流动,并测量在印刷电路板和多个传感器之一间的感应耦合的测试信号,其特征在于:
每个传感器至少在第二层(212)上有一个螺旋天线元件(217A,217B),在第二层上的螺旋天线元件形成第三端点(220B)和第四端点(220D)间的导电通路;
测试控制装置连接多个传感器中的一个,以便使电流在第一和第二端点之间及第三和第四端点之间流动,并测量在印刷电路板和多个传感器之一间感应耦合的测试信号;和
测试控制装置连接多个传感器中的一个,以便防止第一和第二端点之间和第三和第四端点之间的电流流动,并测量印刷电路板和多个传感器之一间电容耦合的测试信号。
2.按照权利要求1所述的用于检测在印刷电路板上的制作缺陷的装置,其特征在于,测试控制装置包括一个用于把第一和第二端点连接在一起和把第三和第四端点连接在一起的开关矩阵(118),由此阻止电流在端点之间流动。
3.按照权利要求1所述的用于检测在印刷电路板上的制作缺陷的装置,其特征在于,测试控制装置包括一个用于将至少一个信号源连接在第一和第二端点之间和在第三和第四端点之间的开关矩阵(118),以允许电流在端点之间流动。
4.按照权利要求1所述的用于检测在电路印刷板上的制作缺陷的装置,其特征在于,测试控制装置包括:
一个钉床(106),
一个与该钉床上、至少一个测量仪表和一个偏流源相连接的选择器(108);和
一个与至少一个测量仪表和一个选择器相连接的微处理机(124)。
5.按照权利要求1所述的用于检测在印刷电路板上的制作缺陷的装置,其特征在于,每个螺旋天线元件包括:一个顺时针盘绕的第一螺旋天线元件(216),和一个反时针盘绕的第二螺旋天线元件(214)。
6.一种测试具有多个元件(102)且每个元件具有多个连接到印刷电路板上的导电故障测试点的引线的印刷电路板(100)的方法,包括如下步骤:
a)在多个元件的第一个元件附近构成一个传感器(104),以便在第一个元件附近产生一个磁场,其中包括在传感器的第一层(210)上的第一螺旋天线元件(215A,215B)的两个端点施加第一RF信号的子步骤;
b)测量在包括第一元件的第一引线在内的印刷电路板上的回路中由磁场感应的电压;
c)在第一元件附近形成传感器(104),以产生一个电场(310),其中包括在传感器的第二层(212)上的第一螺旋天线元件和第二螺旋天线元件(217A,217B)间施加第二RF信号的子步骤;
d)测量由传感器经第一元件的一个引线电容耦合到印刷电路板上的一个故障测试点的电流;和
e)当测量的电压低于阈值时或测量的电流低于阈值时检测在印刷电路板上的缺陷。
7.按照权利要求6所述的方法,其中步骤(b)包括把偏流源(112)连接到回路内。
8.按照权利要求6所述的方法,其中在步骤(b)和步骤(d)中测量的是同一引线。
9.按照权利要求6所述的方法,其中在步骤(b)和步骤(d)中测量的是不同的引线。
10.按照权利要求6所述的方法,其中步骤(c)还包括,把第一螺旋天线元件的两个端点连接在一起和把第二螺旋天线元件的两个端点(220B,220D)连接在一起的子步骤。
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