[发明专利]集成电路卡及其制造方法

权利要求书

1、一种集成电路卡，包括：

一卡体(3)，该卡体为一层或多层结构，和

一嵌埋在该一层或多层卡体(3)中的电子模块(1)，用来于外部设备交换数据，

其特征在于，该集成电路卡的一层或多层卡体(3)是由纸板和厚纸板中的至少一种制成的。

2、根据权利要求l所述的集成电路卡，其特征在于所述卡体(3)上设有一缺口，用于容放所述电子模块(1)。

3、根据权利要求1或2所述的集成电路卡，其特征在于卡体(3)的尺寸满足标号为ISO 7810的ISO标准。

4、根据权利要求1或2所述的集成电路卡，其特征在于电子模块(1)包括有作接触连接用的接触面(73)。

5、根据权利要求4所述的集成电路卡，其特征在于所述接触面(73)在卡体(3)中的位置由标号为ISO 7816/2的ISO标准确定。

6、根据权利要求1或2所述的集成电路卡，其特征在于卡体(3)是由单层厚纸板(17)构成。

7、根据权利要求6所述的集成电路卡，其特征在于厚纸板(17)的表面有涂层和印刷图案。

8、根据权利要求1所述的集成电路卡，其特征在于所述卡体具有多个分层，至少有在卡体(3)的两层覆层(5，9)之间的分层(7，21，23)，卡体上有窗状开口(15)，用于嵌埋电子模块(1)。

9、根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于各分层(5，7，9)由粘合层(11，21，23)互相连结起来，粘合层或者做成热激活层或者为接触式粘合层。

10、根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于可作非接触式交换的电子模块(1)被嵌担在两覆层之间中间层(7，21，23)的窗状开口(15)中。

11、根据权利要求9或10所述的集成电路卡，其特征在于两层覆层(5，9)中至少有一层上有窗状开口(13)，使得它与中间层(7，21，23)上的窗状开口(15)共同在卡体(3)上形成两台阶缺口，缺口中嵌埋接触式交换的电子模块(1)。

12、根据权利要求8所述的集成电路卡，其特征在于覆层(5，9)上有表面涂层和印刷图案。

13、根据权利要求2所述的集成电路卡，其特征在于电子模块(1)用液体粘合剂(59)粘合在缺口内。

14、根据权利要求13所述的集成电路卡，其特征在于液体粘合剂(59)至少要浸湿缺口的大部分壁面，从而能防止卡体在该区域内开裂。

15、根据权利要求13或14所述的集成电路卡，其特征在于缺口内至少有一条充注液体粘合剂(59)的凹槽(63)。

16、根据权利要求11所述的集成电路卡，其特征在于连结覆层(5)和中间层(7)的粘合层(11)在两台阶缺口的台阶区(45)是暴露在外的，此粘接层还用于连结电子模块(1)和卡体(3)。

17、根据权利要求8或9所述的集成电路卡，其特征在于电子模块(1)上有锚固框架(65)，此锚固框架位于卡体(3)上的两层中间。

18、根据权利要求17所述的集成电路卡，其特征在于紧临着锚固框架(63)的分层是粘合层。

19、一种用来制造集成电路卡的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

具有集成电路卡厚度的厚纸板(17)由成卷的卷筒纸供应，

在厚纸板(17)上按预定间隔进行冲孔，使得在该厚纸板(17)上出现了窗形开口(15)，

在厚纸板(17)的窗口(15)区加工一个凹坑，使得在窗口(15)区域上的厚纸板(17)上出现了一个直径大于窗口(15)的凹坑(19)，

在厚纸板(17)的所得缺口中插进电子模块(1)，结果，带有用于连接的接触面的电子模块(1)的第一部分置于凹坑(19)内，而容纳集成电路的电子模块(1)的第二部分位于窗口(15)中，

把电子模块粘结在缺口内，

从卷筒纸上冲出各个集成电路卡。