[发明专利]粉末的电化学流化床涂敷

权利要求书

1．一种涂敷颗粒基质材料的方法，包括：

(a)把一种颗粒基质材料和一种电解质混合在一个无气孔的容器中；

(b)振动所说的容器在所说的电解质中产生所说的颗粒的流化床；

(c)用所说的电解质中的反应物在所说的颗粒上电化学沉积一个涂层。

2．根据权利要求1的方法，其中，所说的方法是一种电解法，包括通过与所说的流化床同时存在的所说的电解质施加一个电流，所说的容器是一个导电的容器。

3．根据权利要求1的方法，其中，所说的容器是一个圆形容器。

4．根据权利要求1的方法，其中，所说的容器是一个矩形容器。

5．根据权利要求1的方法，其中，所说的容器用不锈钢、钛、镀铂的钛、或石墨制成。

6．根据权利要求3的方法，其中，所说的容器包括一个由凹槽式的环形部分构成的颗粒通道。

7．根据权利要求6的方法，其中，所说的凹槽式环形部分含有一系列倾斜的台阶段。

8．根据权利要求1的方法，其中，所说的颗粒流化床通过机械振动产生。

9．根据权利要求1的方法，其中，所说的颗粒流化床通过声波振动产生。

10．根据权利要求1的方法，其中，所说的颗粒流化床通过气力振动产生。

11．根据权利要求3的方法，其中，所说的颗粒流化床绕所说的圆形容器的中心轴旋转。

12．根据权利要求4的方法，其中，所说的颗粒流化床从所说的容器的一端向其另一端移动。

13．根据权利要求1的方法，其中，所说的颗粒通过浸渍沉积进行电化学涂敷。

14．根据权利要求1的方法，其中，所说的颗粒通过电泳沉积进行电化学涂敷。

15．根据权利要求1的方法，其中，在混合所说的颗粒和所说的电解质之前，用一种溶液处理所说的颗粒以除去所说的颗粒表面上存在的氧化物。

16．根据权利要求15的方法，其中，所说的溶液包括氟硼酸。

17．根据权利要求1的方法，其中，在涂敷后，把所说的颗粒致密化形成成形的部件。

18．根据权利要求1的方法，其中，所说的颗粒的颗粒尺寸大于约2.5微米。

19．根据权利要求18的方法，其中，所说的颗粒的颗粒尺寸在约2.5微米和约0.5毫米之间的范围内。

20．一种涂敷颗粒的设备，包括：

(a)一个用于容纳待涂敷的颗粒和一种电解质的无气孔容器；

(b)一个在所说的容器内产生流化床的装置，所说的装置与所说的容器连接成可一起操作。

21．根据权利要求20的设备，其中，所说的容器用导电材料制成。

22．根据权利要求20的设备，其中，所说的产生流化床的装置包括一个带有换能器的促动器，为所说的容器提供振动。

23．根据权利要求20的设备，还包括一个使电流通过所说的电解质的装置。

24．根据权利要求20的设备，其中，所说的容器是圆形的。

25．根据权利要求24的设备，其中，所说的圆形容器包括一个由凹槽式环形部分构成的颗粒通道。

26．根据权利要求25的设备，其中，所说的凹槽式环形部分含有一系列倾斜的台阶段。

27．根据权利要求24的设备，其中，产生流化床的装置同时产生所说的圆形容器的线形的和角动的振动。

28．根据权利要求20的设备，其中，所说的容器是矩形的。

29．根据权利要求28的设备，其中，所说的矩形容器含有倾斜的台阶段。

30．根据权利要求26的设备，其中，所说的倾斜的台阶段在约0～10度之间倾斜，所说的倾斜角由通过所说的容器的底部的平面与从所说的容器中心向远处看时沿所说的倾斜的台阶段截出的延长的线确定。