[发明专利]集成电路卡及其制造方法

说明书

本发明涉及带有埋入的电子模块的单层或多层数据载体，特别是芯片卡(chip card)或集成电路卡。本发明还涉及这种集成电路卡的生产方法。

不同方法生产的各种各样的集成电路卡过去就知道。

举例来说，EP-B1 0 140 230披露了一种由多层塑料构成并用所谓的层压工艺生产的集成电路卡(IC卡)。为此，提供了一种由一上覆层，一层以上的内层和一下覆层构成的结构。人们在上覆层和内层中间放置了由衬底构成的电子模块，衬底上设置了带有接触面的集成电路。此结构在热和压力作用下互相连结，这时模块的接触面处在上覆层的缺口中，而集成电路则处于肉层薄片缺口内。塑料层的复合是层压过程中层软化和相互连结的结果。成品卡上模块嵌在上覆层和内层之间。

EP-A1 0 493 738还进一步披露一种由所谓的装配法生产的集成电路卡。该工艺的特征在于首先准备有各阶梯式缺口的卡体，然后把电子模块放进缺口并予以粘合。而粘合是使用EP-A1 0 493 738中的可热激活粘合剂来完成的。

首先通过例如把许多塑料层层压，做出没有缺口的初步的卡体，然后在下一步中再铣出缺口。

但是卡体也可用不同方法生产。例如DE-A1 41 42 392披露了用注射成型法制造卡体。人们采用其空腔符合卡体形状的注模。空腔几乎被完全充满之后，卡体上的缺口在注射成型工艺过程中用一个可活动的模头放入空腔来得到。卡体注塑完毕，下一步就是把电子模块粘入其中。

另一方面，可利用这种活动模头直接把模块压入塑性体此时尚未凝固的塑料内。这时，卡体的生产和模块的装入在一次操作中完成。

用注射成型法生产集成电路卡也可从EP-B1 0 277 854得知。文中提出将电子模决装入模具的同时注射塑料。模块靠外界供应的吸气固定在模具内。为保护集成电路而浇注的模块形成在一斜面上，因而它被周围的注射成型材料可靠地固定在卡体中。

除了根据DE-A1 41 42 392或EP-B1 0 277 854说明的卡体生产和嵌埋模块的工艺步骤外，还要提供进一步的办法把印刷图案加到卡片表面。然而EP-B1 0 412 893披露了一种生产集成电路卡的注射成型法，其中，图案部分在注射成型过程中就已形成在集成电路卡上了。为此，先在模具内放好两面都印刷过的卡片尺寸大小的纸层，然后注射透明的塑料于其中，最后得到卡片两面都可看到带印刷图象的成品卡体。在该方法中，即可将模头伸进模具内获得放电子模块的缺口，也可把模块直接固定在模具中并沿其四周进行浇注。

上述方法中的单层或多层卡体都是塑料构成的。采用层压工艺时，卡片的各层在热和压力作用下互相连结并随后进行冷却。这样要花相当长的时间。尽管这种卡片由所谓多拷贝片成沓地生产，尽管塑料层焊接时电子模块已被覆盖在其中，但是单位时间内的成品卡产量还是大受限制。此缺点自然也反映在卡片的价格上。

随着注射成型法的采用，卡体，或集成电路卡的生产相对地容易了，且花费的时间也少了。但是生产注射成型的零件，或注射成型卡片的生产设备价格高。况且这些设备主要是为生产单张卡片而设计的，因此其单位时间的产量与多层卡片是相同数量级的。

由上可知，如果使用迄今为止的方法生产集成电路卡片，那么集成电路卡的单价只能略有下降。

因此，本发明的课题就是提出一种集成电路卡及其制造方法，其卡片结构及生产方法能进一步降低成本。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种集成电路卡，包括：一卡体，该卡体为一层或多层结构，和一嵌埋在该一层或多层卡体中的电子模块，周来于外部设备交换数据，其中，该集成电路卡的一层或多层卡体是由纸板和厚纸板中的至少一种制成的。

本发明另一方面提供一种用来制造集成电路卡的方法，该方法包括以下步骤：具有集成电路卡厚度的厚纸板由成卷的卷筒纸供应，在厚纸板上按预定间隔进行冲孔，使得在该厚纸板上出现了窗形开口，在厚纸板的窗口区加工一个凹坑，使得在窗口区域上的厚纸板上出现了一个直径大于窗口的凹坑，在厚纸板的所得缺口中插进电子模块，结果，带有用于连接的接触面的电子模块的第一部分置于凹坑内，而容纳集成电路的电子模块的第二部分位于窗口中，把电子模块粘结在缺口内，从卷筒纸上冲出各个集成电路卡。